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上海VALS氛圍燈控制汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方案

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2022-07-15

中國(guó)的汽車(chē)芯片在Fabless模式上是沒(méi)問(wèn)題的，只是在工藝上卡脖子；同時(shí)，對(duì)芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟，比如同樣是100塊錢(qián)，國(guó)內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片，國(guó)外能做出100塊芯片；還有一個(gè)是軟的底層，中國(guó)沒(méi)有IP（底層操作系統(tǒng)）。我們沒(méi)有安卓、Linux、 Windows這類(lèi)的系統(tǒng)，中國(guó)的操作系統(tǒng)不那么成熟，不過(guò)在市場(chǎng)的支持下，我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時(shí)間問(wèn)題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國(guó)際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國(guó)，只有少量的公司在中國(guó)有完整的團(tuán)隊(duì)，但我們也看到很多人才從國(guó)外回國(guó)，在國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車(chē)芯片公司很少，我覺(jué)得這也是彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)來(lái)看，中國(guó)比國(guó)外差距并不大，但在模擬芯片的設(shè)計(jì)方面，中國(guó)的落后的差距就會(huì)稍微大一點(diǎn)，在半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造方面差距更大，比如國(guó)際上今年已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm的芯片，國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際可能還是14nm，差距可能有2倍。光刻機(jī)等設(shè)備上，中國(guó)落后的可能要更多。在智能汽車(chē)領(lǐng)域，大家都是新的玩家，比如英偉達(dá)只是做芯片比較早，但做汽車(chē)芯片的時(shí)間和我們并沒(méi)有差很多?？傮w來(lái)看，在其它芯片領(lǐng)域大概有十年的差距，但是在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的時(shí)間差距兩三年。
車(chē)載充電器汽車(chē)芯片，氮化鎵車(chē)載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件。上海VALS氛圍燈控制汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方案

汽車(chē)芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念，實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類(lèi)用處不同的芯片。但汽車(chē)芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來(lái)看，早在2012年，瑞薩就裁員萬(wàn)人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺(tái)積電手里，這又造成新的問(wèn)題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車(chē)廠綁定，形成寡頭市場(chǎng)，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車(chē)企聯(lián)盟，通過(guò)這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國(guó)內(nèi)的整車(chē)廠只能排到相對(duì)靠后的位置。 天津自動(dòng)車(chē)窗控制汽車(chē)芯片AFS自適應(yīng)頭燈汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，吉利汽車(chē)，比亞迪汽車(chē)廠。

在全球汽車(chē)行業(yè)“缺芯”的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。   政策角度，智能汽車(chē)、汽車(chē)芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度，國(guó)內(nèi)的汽車(chē)芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性價(jià)比，更能契合本土車(chē)廠的需求。比如域馳智能方面就認(rèn)為，這次芯片短缺對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國(guó)產(chǎn)芯片為什么一直沒(méi)發(fā)展起來(lái)？因?yàn)闊o(wú)人敢用，沒(méi)有應(yīng)用場(chǎng)景，就沒(méi)辦法去發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、去改進(jìn)。   從某些技術(shù)領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)產(chǎn)芯片廠商也已經(jīng)足夠與國(guó)外芯片巨頭抗衡。比如對(duì)于地平線推出的車(chē)規(guī)級(jí)芯片征程5，開(kāi)源證券就認(rèn)為，這標(biāo)志著地平線成為業(yè)界能實(shí)現(xiàn)L2-L4的全場(chǎng)景整車(chē)智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達(dá)匹敵，楊宇欣曾表示，英偉達(dá)目前在市場(chǎng)上能拿到的Xavier芯片算力是30TOPS，我們的算力是40TOPS。   這是否意味著在“國(guó)產(chǎn)替代”加速的背景下，中國(guó)汽車(chē)芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了“彎道超車(chē)”的機(jī)遇？

從汽車(chē)芯片類(lèi)型上來(lái)看，傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無(wú)法滿足智能汽車(chē)的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代，ECU是汽車(chē)功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級(jí)的進(jìn)程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車(chē)的標(biāo)配。在此升級(jí)過(guò)程中，*依靠CPU的算力與功能早已無(wú)法滿足汽車(chē)智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺(tái)前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競(jìng)賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度；GPU作為通用加速器，可承擔(dān)CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)承擔(dān)主要計(jì)算工作；FPGA作為硬件加速器，具備可編程的優(yōu)點(diǎn)，在RNN/LSTM/強(qiáng)化學(xué)習(xí)等順序類(lèi)機(jī)器學(xué)習(xí)中表現(xiàn)優(yōu)異，在部分成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮著突出作用；ASIC可實(shí)現(xiàn)性能和功耗比較好，作為全定制的方案將在自動(dòng)駕駛算法中凸顯其價(jià)值。以太網(wǎng)汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，吉利汽車(chē)，比亞迪汽車(chē)廠。

上汽集團(tuán)業(yè)務(wù)板塊主要包括汽車(chē)整車(chē)、汽車(chē)零部件、移動(dòng)出行和服務(wù)、金融及國(guó)際經(jīng)營(yíng)五大板塊，形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務(wù)板塊?？傮w來(lái)看，主要關(guān)注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對(duì)于汽車(chē)芯片的投資強(qiáng)度在逐步增加。特別是2020年1月份開(kāi)始，上汽集團(tuán)將與上海微技術(shù)工業(yè)研究院開(kāi)展戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)起設(shè)立數(shù)十億元規(guī)模的“國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片專(zhuān)項(xiàng)基金”，共同推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)“中國(guó)芯”加快落地。
從規(guī)模來(lái)看上汽后面的汽車(chē)芯片布局會(huì)更往前端走，有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期，可以類(lèi)似VC的做法來(lái)投資高度集成SOC汽車(chē)芯片。
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智能座艙汽車(chē)芯片：芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計(jì)算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來(lái)看，可以實(shí)現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于18秒，倒車(chē)影像啟動(dòng)小于3秒。進(jìn)一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達(dá)2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm® Kryo? CPU），用于對(duì)所有硬件資源的調(diào)度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530 GPU，可支持多個(gè)4K超高清觸屏顯示，實(shí)現(xiàn)一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm® Hexagon? 680 DSP，能夠在不增加CPU負(fù)載的情況下，支持8個(gè)攝像頭傳感器同時(shí)輸入；（4）LTE調(diào)制解調(diào)器模塊，確保車(chē)輛在行駛過(guò)程中獲得持續(xù)的移動(dòng)連接性。除此之外，該芯片可搭載高通深度學(xué)習(xí)軟件開(kāi)發(fā)包(SDK)——Qualcomm 驍龍神經(jīng)處理引擎(NPE)，從而可集成基于機(jī)器學(xué)習(xí)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)。

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深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號(hào)創(chuàng)新廣場(chǎng)A2402，是一家專(zhuān)業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)，車(chē)規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售；軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、集成與銷(xiāo)售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易、配額、許可證及專(zhuān)項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營(yíng)）。公司。致力于創(chuàng)造高品質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠(chéng)信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨，以建TENWIN,騰云芯片產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來(lái)一直專(zhuān)注于集成電路設(shè)計(jì)，車(chē)規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售；軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、集成與銷(xiāo)售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易、配額、許可證及專(zhuān)項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營(yíng)）。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。騰云芯片始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動(dòng)力，致力于為顧客帶來(lái)高品質(zhì)的汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)。

標(biāo)簽： 汽車(chē)芯片