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自動駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu):以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例,該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊:(1)控制單元(CPU):基于ARM架構(gòu)的8核CarmelCPU;(2)計(jì)算單元(GPU):基于NVIDIAVolta架構(gòu),在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS,Tensor**性能為20TOPS,當(dāng)功率提升到30W時,算力可達(dá)到30TOPS,性能強(qiáng)勁且具有可編程性;(3)ASIC(AI加速單元):包含深度學(xué)習(xí)加速器(DLA,DeepLearningAccelerator)和可編程視覺加速器(PVA,ProgrammableVisionAccelerator)兩個ASIC芯片,旨在提高CPU性能(perf/watt)。提供防側(cè)撞后視鏡汽車芯片委托定制開發(fā),高度集成SOC芯片方案。深圳汽車空調(diào)HVAC控制汽車芯片方案開發(fā)
智能座艙SoC、自動駕駛AI芯片、車載模數(shù)混合集成芯片、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國內(nèi)團(tuán)隊(duì)開始嘗試。在這波國產(chǎn)替代的過程中,汽車主機(jī)廠也逐漸開始開放和國內(nèi)芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下,如果國產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能,與主機(jī)廠合作、優(yōu)先測試等機(jī)會就會更大,將給國產(chǎn)芯片廠商帶來一個很好的導(dǎo)入主機(jī)廠的窗口期。但是這輪芯片產(chǎn)業(yè)面臨的是全球性的芯片產(chǎn)能緊缺,國內(nèi)的汽車芯片設(shè)計(jì)公司比較依賴于具備車規(guī)級能力的fab廠,例如臺積電等。所以缺產(chǎn)能的情況對國內(nèi)設(shè)計(jì)公司同樣充滿巨大挑戰(zhàn)。沈陽V2X汽車芯片方案模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾車窗微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例VR48。
汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應(yīng)器,由霍爾傳感器時刻檢測著電動機(jī)的轉(zhuǎn)速,當(dāng)電動車窗升起時,一旦電動馬達(dá)轉(zhuǎn)速減緩,當(dāng)霍爾傳感器檢測到轉(zhuǎn)速有變化時就會向ECU報(bào)告信息,ECU向繼電器發(fā)出指令,電路會讓電流反向,使電動機(jī)停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)(下降),于是車窗也就停止移動或下降,因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識別在玻璃升降是是否有外界干涉。霍爾傳感器是來判別電機(jī)軸的轉(zhuǎn)速變化。在關(guān)閉玻璃時,霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化,車門控制單元會意識到遇到一個干擾力,則改變電機(jī)運(yùn)動的方向。防夾功能一個升降行程內(nèi)只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實(shí)現(xiàn)防夾功能。
隨著汽車芯片市場的發(fā)展,除了國外的英偉達(dá)、英飛凌,國內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司,主機(jī)廠自研芯片的趨勢也越來越明顯。例如北汽和吉利,前者與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司,后者由控股的億咖通科技與Arm中國達(dá)成合作,同時吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢力方面,零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國產(chǎn)化、具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準(zhǔn)備進(jìn)行自動駕駛計(jì)算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢愈發(fā)明顯,車載AI芯片將來有望形成多強(qiáng)爭霸局面?騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務(wù)。以太網(wǎng)汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求,長安汽車,吉利汽車,比亞迪汽車廠。
當(dāng)前汽車集團(tuán)先的有幾條大的賽道需要去投資:芯片(先進(jìn)工藝計(jì)算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片)、電池上游布局。我想比對一下當(dāng)前國內(nèi)主要的幾個企業(yè)的投資和扶持路徑,原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國產(chǎn)芯片,才有讓國產(chǎn)芯片導(dǎo)入國內(nèi)汽車的可能性,為此國內(nèi)的汽車還承擔(dān)了質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。廣汽主要投資粵芯半導(dǎo)體,作為12英寸芯片生產(chǎn)平臺,后面還是很有想象空間的,從投資來看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長城汽車主要包括地平線和同光半導(dǎo)體(碳化硅材料)。東風(fēng)汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導(dǎo)體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光,由于通過比亞迪微電子本身具備半導(dǎo)體的開發(fā)能力,比亞迪這塊的投資還是圍繞補(bǔ)齊短板的作用。2501模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在智能座艙微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例。沈陽V2X汽車芯片方案
防側(cè)撞后視鏡汽車芯片委托定制開發(fā),集成MCU、加熱、驅(qū)動、LIN BUS,長城汽車、比亞迪汽車、吉利汽車。深圳汽車空調(diào)HVAC控制汽車芯片方案開發(fā)
智能化及電動化趨勢驅(qū)動帶寬及存儲芯片容量持續(xù)升級,車載存儲行業(yè)景氣度上行。汽車存儲芯片在智能汽車中應(yīng)用,智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等功能均需要一定的存儲空間來支持其正常運(yùn)行。智能化方面,自動駕駛提振存儲芯片市場,隨著自動駕駛等級提高,AI功能逐漸增加,車輛需要對傳感器所捕獲的大量資料進(jìn)行實(shí)時處理,即具備整合信息并立刻做出判斷的能力,這對于帶寬和空間需求提出了更高的要求,根據(jù)美光科技及中國閃存預(yù)計(jì),L2/L3級自動駕駛汽車對內(nèi)存帶寬要求約為100GB/s,對DRAM和NANDFLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當(dāng)自動駕駛級別提高到L4/L5級,帶寬及存儲芯片容量需求倍速增長,其中L4/L5對內(nèi)存帶寬需求分別提高至300GB/s-1TB/s,對DRAM和NANDFLASH的平均容量需求分別提升至30GB和200GB左右。此外,電動化也對汽車存儲有升級需求,如電動汽車的部件BMS(電池管理系統(tǒng))需要實(shí)時記錄和存儲數(shù)據(jù),涵蓋汽車電壓電流、電壓、溫度、電機(jī)轉(zhuǎn)速等,這些數(shù)據(jù)需要以較高的頻率進(jìn)行實(shí)時且連續(xù)的擦寫,因此隨著電動車?yán)m(xù)航能力、充電速度等不斷提升,存儲芯片的循環(huán)壽命、擦寫速度以及功耗等存在較大升級需求。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。深圳汽車空調(diào)HVAC控制汽車芯片方案開發(fā)
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