中國(guó)自主品牌98%以上的汽車(chē)芯片來(lái)自于歐美供應(yīng)商，在貨源受限的情況下，將進(jìn)入無(wú)限期停產(chǎn)狀態(tài)。部分自主品牌不得不修改車(chē)載半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)，改用1990-2000年代的淘汰產(chǎn)品。中國(guó)各大汽車(chē)制造商的產(chǎn)能規(guī)劃接近6000萬(wàn)輛，占全球汽車(chē)總產(chǎn)量的比重超過(guò)60%，而以納米計(jì)算的芯片正決定著一切。我國(guó)每年進(jìn)口汽車(chē)芯片的金額超過(guò)千億元，如果芯片緊缺，甚至完全斷供，市場(chǎng)現(xiàn)存的芯片價(jià)格自然要大幅度上漲。舉個(gè)例子，如果芯片價(jià)格每提升10%，我國(guó)每年進(jìn)口汽車(chē)芯片的金額就要多出約100億元。

替代VR48紋波防夾車(chē)窗天窗操作器集成汽車(chē)芯片。蘇州汽車(chē)水泵控制汽車(chē)芯片

汽車(chē)芯片投資的邏輯，看勢(shì)能，對(duì)于某一個(gè)領(lǐng)域要有結(jié)構(gòu)性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動(dòng)駕駛芯片，從汽車(chē)智能化角度來(lái)看，這是一個(gè)大的趨勢(shì)。中國(guó)的客戶(hù)現(xiàn)在都在選擇中國(guó)的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車(chē)芯片非常復(fù)雜，對(duì)人才質(zhì)和量的要求都高。第三是做時(shí)間的朋友，這和公司的運(yùn)營(yíng)方式有關(guān)，比如如何去打好基礎(chǔ)，過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)、資源等等積累，帶來(lái)哪些元器件的變化。團(tuán)隊(duì)方面，希望是一個(gè)balance的團(tuán)隊(duì)，比如說(shuō)兩人或者三個(gè)人過(guò)去合作過(guò)，也尤其關(guān)注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個(gè)領(lǐng)域里，大公司也沒(méi)有特別強(qiáng)，小公司也有機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體這領(lǐng)域也是遵循同樣的邏輯，半導(dǎo)體領(lǐng)域的一些更長(zhǎng)期的投資機(jī)會(huì)，比如曦智科技，是用光子計(jì)算的方法去做深度學(xué)習(xí)的加速，可能近兩三年不會(huì)有商業(yè)化，但在5年以后可能產(chǎn)生一個(gè)很大的收益。騰云芯片專(zhuān)門(mén)做模數(shù)混合車(chē)規(guī)芯片研發(fā)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈往上游去走，我們也會(huì)投一些材料公司，例如下一代半導(dǎo)體材料的氧化物。選擇的芯片領(lǐng)域準(zhǔn)入門(mén)檻一定要比較高，比如像汽車(chē)芯片，它需要很長(zhǎng)的一個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證；無(wú)錫智能駕駛域控制器汽車(chē)芯片代理商恩智浦車(chē)鑰匙汽車(chē)芯片與國(guó)產(chǎn)替代方案定制化開(kāi)發(fā)芯片，車(chē)身防盜芯片定制化。

車(chē)身控制汽車(chē)芯片結(jié)構(gòu)：車(chē)身控制高集成芯片對(duì)算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車(chē)身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車(chē)身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無(wú)鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車(chē)規(guī)級(jí)MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車(chē)規(guī)級(jí)MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡(jiǎn)單耐用、低價(jià)的優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用于車(chē)窗、車(chē)門(mén)、雨刮等車(chē)身控制領(lǐng)域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應(yīng)用也更，主要應(yīng)用于動(dòng)力域、座艙域等。同時(shí)，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位MCU的應(yīng)用需求，疊加32位MCU成本的逐漸降低，雙重因素作用下16位MCU的市場(chǎng)份額正逐步萎縮。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2025年全球車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到，其中32位MCU占比將達(dá)到。騰云芯片公司承接車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片委托開(kāi)發(fā)。

智能化及電動(dòng)化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)帶寬及存儲(chǔ)芯片容量持續(xù)升級(jí)，車(chē)載存儲(chǔ)行業(yè)景氣度上行。汽車(chē)存儲(chǔ)芯片在智能汽車(chē)中應(yīng)用，智能座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等功能均需要一定的存儲(chǔ)空間來(lái)支持其正常運(yùn)行。智能化方面，自動(dòng)駕駛提振存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)提高，AI功能逐漸增加，車(chē)輛需要對(duì)傳感器所捕獲的大量資料進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，即具備整合信息并立刻做出判斷的能力，這對(duì)于帶寬和空間需求提出了更高的要求，根據(jù)美光科技及中國(guó)閃存預(yù)計(jì)，L2/L3級(jí)自動(dòng)駕駛汽車(chē)對(duì)內(nèi)存帶寬要求約為100GB/s，對(duì)DRAM和NANDFLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當(dāng)自動(dòng)駕駛級(jí)別提高到L4/L5級(jí)，帶寬及存儲(chǔ)芯片容量需求倍速增長(zhǎng)，其中L4/L5對(duì)內(nèi)存帶寬需求分別提高至300GB/s-1TB/s，對(duì)DRAM和NANDFLASH的平均容量需求分別提升至30GB和200GB左右。此外，電動(dòng)化也對(duì)汽車(chē)存儲(chǔ)有升級(jí)需求，如電動(dòng)汽車(chē)的部件BMS（電池管理系統(tǒng)）需要實(shí)時(shí)記錄和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，涵蓋汽車(chē)電壓電流、電壓、溫度、電機(jī)轉(zhuǎn)速等，這些數(shù)據(jù)需要以較高的頻率進(jìn)行實(shí)時(shí)且連續(xù)的擦寫(xiě)，因此隨著電動(dòng)車(chē)?yán)m(xù)航能力、充電速度等不斷提升，存儲(chǔ)芯片的循環(huán)壽命、擦寫(xiě)速度以及功耗等存在較大升級(jí)需求。騰云芯片公司承接車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片委托開(kāi)發(fā)。AFS/ADB車(chē)燈汽車(chē)芯片：LED加速滲透，電動(dòng)智能驅(qū)動(dòng)車(chē)燈技術(shù)升級(jí)定制開(kāi)發(fā)。

中國(guó)的汽車(chē)芯片在Fabless模式上是沒(méi)問(wèn)題的，只是在工藝上卡脖子；同時(shí)，對(duì)芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟，比如同樣是100塊錢(qián)，國(guó)內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片，國(guó)外能做出100塊芯片；還有一個(gè)是軟的底層，中國(guó)沒(méi)有IP（底層操作系統(tǒng)）。我們沒(méi)有安卓、Linux、Windows這類(lèi)的系統(tǒng)，中國(guó)的操作系統(tǒng)不那么成熟，不過(guò)在市場(chǎng)的支持下，我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時(shí)間問(wèn)題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國(guó)際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國(guó)，只有少量的公司在中國(guó)有完整的團(tuán)隊(duì)，但我們也看到很多人才從國(guó)外回國(guó)，在國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車(chē)芯片公司很少，我覺(jué)得這也是彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)來(lái)看，中國(guó)比國(guó)外差距并不大，但在模擬芯片的設(shè)計(jì)方面，中國(guó)的落后的差距就會(huì)稍微大一點(diǎn)，在半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造方面差距更大，比如國(guó)際上今年已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm的芯片，國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際可能還是14nm，差距可能有2倍。光刻機(jī)等設(shè)備上，中國(guó)落后的可能要更多。在智能汽車(chē)領(lǐng)域，大家都是新的玩家，比如英偉達(dá)只是做芯片比較早，但做汽車(chē)芯片的時(shí)間和我們并沒(méi)有差很多?？傮w來(lái)看，在其它芯片領(lǐng)域大概有十年的差距，但是在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的時(shí)間差距兩三年。以太網(wǎng)汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，吉利汽車(chē)，比亞迪汽車(chē)廠。廣州汽車(chē)閥門(mén)控制汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方案

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2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車(chē)、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車(chē)機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷(xiāo)售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右，其中汽車(chē)芯片自給率不足5%。其中各類(lèi)芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)528.38億元。熱門(mén)賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車(chē)芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。蘇州汽車(chē)水泵控制汽車(chē)芯片

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