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珠海汽車電源管理汽車芯片研發(fā)

來源: 發(fā)布時間:2022-07-25

在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下,國內半導體產業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。   政策角度,智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度,國內的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢和較高的性價比,更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認為,這次芯片短缺對于國產芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國產芯片為什么一直沒發(fā)展起來?因為無人敢用,沒有應用場景,就沒辦法去發(fā)現(xiàn)問題、去改進。   從某些技術領域來看,國產芯片廠商也已經足夠與國外芯片巨頭抗衡。比如對于地平線推出的車規(guī)級芯片征程5,開源證券就認為,這標志著地平線成為業(yè)界能實現(xiàn)L2-L4的全場景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經可與英偉達匹敵,楊宇欣曾表示,英偉達目前在市場上能拿到的Xavier芯片算力是30TOPS,我們的算力是40TOPS。   這是否意味著在“國產替代”加速的背景下,中國汽車芯片領域出現(xiàn)了“彎道超車”的機遇?防側撞后視鏡汽車芯片方案委托定制開發(fā),芯片內部集成MCU、加熱、驅動、LIN BUS,主機廠配套廠商降成本。珠海汽車電源管理汽車芯片研發(fā)

硬件先行、軟件賦能,域控制器開啟汽車軟硬件軍備競賽

域控制器主控汽車芯片作為未來汽車運算決策的中心,其功能的實現(xiàn)依賴于主控芯片、軟件操作系統(tǒng)及中間件、應用算法等多層次軟硬件的有機結合。分別來看,主控芯片目 前多采用異構多核的 SoC 芯片,競爭的焦點主要在于 AI 單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統(tǒng)及中間件主要負責對硬件資源進行合理調配,以 保證各項智能化功能的有序進行。其中,軟件操作系統(tǒng)競爭格局較為穩(wěn)定,多以 QNX 和 Linux 及相關衍生版本為主。應用算法則是基于操作系統(tǒng)之上**開發(fā) 的軟件程序,是各汽車品牌差異化競爭的焦點之一。為實現(xiàn)智能汽車的持續(xù)進化, 整車廠往往會選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代升級”的方式。因此,域控制器作 為未來智能汽車的“大腦”,以主控芯片為**的高性能硬件將率先量產上車, 而操作系統(tǒng)及應用軟件等則會隨著算法模型不斷迭代持續(xù)更新,逐步釋放預埋硬 件的利用率,從而實現(xiàn)軟件定義汽車。
蘇州APCU防夾控制器汽車芯片渠道代理汽車存儲芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、以太網(wǎng)芯片委托定制化開發(fā)。

 距離完全自動駕駛可能還有很長的距離,但關于算力的實力儲備已經迫在眉睫。算力的競賽有點像以前燃油車的發(fā)動機功率和扭矩的比拼——你可以不用,但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構,一般可實現(xiàn)低級別輔助駕駛,由于需要處理的傳感器信息相對較少,采用MCU芯片即可滿足運算要求。隨著高級別智能駕駛的到來,則需要處理更大量的圖片、視頻等非結構化數(shù)據(jù),依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級增長的運算需求。那么這個時候,AI芯片的搭載就可以實現(xiàn)算得快、準、巧。比如,L3級別自動駕駛產生的數(shù)據(jù)量是,對算力要求在129TOPS以上;L4級別自動駕駛數(shù)據(jù)量達到8GB/s,對算力要求達到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份,算力需求可能還要翻倍。蔚來新款旗艦車型ET7搭載了4顆英偉達Orin芯片,號稱算力可達1016TOPS。但其實,只有兩枚用于自動駕駛計算和決策,一枚做冗余,一枚用于訓練神經網(wǎng)絡模型,自動駕駛過程中實際使用算力在762TOPS。

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入/輸出模塊、驅動電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I /O或CAN、LIN總線接口等,接收車內的一些開關信號、傳感器信號以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號,通過微處理器MCU實現(xiàn)控制邏輯,MCU通過控制驅動電路實現(xiàn)對外部負載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內部繼電器供電,車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產的TW13301集成MCU和LIN BUS的汽車芯片,將12V轉換為5V給芯片供電,其還具有電源分配、檢測及電源管理功能,并集成LIN收發(fā)器,降低了BCM的成本。奧迪汽車鑰匙汽車芯片委托定制開發(fā)。

汽車芯片前幾大供應商:恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾,掌控了全球車載半導體市場的80%以上的市場份額。全球TOP40的半導體生產商,掌控了車載半導體95%以上的市場份額。汽車芯片供應商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示,汽車行業(yè)恢復的速度快于預期,廠商集中訂購芯片,給供應鏈帶來巨大壓力。 從長遠趨勢來看,未來汽車電子零部件市場有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α\囈?guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片,2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q 100認證。

替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求,江蘇三花汽車水泵閥門。長春PEPS無鑰匙進入系統(tǒng)汽車芯片代理商

汽車充電樁集成芯片定制開發(fā)中的技術壁壘。珠海汽車電源管理汽車芯片研發(fā)

AEC-Q100:芯片前裝上車的“基本門檻”
AEC-Q系列是主要針對可靠性評估的規(guī)范,詳細規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測試標準。其中,業(yè)內普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機理的集成電路應力測試鑒定,是適用于車用芯片的綜合可靠性測試,也是汽車行業(yè)零部件供應商生產的重要指南。通過AEC-Q100測試,能夠保障芯片長期可靠能用,即不損壞。
通過AEC-Q100可靠性認證試驗條件,需要多輪驗證且過程中更多側重多方協(xié)作(晶圓廠、封測廠等產業(yè)鏈企業(yè)的配合),周期一般比較長。芯片設計廠商需要從產品設計階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級,以確保產品滿足環(huán)境應力加速驗證、壽命加速模擬驗證、封裝驗證等方面的嚴格要求,這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產車規(guī)芯片的經驗,才能在前期每個環(huán)節(jié)中做到位,保障在認證時滿足所有標準和要求。

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