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天津CAN 2.0汽車芯片渠道代理

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-13

車規(guī)級(jí)汽車芯片現(xiàn)狀,國(guó)外巨頭壟斷。目前對(duì)于車企來說,供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級(jí)MCU芯片。車規(guī)級(jí)芯片制程并不高,28nm甚至56nm就可以滿足需求。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面,同時(shí)在制造層面都沒有阻礙。但就是這個(gè)市場(chǎng),被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家,占據(jù)了超過50%的市場(chǎng)份額,而更為值得國(guó)內(nèi)車企關(guān)注的是,全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺(tái)積電。車規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高,不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題,同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境,無論是溫度、濕度,還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是,這些芯片企業(yè)往往在國(guó)外就已經(jīng)和國(guó)外車企總部達(dá)成了協(xié)議,在相關(guān)車型被引入國(guó)內(nèi)之前就已經(jīng)決定了所使用芯片的型號(hào),并編譯好了相關(guān)的算法。 汽車智能座艙SOC芯片的產(chǎn)品定義與主機(jī)廠需求。天津CAN 2.0汽車芯片渠道代理

車燈產(chǎn)業(yè)鏈深度剖析
隨著新能源技術(shù)、自動(dòng)駕駛技術(shù)的應(yīng)用與推進(jìn),百年汽車產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車新勢(shì)力進(jìn)入汽車行業(yè),汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來重大歷史機(jī)遇。在智能化新時(shí)代,車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一,被賦予了更多的期待。
相對(duì)于傳統(tǒng)車企,造車新勢(shì)力對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用更為激進(jìn),需求和接受度也更高,以期成為新車賣點(diǎn),車燈當(dāng)之無愧成為**受關(guān)注的部件之一,成為了新技術(shù)的突破點(diǎn)。同時(shí),汽車消費(fèi)市場(chǎng)的主流,消費(fèi)者對(duì)于個(gè)性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下,車燈企業(yè)加大了對(duì)新技術(shù)研發(fā)的投入,車燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進(jìn)程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、Micro LED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進(jìn)步和成熟,高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號(hào)燈等智能車燈技術(shù)層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車車燈集成芯片定制化開發(fā),AFS、ADB、車燈微步進(jìn)電機(jī)。
車燈控制器廠家:科博達(dá),大陸,F(xiàn)ORVIA(海拉與佛吉亞合并),AL,電裝,德爾福,信耀電子;
汽車芯片車燈芯片廠家:騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯(lián)發(fā)科;

長(zhǎng)春直流無刷電機(jī)集成芯片汽車芯片參考方案恩智浦車鑰匙汽車芯片短缺與國(guó)產(chǎn)替代定制化開發(fā)。

    BCM的主要功能是什么?BCM可以執(zhí)行各種功能。輸出設(shè)備基于通過CAN(控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)),LIN(本地互連網(wǎng)絡(luò))或以太網(wǎng)作為與模塊和系統(tǒng)通信的手段從輸入設(shè)備接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行管理??赏ㄟ^BCM集成和控制的電子系統(tǒng)包括:1.能源管理系統(tǒng)2.警報(bào)3.防盜4.訪問/驅(qū)動(dòng)程序授權(quán)系統(tǒng)5.高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)6.汽車芯片電動(dòng)窗BCM可以同時(shí)執(zhí)行多個(gè)與控制相關(guān)的操作。該模塊的主要目標(biāo)之一是檢測(cè)電氣系統(tǒng)組件工作中的故障。整體車身控制模塊功能包括:1.確保關(guān)鍵電氣負(fù)載的安全,測(cè)試和控制,包括燈,防盜裝置,空調(diào)系統(tǒng),鎖定系統(tǒng)和擋風(fēng)玻璃刮水器2.通過車輛總線系統(tǒng)(CAN,LIN或以太網(wǎng))維護(hù)集成控制單元之間的通信3.作為集成網(wǎng)關(guān)工作4.為復(fù)雜的數(shù)據(jù)管理提供用戶友好的界面。但它也非常有益。

隨著現(xiàn)代汽車技術(shù)的不斷發(fā)展,人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境,因此,越來越多的汽車上安裝了電動(dòng)車窗,從而實(shí)現(xiàn)車窗的自動(dòng)升降。然而,由于電動(dòng)車窗的上升速度較快,很容易引發(fā)夾傷乘客等事故,尤其是對(duì)兒童形成了安全隱患。這對(duì)于汽車的安全性提出了新標(biāo)準(zhǔn),要求電動(dòng)車窗具有一定的防夾功能。  防夾功能主要是指當(dāng)車窗上升的過程中遇到障礙物(如手、頭等)時(shí),可以識(shí)別出車窗處于夾持狀態(tài),并令其立即停止上升并反向下降,從而避免事故的發(fā)生,是汽車人性化的重要體現(xiàn)。  此功能也被許多國(guó)家納入了法律規(guī)范中。美國(guó)交通部頒布了針對(duì)電動(dòng)車窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8,歐盟標(biāo)準(zhǔn)74/60/EWG也對(duì)防夾保護(hù)裝置應(yīng)確保的防夾力進(jìn)行了明確規(guī)定。中國(guó)也已頒布了類似的法規(guī)(汽車芯片),要求自2012年起,新增車輛的電動(dòng)玻璃升降器應(yīng)具有防夾功能,且防夾力小于100N,也就是說在防夾力達(dá)到100N前,車窗玻璃開口在4~200mm范圍時(shí),車窗應(yīng)停止上升并且反向下降。  目前電動(dòng)車窗的防夾功能主要是通過以下兩種方案實(shí)現(xiàn):霍爾傳感器方案和基于紋波計(jì)數(shù)的無傳感器方案。自動(dòng)雨刮SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求,長(zhǎng)安汽車,吉利汽車,比亞迪汽車廠。

隨著汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代的大勢(shì)愈發(fā)明顯,資本也在源源不斷地涌入汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),在2020年7月到2021年6月的近一年時(shí)間內(nèi),市場(chǎng)有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資,總金額達(dá)到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線,在今年不到半年時(shí)間就融了三輪。目前,地平線已完成高達(dá)15億美元大C輪融資,投后估值高達(dá)50億美元。在一筆筆融資密集出爐下,大家在爭(zhēng)搶的門票。但不可避免的,就是市場(chǎng)亂象的出現(xiàn)。國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾表示,國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲,一些沒經(jīng)驗(yàn)、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè),個(gè)別地方對(duì)集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠,盲目上項(xiàng)目,低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)。資本爭(zhēng)先下注,帶來的是群雄逐鹿,還是過熱的泡沫?熱的時(shí)候,往往也是一把雙刃劍,壞處是容易造成惡性競(jìng)爭(zhēng),劣幣驅(qū)逐良幣,好處是可能會(huì)有更多的資本引入這個(gè)行業(yè),強(qiáng)者能夠活下來——能夠聚集資源,成為更強(qiáng)的玩家?,F(xiàn)在汽車芯片領(lǐng)域的情況是寧愿通脹也不要滯脹。因?yàn)槿虻男枨筮€有增長(zhǎng),就不會(huì)有問題,比如經(jīng)濟(jì)大衰退到會(huì)影響穩(wěn)定,各方面都有問題。
集成MCU驅(qū)動(dòng)LIN接口線性穩(wěn)壓器的紋波防夾天窗集成汽車芯片。長(zhǎng)春直流無刷電機(jī)集成芯片汽車芯片參考方案

國(guó)產(chǎn)替代恩智浦智能座艙汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)。天津CAN 2.0汽車芯片渠道代理

汽車芯片融資頻率和金額升高,一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場(chǎng)布局。2021年11月,國(guó)內(nèi)汽車Tier1(一級(jí)供應(yīng)商)保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體,并達(dá)成深度合作;12月,功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列,連國(guó)內(nèi)的主機(jī)廠也變身投資方,在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里,均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。
對(duì)于國(guó)內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少M(fèi)CU廠商表示,2020年之前,公司一般會(huì)留有1~3個(gè)月的庫存水位,目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。
MCU也被稱為微控制單元,是將CPU、SRAM、Flash、 計(jì)數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上,構(gòu)成一個(gè)小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)。其中,MCU在汽車電子的應(yīng)用***,車身控制、電機(jī)系統(tǒng)、車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費(fèi)類MCU相比,車規(guī)MCU對(duì)芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。

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