汽車芯片投資的邏輯，看勢(shì)能，對(duì)于某一個(gè)領(lǐng)域要有結(jié)構(gòu)性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動(dòng)駕駛芯片，從汽車智能化角度來(lái)看，這是一個(gè)大的趨勢(shì)。中國(guó)的客戶現(xiàn)在都在選擇中國(guó)的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車芯片非常復(fù)雜，對(duì)人才質(zhì)和量的要求都高。第三是做時(shí)間的朋友，這和公司的運(yùn)營(yíng)方式有關(guān)，比如如何去打好基礎(chǔ)，過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)、資源等等積累，帶來(lái)哪些元器件的變化。團(tuán)隊(duì)方面，希望是一個(gè)balance的團(tuán)隊(duì)，比如說(shuō)兩人或者三個(gè)人過(guò)去合作過(guò)，也尤其關(guān)注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個(gè)領(lǐng)域里，大公司也沒(méi)有特別強(qiáng)，小公司也有機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體這領(lǐng)域也是遵循同樣的邏輯，半導(dǎo)體領(lǐng)域的一些更長(zhǎng)期的投資機(jī)會(huì)，比如曦智科技，是用光子計(jì)算的方法去做深度學(xué)習(xí)的加速，可能近兩三年不會(huì)有商業(yè)化，但在5年以后可能產(chǎn)生一個(gè)很大的收益。騰云芯片專門(mén)做模數(shù)混合車規(guī)芯片研發(fā)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈往上游去走，我們也會(huì)投一些材料公司，例如下一代半導(dǎo)體材料的氧化物。 選擇的芯片領(lǐng)域準(zhǔn)入門(mén)檻一定要比較高，比如像汽車芯片，它需要很長(zhǎng)的一個(gè)車規(guī)級(jí)認(rèn)證；替代邁來(lái)芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，汽車水泵閥門(mén)應(yīng)用市場(chǎng)。廣州電動(dòng)尾門(mén)控制器汽車芯片研發(fā)

智能化及電動(dòng)化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)帶寬及存儲(chǔ)芯片容量持續(xù)升級(jí)，車載存儲(chǔ)行業(yè)景氣度上行。汽車存儲(chǔ)芯片在智能汽車中應(yīng)用，智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等功能均需要一定的存儲(chǔ)空間來(lái)支持其正常運(yùn)行。智能化方面，自動(dòng)駕駛提振存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)提高，AI功能逐漸增加，車輛需要對(duì)傳感器所捕獲的大量資料進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，即具備整合信息并立刻做出判斷的能力，這對(duì)于帶寬和空間需求提出了更高的要求，根據(jù)美光科技及中國(guó)閃存預(yù)計(jì)，L2/L3級(jí)自動(dòng)駕駛汽車對(duì)內(nèi)存帶寬要求約為100GB/s，對(duì)DRAM和NAND FLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當(dāng)自動(dòng)駕駛級(jí)別提高到L4/L5級(jí)，帶寬及存儲(chǔ)芯片容量需求倍速增長(zhǎng)，其中L4/L5對(duì)內(nèi)存帶寬需求分別提高至300GB/s-1TB/s，對(duì)DRAM和NAND FLASH的平均容量需求分別提升至30GB和200GB左右。此外，電動(dòng)化也對(duì)汽車存儲(chǔ)有升級(jí)需求，如電動(dòng)汽車的部件BMS（電池管理系統(tǒng)）需要實(shí)時(shí)記錄和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，涵蓋汽車電壓電流、電壓、溫度、電機(jī)轉(zhuǎn)速等，這些數(shù)據(jù)需要以較高的頻率進(jìn)行實(shí)時(shí)且連續(xù)的擦寫(xiě)，因此隨著電動(dòng)車?yán)m(xù)航能力、充電速度等不斷提升，存儲(chǔ)芯片的循環(huán)壽命、擦寫(xiě)速度以及功耗等存在較大升級(jí)需求。騰云芯片公司承接車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片委托開(kāi)發(fā)。成都霍爾防夾電動(dòng)車窗汽車芯片研發(fā)防側(cè)撞雷達(dá)后視鏡汽車芯片委托定制開(kāi)發(fā)，集成MCU、加熱、驅(qū)動(dòng)、LIN BUS，長(zhǎng)城汽車、比亞迪汽車、吉利汽車。

車門(mén)控制模塊連接器要求  隨著市場(chǎng)對(duì)車門(mén)控制模塊(DCM)需求越來(lái)越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展，那么DCM對(duì)其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。    由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時(shí)還需要保證連接器操作的人機(jī)工程學(xué)要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門(mén)控制模塊是車身電子中重要的組成部分，完成了門(mén)鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門(mén)功能電動(dòng)控制，其中影響DCM連接器引腳數(shù)量的主要因素是以下9個(gè)方面。方案配置靈活，驅(qū)動(dòng)策略多樣    車門(mén)控制模塊(DCM)驅(qū)動(dòng)不同功率負(fù)載與傳輸信號(hào), 從數(shù)毫安的LED到30A左右的升窗電機(jī)，一個(gè)典型車門(mén)模塊ECU控制下的不同負(fù)載需要不同的驅(qū)動(dòng)策略。    ? DCM通常6~12個(gè)2.8mm端子用于控制電源、接地和I≤30A的窗機(jī)、電吸電開(kāi)等大型負(fù)載；    ? DCM常選用4~12個(gè)1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型負(fù)載，如門(mén)鎖電機(jī)、超級(jí)鎖電機(jī)、后視鏡折疊電機(jī)、外門(mén)把手伸縮電機(jī)及加熱線圈等；

汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念，實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來(lái)看，早在2012年，瑞薩就裁員萬(wàn)人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺(tái)積電手里，這又造成新的問(wèn)題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定，形成寡頭市場(chǎng)，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過(guò)這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國(guó)內(nèi)的整車廠只能排到相對(duì)靠后的位置。 氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開(kāi)發(fā)充電樁集成芯片。

動(dòng)力域控制器汽車芯片是一種智能化的動(dòng)力總成管理單元，借助 CAN/FLEXRAY 實(shí)現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)。其優(yōu)勢(shì)在于為多種動(dòng)力系統(tǒng)單元（內(nèi)燃機(jī)、電動(dòng)機(jī)\發(fā)電機(jī)、電池、變速箱）計(jì)算和分配扭矩、通過(guò)預(yù)判駕駛策略實(shí)現(xiàn) CO2 減排、通信網(wǎng)關(guān)等，主要用于動(dòng)力總成的優(yōu)化與控制，同時(shí)兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來(lái)主流的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案如下：

模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在車燈微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例。廣州電動(dòng)尾門(mén)控制器汽車芯片研發(fā)

    車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu)：車身控制高集成芯片對(duì)算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無(wú)鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級(jí)MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車規(guī)級(jí)MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡(jiǎn)單耐用、低價(jià)的優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用于車窗、車門(mén)、雨刮等車身控制領(lǐng)域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應(yīng)用也更，主要應(yīng)用于動(dòng)力域、座艙域等。同時(shí)，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位MCU的應(yīng)用需求，疊加32位MCU成本的逐漸降低，雙重因素作用下16位MCU的市場(chǎng)份額正逐步萎縮。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2025年全球車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到，其中32位MCU占比將達(dá)到。騰云芯片公司承接車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片委托開(kāi)發(fā)。 廣州電動(dòng)尾門(mén)控制器汽車芯片研發(fā)

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司擁有集成電路設(shè)計(jì)，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、集成與銷售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營(yíng)）。等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)。目前我公司在職員工以90后為主，是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹(shù)立了良好的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)形象，贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。