隨著汽車芯片市場(chǎng)的發(fā)展，除了國(guó)外的英偉達(dá)、英飛凌，國(guó)內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司，主機(jī)廠自研芯片的趨勢(shì)也越來越明顯。例如北汽和吉利，前者與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司，后者由控股的億咖通科技與Arm中國(guó)達(dá)成合作，同時(shí)吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢(shì)力方面，零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國(guó)產(chǎn)化、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準(zhǔn)備進(jìn)行自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，車載AI芯片將來有望形成多強(qiáng)爭(zhēng)霸局面？騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務(wù)。
下一代汽車芯片采用SOC集成化設(shè)計(jì)分布式架構(gòu)，功能升級(jí)依賴于 ECU 數(shù)量的累加。沈陽(yáng)汽車水泵控制汽車芯片供貨商
智能座艙汽車芯片競(jìng)爭(zhēng)格局：瑞薩、英偉達(dá)、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應(yīng)鏈在中座艙芯片領(lǐng)域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達(dá)由于其在手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域龐大的出貨量及技術(shù)儲(chǔ)備而大幅攤薄新一代架構(gòu)的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費(fèi)用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國(guó)內(nèi)新興旗艦車型上近乎實(shí)現(xiàn)壟斷，其座艙產(chǎn)品迭代速度幾乎與手機(jī)產(chǎn)品同時(shí)更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機(jī)一代）。根據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達(dá)數(shù)百萬(wàn)顆。國(guó)產(chǎn)廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強(qiáng)大的研發(fā)、萬(wàn)物互聯(lián)的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時(shí)驅(qū)動(dòng)12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達(dá)到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發(fā)平臺(tái)和完備的工具鏈?zhǔn)艿街鳈C(jī)廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長(zhǎng)安UNI-T車型定點(diǎn)。
大連車載充電器汽車芯片參考方案汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。
2021年開始國(guó)產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個(gè)月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。
具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場(chǎng)的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時(shí)也均受到了不少關(guān)注。
在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。 政策角度，智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度，國(guó)內(nèi)的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性價(jià)比，更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認(rèn)為，這次芯片短缺對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國(guó)產(chǎn)芯片為什么一直沒發(fā)展起來？因?yàn)闊o人敢用，沒有應(yīng)用場(chǎng)景，就沒辦法去發(fā)現(xiàn)問題、去改進(jìn)。 從某些技術(shù)領(lǐng)域來看，國(guó)產(chǎn)芯片廠商也已經(jīng)足夠與國(guó)外芯片巨頭抗衡。比如對(duì)于地平線推出的車規(guī)級(jí)芯片征程5，開源證券就認(rèn)為，這標(biāo)志著地平線成為業(yè)界能實(shí)現(xiàn)L2-L4的全場(chǎng)景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達(dá)匹敵，楊宇欣曾表示，英偉達(dá)目前在市場(chǎng)上能拿到的Xavier芯片算力是30TOPS，我們的算力是40TOPS。 這是否意味著在“國(guó)產(chǎn)替代”加速的背景下，中國(guó)汽車芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了“彎道超車”的機(jī)遇？車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件。
由于汽車芯片供應(yīng)短缺，已造成全球汽車減產(chǎn)1027.2萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)全球2021年全年減產(chǎn)汽車1131萬(wàn)輛。其中中國(guó)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)198.2萬(wàn)輛；預(yù)計(jì)今年全年減產(chǎn)214.8萬(wàn)輛。
在今年大熱的智能汽車領(lǐng)域，芯片的需求量直線上升。但是目前國(guó)內(nèi)汽車芯片自給率不到5%。以汽車芯片為例，在智能座艙SOC、自動(dòng)駕駛AI芯片、車載MCU、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)開始嘗試。在這波國(guó)產(chǎn)替代的過程中，汽車主機(jī)廠也逐漸開始開放和國(guó)內(nèi)芯片公司的合作。在今年國(guó)外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國(guó)產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機(jī)廠合作，優(yōu)先測(cè)試等機(jī)會(huì)就更大，將給國(guó)產(chǎn)汽車芯片帶來一個(gè)很好的導(dǎo)入主機(jī)廠的窗口期。
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車門控制模塊連接器要求 隨著市場(chǎng)對(duì)車門控制模塊(DCM)需求越來越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展，那么DCM對(duì)其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。 由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時(shí)還需要保證連接器操作的人機(jī)工程學(xué)要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分，完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動(dòng)控制，其中影響DCM連接器引腳數(shù)量的主要因素是以下9個(gè)方面。方案配置靈活，驅(qū)動(dòng)策略多樣 車門控制模塊(DCM)驅(qū)動(dòng)不同功率負(fù)載與傳輸信號(hào), 從數(shù)毫安的LED到30A左右的升窗電機(jī)，一個(gè)典型車門模塊ECU控制下的不同負(fù)載需要不同的驅(qū)動(dòng)策略。 ? DCM通常6~12個(gè)2.8mm端子用于控制電源、接地和I≤30A的窗機(jī)、電吸電開等大型負(fù)載； ? DCM常選用4~12個(gè)1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型負(fù)載，如門鎖電機(jī)、超級(jí)鎖電機(jī)、后視鏡折疊電機(jī)、外門把手伸縮電機(jī)及加熱線圈等；沈陽(yáng)汽車水泵控制汽車芯片供貨商
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)管理的追求。騰云芯片深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提供高品質(zhì)的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)。騰云芯片不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。騰云芯片始終關(guān)注電子元器件市場(chǎng)，以敏銳的市場(chǎng)洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏。