汽車芯片投資的邏輯，看勢能，對于某一個領域要有結構性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動駕駛芯片，從汽車智能化角度來看，這是一個大的趨勢。中國的客戶現(xiàn)在都在選擇中國的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車芯片非常復雜，對人才質和量的要求都高。第三是做時間的朋友，這和公司的運營方式有關，比如如何去打好基礎，過去的經驗、資源等等積累，帶來哪些元器件的變化。團隊方面，希望是一個balance的團隊，比如說兩人或者三個人過去合作過，也尤其關注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個領域里，大公司也沒有特別強，小公司也有機會。半導體這領域也是遵循同樣的邏輯，半導體領域的一些更長期的投資機會，比如曦智科技，是用光子計算的方法去做深度學習的加速，可能近兩三年不會有商業(yè)化，但在5年以后可能產生一個很大的收益。騰云芯片專門做模數(shù)混合車規(guī)芯片研發(fā)。隨著半導體產業(yè)鏈往上游去走，我們也會投一些材料公司，例如下一代半導體材料的氧化物。 選擇的芯片領域準入門檻一定要比較高，比如像汽車芯片，它需要很長的一個車規(guī)級認證；長春洗衣機集成芯片汽車芯片參考方案車聯(lián)網汽車芯片產品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車。
智能化及電動化趨勢驅動帶寬及存儲芯片容量持續(xù)升級，車載存儲行業(yè)景氣度上行。汽車存儲芯片在智能汽車中應用，智能座艙、車聯(lián)網、自動駕駛等功能均需要一定的存儲空間來支持其正常運行。智能化方面，自動駕駛提振存儲芯片市場，隨著自動駕駛等級提高，AI功能逐漸增加，車輛需要對傳感器所捕獲的大量資料進行實時處理，即具備整合信息并立刻做出判斷的能力，這對于帶寬和空間需求提出了更高的要求，根據美光科技及中國閃存預計，L2/L3級自動駕駛汽車對內存帶寬要求約為100GB/s，對DRAM和NAND FLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當自動駕駛級別提高到L4/L5級，帶寬及存儲芯片容量需求倍速增長，其中L4/L5對內存帶寬需求分別提高至300GB/s-1TB/s，對DRAM和NAND FLASH的平均容量需求分別提升至30GB和200GB左右。此外，電動化也對汽車存儲有升級需求，如電動汽車的部件BMS（電池管理系統(tǒng)）需要實時記錄和存儲數(shù)據，涵蓋汽車電壓電流、電壓、溫度、電機轉速等，這些數(shù)據需要以較高的頻率進行實時且連續(xù)的擦寫，因此隨著電動車續(xù)航能力、充電速度等不斷提升，存儲芯片的循環(huán)壽命、擦寫速度以及功耗等存在較大升級需求。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。
汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè)，形成一個非常有競爭力的產品體系。
有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但是芯片的熱度還遠遠不夠。因為現(xiàn)在整個產業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導體制造、設備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起，也成為投資機構重點關注的領域，兩相疊加，導致汽車芯片投資在近期也大受追捧。不過因為車規(guī)級芯片的門檻非常高，所以市面上真正具備車規(guī)級模數(shù)混合集成芯片能力的團隊其實也相對有限。導致資金不斷向那些具備先發(fā)優(yōu)勢的細分領域頭部公司聚集，相應估值也不斷提升。不過隨著汽車智能化，電氣化，網聯(lián)化的變革，汽車芯片的需求將獲得巨大的增長。國產汽車芯片企業(yè)能夠成功設計并量產芯片產品，這些公司還是具備巨大的投資價值。 汽車存儲芯片、車聯(lián)網芯片、以太網芯片委托定制化開發(fā)，車規(guī)級驗證測試。廣州AFS自適應前照車燈控制汽車芯片方案開發(fā)
替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門江蘇三花。天津逆變器集成汽車芯片參考方案
BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅動電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I ／O或CAN、LIN總線接口等，接收車內的一些開關信號、傳感器信號以及其它控制器的數(shù)據信號，通過微處理器MCU實現(xiàn)控制邏輯，MCU通過控制驅動電路實現(xiàn)對外部負載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內部繼電器供電，車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產的TW13301集成MCU和LIN BUS的汽車芯片，將12V轉換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。天津逆變器集成汽車芯片參考方案
深圳市騰云芯片技術有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來，投身于汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)，是電子元器件的主力軍。騰云芯片繼續(xù)堅定不移地走高質量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關鍵領域，實現(xiàn)轉型再突破。騰云芯片創(chuàng)始人喻彬，始終關注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。