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武漢智能駕駛域控制器汽車芯片設(shè)計(jì)方案

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-17

 距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長的距離,但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競賽有點(diǎn)像以前燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用,但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu),一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛,由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少,采用MCU芯片即可滿足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來,則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù),依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級(jí)增長的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候,AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如,L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是,對(duì)算力要求在129TOPS以上;L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s,對(duì)算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份,算力需求可能還要翻倍。蔚來新款旗艦車型ET7搭載了4顆英偉達(dá)Orin芯片,號(hào)稱算力可達(dá)1016TOPS。但其實(shí),只有兩枚用于自動(dòng)駕駛計(jì)算和決策,一枚做冗余,一枚用于訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,自動(dòng)駕駛過程中實(shí)際使用算力在762TOPS。 提供防側(cè)撞后視鏡汽車芯片委托定制開發(fā),高度集成SOC芯片方案。武漢智能駕駛域控制器汽車芯片設(shè)計(jì)方案

汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應(yīng)器,由霍爾傳感器時(shí)刻檢測著電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速,當(dāng)電動(dòng)車窗升起時(shí),一旦電動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)速減緩,當(dāng)霍爾傳感器檢測到轉(zhuǎn)速有變化時(shí)就會(huì)向ECU報(bào)告信息,ECU向繼電器發(fā)出指令,電路會(huì)讓電流反向,使電動(dòng)機(jī)停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)(下降),于是車窗也就停止移動(dòng)或下降,因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個(gè)已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識(shí)別在玻璃升降是是否有外界干涉。    霍爾傳感器是來判別電機(jī)軸的轉(zhuǎn)速變化。在關(guān)閉玻璃時(shí),霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化, 車門控制單元會(huì)意識(shí)到遇到一個(gè)干擾力,則改變電機(jī)運(yùn)動(dòng)的方向。    防夾功能一個(gè)升降行程內(nèi)只有一次。    其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實(shí)現(xiàn)防夾功能。大連氮化鎵充電樁快充汽車芯片參考方案車載快充氮化鎵汽車芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件,定制化開發(fā)充電樁集成芯片。

2021年是國產(chǎn)替代大年,缺芯和國產(chǎn)替代,為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí),國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣,產(chǎn)品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進(jìn)步,抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì),市場份額提高,銷售爆發(fā)。
2020年中國半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。
在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度,有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)528.38億元。熱門賽道TOP 5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。

汽車芯片前幾大供應(yīng)商:恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾,掌控了全球車載半導(dǎo)體市場的80%以上的市場份額。全球TOP40的半導(dǎo)體生產(chǎn)商,掌控了車載半導(dǎo)體95%以上的市場份額。汽車芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示,汽車行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期,廠商集中訂購芯片,給供應(yīng)鏈帶來巨大壓力。 從長遠(yuǎn)趨勢來看,未來汽車電子零部件市場有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片,2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q 100認(rèn)證。

自動(dòng)駕駛汽車芯片在ADAS系統(tǒng)中的作用。

    汽車大燈對(duì)汽車照明系統(tǒng)、汽車芯片性能安全系統(tǒng)起著關(guān)鍵作用,是汽車整體性能的重要組成部分。AFS原理:由安裝在轉(zhuǎn)向機(jī)上的信號(hào)采集器采集信號(hào),把采集的信號(hào)傳輸給微型電腦進(jìn)行分析處理完成以后,把處理好的信號(hào)以電信號(hào)驅(qū)動(dòng)形式傳輸給執(zhí)行元件;如:我們現(xiàn)在向左或向右轉(zhuǎn)彎,信號(hào)采集器就采集到向左轉(zhuǎn)向或向右轉(zhuǎn)向的信號(hào),信號(hào)采集器就把這個(gè)信號(hào)傳輸給微型電腦,經(jīng)過微型電腦的處理,把向左轉(zhuǎn)或向右轉(zhuǎn)的信號(hào)傳輸給執(zhí)行元件,這樣就能使燈光照向我們轉(zhuǎn)向的左邊或右邊。燈光照射的方向和角度是和轉(zhuǎn)向角度相等的,在一定的情況下還有補(bǔ)償角度。騰云芯片公司承接AFS/ADB車燈芯片開發(fā)。在方向的位置進(jìn)行比對(duì),進(jìn)行修正后給出現(xiàn)在的準(zhǔn)確位置信號(hào)來啟動(dòng)大燈轉(zhuǎn)向合適的位置。ADB系統(tǒng):隨著機(jī)器視覺、復(fù)雜傳感以及陣列光源等技術(shù)的發(fā)展,以及市場對(duì)智能駕駛輔助功能的需求,自適應(yīng)遠(yuǎn)光系統(tǒng)——ADB(Adaptive Driving Beam)應(yīng)運(yùn)而生。ADB 是一種能夠根據(jù)路況自適應(yīng)變換遠(yuǎn)光光型的智能遠(yuǎn)光控制系統(tǒng)。根據(jù)本車行駛狀態(tài)、環(huán)境狀態(tài)以及道路車輛狀態(tài),ADB 系統(tǒng)自動(dòng)為駕駛員開啟或退出遠(yuǎn)光。同時(shí),根據(jù)車輛前方視野中的車輛位置,自適應(yīng)變換遠(yuǎn)光光型,以避免對(duì)其他道路使用者造成眩目。 模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在智能座椅微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例。無錫CAN 2.0汽車芯片供貨商

以太網(wǎng)汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求,長安汽車,吉利汽車,比亞迪汽車廠。武漢智能駕駛域控制器汽車芯片設(shè)計(jì)方案

硬件先行、軟件賦能,域控制器開啟汽車軟硬件軍備競賽

域控制器主控汽車芯片作為未來汽車運(yùn)算決策的中心,其功能的實(shí)現(xiàn)依賴于主控芯片、軟件操作系統(tǒng)及中間件、應(yīng)用算法等多層次軟硬件的有機(jī)結(jié)合。分別來看,主控芯片目 前多采用異構(gòu)多核的 SoC 芯片,競爭的焦點(diǎn)主要在于 AI 單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統(tǒng)及中間件主要負(fù)責(zé)對(duì)硬件資源進(jìn)行合理調(diào)配,以 保證各項(xiàng)智能化功能的有序進(jìn)行。其中,軟件操作系統(tǒng)競爭格局較為穩(wěn)定,多以 QNX 和 Linux 及相關(guān)衍生版本為主。應(yīng)用算法則是基于操作系統(tǒng)之上**開發(fā) 的軟件程序,是各汽車品牌差異化競爭的焦點(diǎn)之一。為實(shí)現(xiàn)智能汽車的持續(xù)進(jìn)化, 整車廠往往會(huì)選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代升級(jí)”的方式。因此,域控制器作 為未來智能汽車的“大腦”,以主控芯片為**的高性能硬件將率先量產(chǎn)上車, 而操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件等則會(huì)隨著算法模型不斷迭代持續(xù)更新,逐步釋放預(yù)埋硬 件的利用率,從而實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車。
武漢智能駕駛域控制器汽車芯片設(shè)計(jì)方案

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司致力于電子元器件,是一家其他型的公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋汽車芯片,氮化鎵快充芯片,微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,芯片定制化開發(fā)等,價(jià)格合理,品質(zhì)有保證。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí),遵守行業(yè)規(guī)范,植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。騰云芯片憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。

標(biāo)簽: 汽車芯片