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北京汽車(chē)以太網(wǎng)汽車(chē)芯片方案開(kāi)發(fā)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-17

車(chē)門(mén)控制模塊連接器要求  隨著市場(chǎng)對(duì)車(chē)門(mén)控制模塊(DCM)需求越來(lái)越多,DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本,更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展,那么DCM對(duì)其使用的連接器提出了新的需求。首先,DCM功能的增加,不同車(chē)型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案,那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。    由于DCM安裝空間的局限性,要求連接器盡可能地做到高度更低,寬度更窄,同時(shí)還需要保證連接器操作的人機(jī)工程學(xué)要求,保證插入力和拔出力不能大于75N等。車(chē)門(mén)控制模塊是車(chē)身電子中重要的組成部分,完成了門(mén)鎖、后視鏡、車(chē)窗升降器和輔助照明等主要的車(chē)門(mén)功能電動(dòng)控制,其中影響DCM連接器引腳數(shù)量的主要因素是以下9個(gè)方面。方案配置靈活,驅(qū)動(dòng)策略多樣    車(chē)門(mén)控制模塊(DCM)驅(qū)動(dòng)不同功率負(fù)載與傳輸信號(hào), 從數(shù)毫安的LED到30A左右的升窗電機(jī),一個(gè)典型車(chē)門(mén)模塊ECU控制下的不同負(fù)載需要不同的驅(qū)動(dòng)策略。    ? DCM通常6~12個(gè)2.8mm端子用于控制電源、接地和I≤30A的窗機(jī)、電吸電開(kāi)等大型負(fù)載;    ? DCM常選用4~12個(gè)1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型負(fù)載,如門(mén)鎖電機(jī)、超級(jí)鎖電機(jī)、后視鏡折疊電機(jī)、外門(mén)把手伸縮電機(jī)及加熱線圈等;中國(guó)國(guó)內(nèi)汽車(chē)企業(yè)對(duì)汽車(chē)芯片的投資。北京汽車(chē)以太網(wǎng)汽車(chē)芯片方案開(kāi)發(fā)

域控制器解決汽車(chē)軟硬件升級(jí)桎梏,開(kāi)啟智能駕駛新時(shí)代

傳統(tǒng)汽車(chē)芯片 E/E 架構(gòu)采用分布式,功能系統(tǒng)的**是 ECU,智能功能的升級(jí)依賴(lài)于 ECU 和傳感器數(shù)量的累加。隨著單車(chē)智能化升級(jí)的加速,原有智能化升級(jí)的方式面臨著研發(fā)和生產(chǎn)成本劇增、安全性降低、算力不足等問(wèn)題。面對(duì)種種智能化升級(jí)的桎梏,特斯拉 Model 3 的推出**了汽車(chē) E/E 架構(gòu)集中化的趨勢(shì),將原 本相互孤立的 ECU 相互融合,域控制器也由此應(yīng)運(yùn)而生。在以域控制器為功能 中心的集中化 E/E 架構(gòu)下,芯片算力和軟件算法的提升將成為汽車(chē)智能化升級(jí)的 **。域控制器架構(gòu)下,汽車(chē)智能化升級(jí)的研發(fā)邊際成本將***降低,并且智能 化升級(jí)的邊際成本將逐步遞減,從而推動(dòng)汽車(chē)智能駕駛的加速滲透。
重慶汽車(chē)電源管理汽車(chē)芯片研發(fā)汽車(chē)熱管理汽車(chē)芯片替代邁來(lái)芯委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求,長(zhǎng)安汽車(chē),吉利汽車(chē),比亞迪汽車(chē)廠。

從汽車(chē)芯片類(lèi)型上來(lái)看,傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無(wú)法滿(mǎn)足智能汽車(chē)的算力需求,**AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代,ECU是汽車(chē)功能系統(tǒng)的**,其主控芯片為CPU,*用于邏輯控制(是與非、加或減)。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級(jí)的進(jìn)程加快,域控制器(DCU)正取代ECU成為智能汽車(chē)的標(biāo)配。在此升級(jí)過(guò)程中,*依靠CPU的算力與功能早已無(wú)法滿(mǎn)足汽車(chē)智能化所需,將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺(tái)前,成為各大AI芯片廠商算力軍備競(jìng)賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職,其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度;GPU作為通用加速器,可承擔(dān)CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù),將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)承擔(dān)主要計(jì)算工作;FPGA作為硬件加速器,具備可編程的優(yōu)點(diǎn),在RNN/LSTM/強(qiáng)化學(xué)習(xí)等順序類(lèi)機(jī)器學(xué)習(xí)中表現(xiàn)優(yōu)異,在部分成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮著突出作用;ASIC可實(shí)現(xiàn)性能和功耗比較好,作為全定制的方案將在自動(dòng)駕駛算法中凸顯其價(jià)值。

    嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車(chē)芯片開(kāi)發(fā)的主要趨勢(shì)之一。對(duì)復(fù)雜嵌入式汽車(chē)解決方案的需求主要來(lái)自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年,嵌入式軟件開(kāi)發(fā)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到2330億美元。先進(jìn)的嵌入式電子設(shè)備使汽車(chē)制造商能夠在汽車(chē)中實(shí)施新的定位導(dǎo)航儀,診斷潛在故障的癥狀,并避免過(guò)早更換機(jī)械部件。到2021年,嵌入式軟件開(kāi)發(fā)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)也用于車(chē)身控制模塊設(shè)計(jì)。如今,嵌入式軟件用于開(kāi)發(fā)BCM的兩種主要架構(gòu):集中式和分布式。與分布式架構(gòu)相比,集中式架構(gòu)需要更少的具有高功能的模塊,分布式架構(gòu)使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構(gòu)建。分布式BCM架構(gòu)更加靈活,但不可能達(dá)到集中式結(jié)構(gòu)的ECU優(yōu)化級(jí)別。 汽車(chē)存儲(chǔ)芯片、車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片、以太網(wǎng)芯片委托定制化開(kāi)發(fā)。

車(chē)門(mén)控制模塊(Door Control Module, 簡(jiǎn)稱(chēng)DCM)也叫車(chē)門(mén)控制單元(Door Control Unit, 簡(jiǎn)稱(chēng)DCU),是對(duì)車(chē)門(mén)玻璃升降及防夾、中控門(mén)鎖、后視鏡調(diào)節(jié)、門(mén)燈等進(jìn)行智能化集中控制的一種汽車(chē)電子產(chǎn)品。DCM/DCU是在汽車(chē)芯片技術(shù)的發(fā)展以及CAN/LIN總線技術(shù)的廣泛應(yīng)用背景下,為適應(yīng)汽車(chē)智能化、舒適化、安全性、輕量化、模塊化等發(fā)展要求的必然結(jié)果。車(chē)門(mén)控制模塊的電路主要由以下幾部分組成:電源電路、電動(dòng)車(chē)窗驅(qū)動(dòng)電路、后視鏡驅(qū)動(dòng)電路、加熱器驅(qū)動(dòng)電路、**門(mén)鎖驅(qū)動(dòng)電路、車(chē)燈驅(qū)動(dòng)電路、CAN總線接口電路及按鍵接口電路等。其中包括車(chē)窗升降、車(chē)門(mén)開(kāi)關(guān)、后視鏡折疊、水平與上下調(diào)節(jié)、電加熱、轉(zhuǎn)向燈、照地?zé)?、安全燈、控制面板背景燈?按鍵、高級(jí)配置中的后視鏡電防眩目等,功能要求越來(lái)越多, 設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜。集成MCU驅(qū)動(dòng)LIN接口線性穩(wěn)壓器的紋波防夾車(chē)門(mén)尾門(mén)驅(qū)動(dòng)集成汽車(chē)芯片。北京汽車(chē)以太網(wǎng)汽車(chē)芯片方案開(kāi)發(fā)

AFS/ADB車(chē)燈汽車(chē)芯片:LED加速滲透,電動(dòng)智能驅(qū)動(dòng)車(chē)燈技術(shù)升級(jí)定制開(kāi)發(fā)。北京汽車(chē)以太網(wǎng)汽車(chē)芯片方案開(kāi)發(fā)

智能座艙SoC、自動(dòng)駕駛AI芯片、車(chē)載模數(shù)混合集成芯片、汽車(chē)功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)開(kāi)始嘗試。在這波國(guó)產(chǎn)替代的過(guò)程中,汽車(chē)主機(jī)廠也逐漸開(kāi)始開(kāi)放和國(guó)內(nèi)芯片公司的合作。在今年國(guó)外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下,如果國(guó)產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能,與主機(jī)廠合作、優(yōu)先測(cè)試等機(jī)會(huì)就會(huì)更大,將給國(guó)產(chǎn)芯片廠商帶來(lái)一個(gè)很好的導(dǎo)入主機(jī)廠的窗口期。但是這輪芯片產(chǎn)業(yè)面臨的是全球性的芯片產(chǎn)能緊缺,國(guó)內(nèi)的汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)公司比較依賴(lài)于具備車(chē)規(guī)級(jí)能力的fab廠,例如臺(tái)積電等。所以缺產(chǎn)能的情況對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司同樣充滿(mǎn)巨大挑戰(zhàn)。
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深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專(zhuān)業(yè)設(shè)備齊全。致力于創(chuàng)造高品質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù),以誠(chéng)信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨,以建TENWIN,騰云芯片產(chǎn)品為目標(biāo),努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司以用心服務(wù)為重點(diǎn)價(jià)值,希望通過(guò)我們的專(zhuān)業(yè)水平和不懈努力,將集成電路設(shè)計(jì),車(chē)規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì),芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售;軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā);信息技術(shù)咨詢(xún);智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、集成與銷(xiāo)售,進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)(不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施,涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易、配額、許可證及專(zhuān)項(xiàng)管理規(guī)定的商品,國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營(yíng))。等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。自公司成立以來(lái),一直秉承“以質(zhì)量求生存,以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念,始終堅(jiān)持以客戶(hù)的需求和滿(mǎn)意為重點(diǎn),為客戶(hù)提供良好的汽車(chē)芯片,氮化鎵快充芯片,微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,芯片定制化開(kāi)發(fā),從而使公司不斷發(fā)展壯大。

標(biāo)簽: 汽車(chē)芯片