上汽集團業(yè)務板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動出行和服務、金融及國際經(jīng)營五大板塊，形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務板塊。總體來看，主要關注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對于汽車芯片的投資強度在逐步增加。特別是2020年1月份開始，上汽集團將與上海微技術工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)起設立數(shù)十億元規(guī)模的“國產(chǎn)汽車芯片專項基金”，共同推動車規(guī)級“中國芯”加快落地。從規(guī)模來看上汽后面的汽車芯片布局會更往前端走，有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期，可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。車身電子領域出現(xiàn)了如后視鏡控制器、電動門窗控制器、燈光控制器、采用國產(chǎn)汽車芯片。沈陽汽車閥門控制汽車芯片設計方案

動力域控制器汽車芯片是一種智能化的動力總成管理單元，借助CAN/FLEXRAY實現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機調(diào)節(jié)。其優(yōu)勢在于為多種動力系統(tǒng)單元（內(nèi)燃機、電動機\發(fā)電機、電池、變速箱）計算和分配扭矩、通過預判駕駛策略實現(xiàn)CO2減排、通信網(wǎng)關等，主要用于動力總成的優(yōu)化與控制，同時兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來主流的系統(tǒng)設計方案如下：1）以Aurix2G（387/397）為**的智能動力域控制器軟硬件平臺，對動力域內(nèi)子控制器進行功能整合，集成ECU的基本功能，集成面向動力域協(xié)同優(yōu)化的VCU，Inverter，TCU，BMS和DCDC等高級的域?qū)哟嗡惴ā?）以ASIL-C安全等級為目標，具備SOTA，信息安全，通訊管理等功能。3）支持的通訊類型包括CAN/CAN-FD，GigabitEthernet并對通訊提供SHA-256加密算法支持。4）面向CPU\GPU發(fā)展，需要支持AdapativeAutosar環(huán)境，主頻需要提高到2G，支持Linux系統(tǒng)，目前支持POSIX標準接口的操作系統(tǒng)。上海直流無刷電機集成芯片汽車芯片研發(fā)AFS/ADB車燈汽車芯片電動汽車座椅智能驅(qū)動芯片定制開發(fā)。

汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場布局。2021年11月，國內(nèi)汽車Tier1（一級供應商）保隆科技領投MCU初創(chuàng)公司云途半導體，并達成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國內(nèi)的主機廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團隊深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。對于國內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少MCU廠商表示，2020年之前，公司一般會留有1~3個月的庫存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、SRAM、Flash、計數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上，構(gòu)成一個小而完善的微型計算機系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費級、工業(yè)級、車規(guī)級。其中，MCU在汽車電子的應用***，車身控制、電機系統(tǒng)、車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費類MCU相比，車規(guī)MCU對芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。

汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應器，由霍爾傳感器時刻檢測著電動機的轉(zhuǎn)速，當電動車窗升起時，一旦電動馬達轉(zhuǎn)速減緩，當霍爾傳感器檢測到轉(zhuǎn)速有變化時就會向ECU報告信息，ECU向繼電器發(fā)出指令，電路會讓電流反向，使電動機停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)（下降），于是車窗也就停止移動或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識別在玻璃升降是是否有外界干涉?；魻杺鞲衅魇莵砼袆e電機軸的轉(zhuǎn)速變化。在關閉玻璃時，霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化，車門控制單元會意識到遇到一個干擾力，則改變電機運動的方向。防夾功能一個升降行程內(nèi)只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實現(xiàn)防夾功能。模數(shù)混合集成SOC汽車芯片應用在防夾車窗天窗。

隨著現(xiàn)代汽車技術的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來越多的汽車上安裝了電動車窗，從而實現(xiàn)車窗的自動升降。然而，由于電動車窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對兒童形成了安全隱患。這對于汽車的安全性提出了新標準，要求電動車窗具有一定的防夾功能。防夾功能主要是指當車窗上升的過程中遇到障礙物（如手、頭等）時，可以識別出車窗處于夾持狀態(tài)，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發(fā)生，是汽車人性化的重要體現(xiàn)。此功能也被許多國家納入了法律規(guī)范中。美國交通部頒布了針對電動車窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8，歐盟標準74/60/EWG也對防夾保護裝置應確保的防夾力進行了明確規(guī)定。中國也已頒布了類似的法規(guī)（汽車芯片），要求自2012年起，新增車輛的電動玻璃升降器應具有防夾功能，且防夾力小于100N，也就是說在防夾力達到100N前，車窗玻璃開口在4~200mm范圍時，車窗應停止上升并且反向下降。目前電動車窗的防夾功能主要是通過以下兩種方案實現(xiàn)：霍爾傳感器方案和基于紋波計數(shù)的無傳感器方案。恩智浦車鑰匙汽車芯片短缺與國產(chǎn)替代定制化開發(fā)，車身防盜系統(tǒng)方案。長沙汽車水泵控制汽車芯片方案開發(fā)

以太網(wǎng)汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。沈陽汽車閥門控制汽車芯片設計方案

國內(nèi)汽車芯片行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級趨勢，未來將存在近千億級別的市場規(guī)模空間。同時，由于海外廠商起步較早，在各個領域均具備不同程度的優(yōu)勢。然而，隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化，車載半導體進口替代正在加速。（1）在計算及控制芯片領域，國內(nèi)新興AI芯片供應商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益；車規(guī)級微控制器受益標的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導體等。（2）在感知芯片領域，CIS芯片受益標的為韋爾股份等；ISP芯片可重點關注北京君正，此外，富瀚微等標的有望受益；激光雷達相關芯片受益標的為長光華芯（擬上市）、炬光科技（擬上市）等。（3）在通信芯片領域，上游芯片基本由高通、華為、博通等企業(yè)壟斷，且新興廠商替代難度較大。因此，我們認為廣和通、美格智能等通信模組供應商有望受益，此類廠商此前下游應用多聚焦于物聯(lián)網(wǎng)領域，汽車智能化升級趨勢下可憑借自身優(yōu)勢切入智能汽車供應鏈。（4）在存儲芯片領域，此前國內(nèi)存儲芯片供應商多聚焦于消費電子領域，北京君正因并購ISSI成為國內(nèi)車載存儲芯片領域的稀缺標的。同時，兆易創(chuàng)新、聚辰股份等存儲芯片供應商也在加快車載領域的開拓進程，有望受益。沈陽汽車閥門控制汽車芯片設計方案

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