車門控制模塊(DoorControlModule,簡(jiǎn)稱DCM)也叫車門控制單元(DoorControlUnit,簡(jiǎn)稱DCU)，是對(duì)車門玻璃升降及防夾、中控門鎖、后視鏡調(diào)節(jié)、門燈等進(jìn)行智能化集中控制的一種汽車電子產(chǎn)品。DCM/DCU是在汽車芯片技術(shù)的發(fā)展以及CAN/LIN總線技術(shù)的廣泛應(yīng)用背景下，為適應(yīng)汽車智能化、舒適化、安全性、輕量化、模塊化等發(fā)展要求的必然結(jié)果。車門控制模塊的電路主要由以下幾部分組成：電源電路、電動(dòng)車窗驅(qū)動(dòng)電路、后視鏡驅(qū)動(dòng)電路、加熱器驅(qū)動(dòng)電路、**門鎖驅(qū)動(dòng)電路、車燈驅(qū)動(dòng)電路、CAN總線接口電路及按鍵接口電路等。其中包括車窗升降、車門開(kāi)關(guān)、后視鏡折疊、水平與上下調(diào)節(jié)、電加熱、轉(zhuǎn)向燈、照地?zé)簟踩珶?、控制面板背景燈、按鍵、高級(jí)配置中的后視鏡電防眩目等，功能要求越來(lái)越多，設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜。汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。天津汽車熱管理控制汽車芯片設(shè)計(jì)方案

域控制器解決汽車軟硬件升級(jí)桎梏，開(kāi)啟智能駕駛新時(shí)代傳統(tǒng)汽車芯片E/E架構(gòu)采用分布式，功能系統(tǒng)的**是ECU，智能功能的升級(jí)依賴于ECU和傳感器數(shù)量的累加。隨著單車智能化升級(jí)的加速，原有智能化升級(jí)的方式面臨著研發(fā)和生產(chǎn)成本劇增、安全性降低、算力不足等問(wèn)題。面對(duì)種種智能化升級(jí)的桎梏，特斯拉Model3的推出**了汽車E/E架構(gòu)集中化的趨勢(shì)，將原本相互孤立的ECU相互融合，域控制器也由此應(yīng)運(yùn)而生。在以域控制器為功能中心的集中化E/E架構(gòu)下，芯片算力和軟件算法的提升將成為汽車智能化升級(jí)的**。域控制器架構(gòu)下，汽車智能化升級(jí)的研發(fā)邊際成本將***降低，并且智能化升級(jí)的邊際成本將逐步遞減，從而推動(dòng)汽車智能駕駛的加速滲透。沈陽(yáng)BMS電池管理系統(tǒng)汽車芯片代理商氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開(kāi)發(fā)充電樁集成芯片。

中國(guó)的汽車芯片在Fabless模式上是沒(méi)問(wèn)題的，只是在工藝上卡脖子；同時(shí)，對(duì)芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟，比如同樣是100塊錢，國(guó)內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片，國(guó)外能做出100塊芯片；還有一個(gè)是軟的底層，中國(guó)沒(méi)有IP（底層操作系統(tǒng)）。我們沒(méi)有安卓、Linux、Windows這類的系統(tǒng)，中國(guó)的操作系統(tǒng)不那么成熟，不過(guò)在市場(chǎng)的支持下，我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時(shí)間問(wèn)題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國(guó)際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國(guó)，只有少量的公司在中國(guó)有完整的團(tuán)隊(duì)，但我們也看到很多人才從國(guó)外回國(guó)，在國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少，我覺(jué)得這也是彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)來(lái)看，中國(guó)比國(guó)外差距并不大，但在模擬芯片的設(shè)計(jì)方面，中國(guó)的落后的差距就會(huì)稍微大一點(diǎn)，在半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造方面差距更大，比如國(guó)際上今年已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm的芯片，國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際可能還是14nm，差距可能有2倍。光刻機(jī)等設(shè)備上，中國(guó)落后的可能要更多。在智能汽車領(lǐng)域，大家都是新的玩家，比如英偉達(dá)只是做芯片比較早，但做汽車芯片的時(shí)間和我們并沒(méi)有差很多?？傮w來(lái)看，在其它芯片領(lǐng)域大概有十年的差距，但是在汽車芯片領(lǐng)域的時(shí)間差距兩三年。

2021年開(kāi)始國(guó)產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個(gè)月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場(chǎng)的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過(guò)億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開(kāi)始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時(shí)也均受到了不少關(guān)注。恩智浦車鑰匙汽車芯片短缺與國(guó)產(chǎn)替代定制化開(kāi)發(fā)。

車規(guī)級(jí)汽車芯片現(xiàn)狀，國(guó)外巨頭壟斷。目前對(duì)于車企來(lái)說(shuō)，供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級(jí)MCU芯片。車規(guī)級(jí)芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面，同時(shí)在制造層面都沒(méi)有阻礙。但就是這個(gè)市場(chǎng)，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過(guò)50%的市場(chǎng)份額，而更為值得國(guó)內(nèi)車企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來(lái)自于臺(tái)積電。車規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒(méi)有問(wèn)題，同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無(wú)論是溫度、濕度，還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國(guó)外就已經(jīng)和國(guó)外車企總部達(dá)成了協(xié)議，在相關(guān)車型被引入國(guó)內(nèi)之前就已經(jīng)決定了所使用芯片的型號(hào)，并編譯好了相關(guān)的算法。域控制器汽車芯片——智能汽車的大腦。北京汽車微步進(jìn)電機(jī)控制汽車芯片供貨商

車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開(kāi)發(fā)充電樁集成芯片。天津汽車熱管理控制汽車芯片設(shè)計(jì)方案

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動(dòng)電路等組成。車身控制器的基本原理為通過(guò)外部I／O或CAN、LIN總線接口等，接收車內(nèi)的一些開(kāi)關(guān)信號(hào)、傳感器信號(hào)以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號(hào)，通過(guò)微處理器MCU實(shí)現(xiàn)控制邏輯，MCU通過(guò)控制驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對(duì)外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內(nèi)部繼電器供電，車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LINBUS的汽車芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測(cè)及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。天津汽車熱管理控制汽車芯片設(shè)計(jì)方案

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