2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。智能座艙SOC汽車芯片產品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。長春PLGM電動尾門控制汽車芯片方案

BCM開發(fā)：通過集成實現有效性車輛中的電子控制單元（ECU）不斷變得越來越復雜并且數量不斷增加。典型的現代汽車中大約有100個ECU，旨在通過改進人機界面，遠程信息處理，發(fā)動機功能，電池壽命等來增強整體性能。ECU的復雜性是開發(fā)集成車身控制模塊軟件的主要因素。現代汽車中大約100個ECU有助于改善人機界面，遠程信息處理，發(fā)動機功能和電池壽命。OEM應該考慮BCM編程對他們的開發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開發(fā)定制的車身控制模塊軟件。然而，該軟件的一般要求是相同的：具有成本效益的性能注重可靠性和安全性能源效率可擴展性，跨模型解決方案，掌握復雜性多樣化和快速的產品周期支持全球OEM平臺和新市場的增長集成高級數據管理功能符合ISO26262，SPICE和AUTOSAR4.0標準。騰云公司推出防夾車窗控制器汽車芯片。深圳電動尾門控制器汽車芯片參考方案AFS/ADB車燈汽車芯片電動汽車座椅智能驅動芯片定制開發(fā)。

隨著現代汽車技術的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來越多的汽車上安裝了電動車窗，從而實現車窗的自動升降。然而，由于電動車窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對兒童形成了安全隱患。這對于汽車的安全性提出了新標準，要求電動車窗具有一定的防夾功能。防夾功能主要是指當車窗上升的過程中遇到障礙物（如手、頭等）時，可以識別出車窗處于夾持狀態(tài)，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發(fā)生，是汽車人性化的重要體現。此功能也被許多國家納入了法律規(guī)范中。美國交通部頒布了針對電動車窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8，歐盟標準74/60/EWG也對防夾保護裝置應確保的防夾力進行了明確規(guī)定。中國也已頒布了類似的法規(guī)（汽車芯片），要求自2012年起，新增車輛的電動玻璃升降器應具有防夾功能，且防夾力小于100N，也就是說在防夾力達到100N前，車窗玻璃開口在4~200mm范圍時，車窗應停止上升并且反向下降。目前電動車窗的防夾功能主要是通過以下兩種方案實現：霍爾傳感器方案和基于紋波計數的無傳感器方案。

國內汽車芯片行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級趨勢，未來將存在近千億級別的市場規(guī)?？臻g。同時，由于海外廠商起步較早，在各個領域均具備不同程度的優(yōu)勢。然而，隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化，車載半導體進口替代正在加速。（1）在計算及控制芯片領域，國內新興AI芯片供應商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益；車規(guī)級微控制器受益標的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導體等。（2）在感知芯片領域，CIS芯片受益標的為韋爾股份等；ISP芯片可重點關注北京君正，此外，富瀚微等標的有望受益；激光雷達相關芯片受益標的為長光華芯（擬上市）、炬光科技（擬上市）等。（3）在通信芯片領域，上游芯片基本由高通、華為、博通等企業(yè)壟斷，且新興廠商替代難度較大。因此，我們認為廣和通、美格智能等通信模組供應商有望受益，此類廠商此前下游應用多聚焦于物聯網領域，汽車智能化升級趨勢下可憑借自身優(yōu)勢切入智能汽車供應鏈。（4）在存儲芯片領域，此前國內存儲芯片供應商多聚焦于消費電子領域，北京君正因并購ISSI成為國內車載存儲芯片領域的稀缺標的。同時，兆易創(chuàng)新、聚辰股份等存儲芯片供應商也在加快車載領域的開拓進程，有望受益。防側撞雷達后視鏡汽車芯片委托定制開發(fā)，集成MCU、加熱、驅動、LIN BUS，長城汽車、比亞迪汽車、吉利汽車。

智能座艙汽車芯片競爭格局：瑞薩、英偉達、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應鏈在中座艙芯片領域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達由于其在手機、消費電子等領域龐大的出貨量及技術儲備而大幅攤薄新一代架構的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國內新興旗艦車型上近乎實現壟斷，其座艙產品迭代速度幾乎與手機產品同時更新（三星、聯發(fā)科座艙芯片至少落后手機一代）。根據高通數據顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達數百萬顆。國產廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強大的研發(fā)、萬物互聯的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時驅動12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發(fā)平臺和完備的工具鏈受到主機廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長安UNI-T車型定點。替代邁來芯MLX81332熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應用市場。成都遠程通訊控制器T-BOX汽車芯片

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中國自主品牌98%以上的汽車芯片來自于歐美供應商，在貨源受限的情況下，將進入無限期停產狀態(tài)。部分自主品牌不得不修改車載半導體的標準，改用1990-2000年代的淘汰產品。中國各大汽車制造商的產能規(guī)劃接近6000萬輛，占全球汽車總產量的比重超過60%，而以納米計算的芯片正決定著一切。我國每年進口汽車芯片的金額超過千億元，如果芯片緊缺，甚至完全斷供，市場現存的芯片價格自然要大幅度上漲。舉個例子，如果芯片價格每提升10%，我國每年進口汽車芯片的金額就要多出約100億元。

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