2021年開始國產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個月里,MCU領域投融資事件共24起,*去年一年的融資就達到15起,與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU,2020年7月成立的云途半導體,至今已經(jīng)完成五輪融資;芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧,兩年里芯旺微完成了四輪融資,而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億;成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司,自2020年開始也有兩輪融資;其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等,**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時也均受到了不少關(guān)注。替代邁來芯MLX81332熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求,汽車水泵閥門應用市場。天津DDCU車門域控制汽車芯片
車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu):車身控制高集成芯片對算力要求較低,通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器(BCM)的基礎上,集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)(PEPS)、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同,車規(guī)級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中,8位工作頻率在16-50MHz之間,具有簡單耐用、低價的優(yōu)勢,主要應用于車窗、車門、雨刮等車身控制領域;32位MCU工作頻率比較高,處理能力、執(zhí)行效能更好,應用也更,主要應用于動力域、座艙域等。同時,由于8位的MCU的效能持續(xù)提升,目前已滿足為低階的16位MCU的應用需求,疊加32位MCU成本的逐漸降低,雙重因素作用下16位MCU的市場份額正逐步萎縮。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)預計,2025年全球車規(guī)級MCU市場規(guī)模將達到,其中32位MCU占比將達到。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。重慶氮化鎵充電樁快充汽車芯片車身穩(wěn)定汽車芯片產(chǎn)品定義主機廠定制化開發(fā)需求,長安汽車。
汽車芯片前幾大供應商:恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾,掌控了全球車載半導體市場的80%以上的市場份額。全球TOP40的半導體生產(chǎn)商,掌控了車載半導體95%以上的市場份額。汽車芯片供應商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示,汽車行業(yè)恢復的速度快于預期,廠商集中訂購芯片,給供應鏈帶來巨大壓力。從長遠趨勢來看,未來汽車電子零部件市場有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片,2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。
中國的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的,只是在工藝上卡脖子;同時,對芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟,比如同樣是100塊錢,國內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片,國外能做出100塊芯片;還有一個是軟的底層,中國沒有IP(底層操作系統(tǒng))。我們沒有安卓、Linux、Windows這類的系統(tǒng),中國的操作系統(tǒng)不那么成熟,不過在市場的支持下,我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時間問題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國際的半導體公司的研發(fā)都是在美國,只有少量的公司在中國有完整的團隊,但我們也看到很多人才從國外回國,在國內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少,我覺得這也是彌補了國內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字芯片設計來看,中國比國外差距并不大,但在模擬芯片的設計方面,中國的落后的差距就會稍微大一點,在半導體的生產(chǎn)制造方面差距更大,比如國際上今年已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm的芯片,國內(nèi)的中芯國際可能還是14nm,差距可能有2倍。光刻機等設備上,中國落后的可能要更多。在智能汽車領域,大家都是新的玩家,比如英偉達只是做芯片比較早,但做汽車芯片的時間和我們并沒有差很多??傮w來看,在其它芯片領域大概有十年的差距,但是在汽車芯片領域的時間差距兩三年。車身防盜汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求,長安汽車,吉利汽車。
底盤域控制器:主要負責具體的汽車行駛控制,主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(EPS)、車身穩(wěn)定系統(tǒng)(ESC)、電動剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車速傳感器等等。與動力域類似,底盤域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的安全等級要求,需要符合ASIL-D安全等級(ASIL系列中比較高安全等級)。因此底盤域亦具備著較高的行業(yè)門檻,目前多數(shù)底盤域控制器仍處于實驗室階段。車身域控制器:主要負責車身功能的整體控制,本身技術(shù)門檻較低且單車價值量不高,其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器(BCM)的基礎上,集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)(PEPS)、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外,由于涉及安全等級較低,隨著汽車E/E架構(gòu)的進一步集中化,有望率先實現(xiàn)與智能座艙域的融合。自動駕駛域控制器:承擔了自動駕駛所需要的數(shù)據(jù)處理運算及判斷能力,包括對毫米波雷達、攝像頭、激光雷達、GPS、慣性導航等設備的數(shù)據(jù)處理工作。同時,自動駕駛域控制器亦負責車輛在自動駕駛狀態(tài)下底層核心數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的安全保障工作,是推動自動駕駛邁向L3及以上更高等級的部件。此外,由于自動駕駛域控制器需要更強的AI算力以及算法的支持,因而參與研制的廠商眾多。國產(chǎn)替代恩智浦汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)S912系列。蘇州電動尾門控制器汽車芯片設計方案
汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求,長安汽車,吉利汽車,比亞迪汽車廠。天津DDCU車門域控制汽車芯片
國內(nèi)汽車芯片行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級趨勢,未來將存在近千億級別的市場規(guī)模空間。同時,由于海外廠商起步較早,在各個領域均具備不同程度的優(yōu)勢。然而,隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化,車載半導體進口替代正在加速。(1)在計算及控制芯片領域,國內(nèi)新興AI芯片供應商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益;車規(guī)級微控制器受益標的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導體等。(2)在感知芯片領域,CIS芯片受益標的為韋爾股份等;ISP芯片可重點關(guān)注北京君正,此外,富瀚微等標的有望受益;激光雷達相關(guān)芯片受益標的為長光華芯(擬上市)、炬光科技(擬上市)等。(3)在通信芯片領域,上游芯片基本由高通、華為、博通等企業(yè)壟斷,且新興廠商替代難度較大。因此,我們認為廣和通、美格智能等通信模組供應商有望受益,此類廠商此前下游應用多聚焦于物聯(lián)網(wǎng)領域,汽車智能化升級趨勢下可憑借自身優(yōu)勢切入智能汽車供應鏈。(4)在存儲芯片領域,此前國內(nèi)存儲芯片供應商多聚焦于消費電子領域,北京君正因并購ISSI成為國內(nèi)車載存儲芯片領域的稀缺標的。同時,兆易創(chuàng)新、聚辰股份等存儲芯片供應商也在加快車載領域的開拓進程,有望受益。天津DDCU車門域控制汽車芯片
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