2021年開始國(guó)產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個(gè)月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場(chǎng)的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時(shí)也均受到了不少關(guān)注。AFS自適應(yīng)頭燈汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。蘇州汽車電源管理汽車芯片

中國(guó)自主品牌98%以上的汽車芯片來(lái)自于歐美供應(yīng)商，在貨源受限的情況下，將進(jìn)入無(wú)限期停產(chǎn)狀態(tài)。部分自主品牌不得不修改車載半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)，改用1990-2000年代的淘汰產(chǎn)品。中國(guó)各大汽車制造商的產(chǎn)能規(guī)劃接近6000萬(wàn)輛，占全球汽車總產(chǎn)量的比重超過60%，而以納米計(jì)算的芯片正決定著一切。我國(guó)每年進(jìn)口汽車芯片的金額超過千億元，如果芯片緊缺，甚至完全斷供，市場(chǎng)現(xiàn)存的芯片價(jià)格自然要大幅度上漲。舉個(gè)例子，如果芯片價(jià)格每提升10%，我國(guó)每年進(jìn)口汽車芯片的金額就要多出約100億元。

長(zhǎng)沙ADB智能防眩目前照燈控制汽車芯片設(shè)計(jì)方案模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾天窗微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例VR48。

研究與場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，充分挖掘水面下項(xiàng)目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道，賽道規(guī)模決定了公司業(yè)務(wù)的天花板；在進(jìn)行長(zhǎng)期深度研究并buy-in賽道后，我們會(huì)挖掘關(guān)鍵技術(shù)，長(zhǎng)期追蹤技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)；同時(shí)會(huì)采用諸多方式減少技術(shù)路線判斷的風(fēng)險(xiǎn)，通過調(diào)研汽車大廠獲取真實(shí)需求。再比如對(duì)比海外企業(yè)，了解以色列、硅谷等技術(shù)高地的技術(shù)趨勢(shì)，和全球科技巨頭的收購(gòu)動(dòng)向。其次綜合考量團(tuán)隊(duì)的完整性、技術(shù)路線、商業(yè)化、管理能力等。汽車芯片創(chuàng)業(yè)的團(tuán)隊(duì)很重要，如果團(tuán)隊(duì)本身有在外資企業(yè)做過芯片的經(jīng)歷，那肯定是的。一個(gè)完全沒有做過汽車芯片的團(tuán)隊(duì)和一個(gè)有完整經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，對(duì)造芯的理解完全不在一個(gè)量級(jí)上。同時(shí)，有經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)在積累等方面也有優(yōu)勢(shì)，將能更好地與整車廠展開合作與交流。

嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發(fā)的主要趨勢(shì)之一。對(duì)復(fù)雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來(lái)自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到2330億美元。先進(jìn)的嵌入式電子設(shè)備使汽車制造商能夠在汽車中實(shí)施新的定位導(dǎo)航儀，診斷潛在故障的癥狀，并避免過早更換機(jī)械部件。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）也用于車身控制模塊設(shè)計(jì)。如今，嵌入式軟件用于開發(fā)BCM的兩種主要架構(gòu)：集中式和分布式。與分布式架構(gòu)相比，集中式架構(gòu)需要更少的具有高功能的模塊，分布式架構(gòu)使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構(gòu)建。分布式BCM架構(gòu)更加靈活，但不可能達(dá)到集中式結(jié)構(gòu)的ECU優(yōu)化級(jí)別。智能座艙SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。

車門控制模塊連接器要求隨著市場(chǎng)對(duì)車門控制模塊(DCM)需求越來(lái)越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展，那么DCM對(duì)其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時(shí)還需要保證連接器操作的人機(jī)工程學(xué)要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分，完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動(dòng)控制，其中影響DCM連接器引腳數(shù)量的主要因素是以下9個(gè)方面。方案配置靈活，驅(qū)動(dòng)策略多樣車門控制模塊(DCM)驅(qū)動(dòng)不同功率負(fù)載與傳輸信號(hào),從數(shù)毫安的LED到30A左右的升窗電機(jī)，一個(gè)典型車門模塊ECU控制下的不同負(fù)載需要不同的驅(qū)動(dòng)策略。?DCM通常6~12個(gè)2.8mm端子用于控制電源、接地和I≤30A的窗機(jī)、電吸電開等大型負(fù)載；?DCM常選用4~12個(gè)1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型負(fù)載，如門鎖電機(jī)、超級(jí)鎖電機(jī)、后視鏡折疊電機(jī)、外門把手伸縮電機(jī)及加熱線圈等；車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開發(fā)。深圳新能源車身控制系統(tǒng)汽車芯片研發(fā)

模數(shù)混合SOC集成汽車芯片微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片在車身電子的應(yīng)用案例。蘇州汽車電源管理汽車芯片

車廠要看自研汽車芯片對(duì)企業(yè)的價(jià)值有多大。如果說非常關(guān)鍵，屬于戰(zhàn)略性級(jí)別，那即使花再多錢也得做。雖然按照單價(jià)來(lái)看，自研芯片不一定劃算，但是不做的話，的東西就要依賴于別人，這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)很大。另外，不做的話，又如何凸顯出自己的優(yōu)勢(shì)？人無(wú)你有，你的產(chǎn)品就可以賣得更貴。對(duì)于造車新勢(shì)力來(lái)講，通過自研芯片可以把整車的自動(dòng)駕駛體驗(yàn)做得比別人好，一段時(shí)間以后，也可以從整車上把芯片的成本賺回來(lái)。自研芯片有它的好處，因?yàn)檎噺S對(duì)自己車的定義是了解的，車企自己的芯片團(tuán)隊(duì)能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格，并基于此設(shè)計(jì)出匹配的芯片。另外在車企自己設(shè)計(jì)芯片的過程中，能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到，就像手機(jī)行業(yè)的蘋果，用戶體驗(yàn)才是的。特斯拉在美國(guó)人才較多的環(huán)境下，搭建一支比較強(qiáng)的芯片團(tuán)隊(duì)。但是在國(guó)內(nèi)，特別是在如今芯片行業(yè)搶人大戰(zhàn)的情況下，如何搭建一個(gè)成熟的且和車企基因匹配的國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)是一項(xiàng)巨大挑戰(zhàn)。蘇州汽車電源管理汽車芯片

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