底盤(pán)域控制器：主要負(fù)責(zé)具體的汽車行駛控制，主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）、 車身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動(dòng)剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車 速傳感器等等。與動(dòng)力域類似，底盤(pán)域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的 安全等級(jí)要求，需要符合 ASIL-D 安全等級(jí)（ASIL 系列中比較高安全等級(jí)）。因此 底盤(pán)域亦具備著較高的行業(yè)門檻，目前多數(shù)底盤(pán)域控制器仍處于實(shí)驗(yàn)室階段。
車身域控制器：主要負(fù)責(zé)車身功能的整體控制，本身技術(shù)門檻較低且單車價(jià)值 量不高，其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無(wú)鑰匙啟動(dòng)系 統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉及安全等級(jí)較 低，隨著汽車 E/E 架構(gòu)的進(jìn)一步集中化，有望率先實(shí)現(xiàn)與智能座艙域的融合。
自動(dòng)駕駛域控制器：承擔(dān)了自動(dòng)駕駛所需要的數(shù)據(jù)處理運(yùn)算及判斷能力，包括 對(duì)毫米波雷達(dá)、攝像頭、激光雷達(dá)、GPS、慣性導(dǎo)航等設(shè)備的數(shù)據(jù)處理工作。同 時(shí)，自動(dòng)駕駛域控制器亦負(fù)責(zé)車輛在自動(dòng)駕駛狀態(tài)下底層核心數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù) 的安全保障工作，是推動(dòng)自動(dòng)駕駛邁向 L3 及以上更高等級(jí)的部件。此外， 由于自動(dòng)駕駛域控制器需要更強(qiáng)的 AI 算力以及算法的支持，因而參與研制的廠商眾多。
汽車存儲(chǔ)芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、以太網(wǎng)芯片委托定制化開(kāi)發(fā)。武漢汽車鑰匙汽車芯片參考方案
車廠要看自研汽車芯片對(duì)企業(yè)的價(jià)值有多大。如果說(shuō)非常關(guān)鍵，屬于戰(zhàn)略性級(jí)別，那即使花再多錢也得做。雖然按照單價(jià)來(lái)看，自研芯片不一定劃算，但是不做的話，的東西就要依賴于別人，這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)很大。另外，不做的話，又如何凸顯出自己的優(yōu)勢(shì)？人無(wú)你有，你的產(chǎn)品就可以賣得更貴。對(duì)于造車新勢(shì)力來(lái)講，通過(guò)自研芯片可以把整車的自動(dòng)駕駛體驗(yàn)做得比別人好，一段時(shí)間以后，也可以從整車上把芯片的成本賺回來(lái)。自研芯片有它的好處，因?yàn)檎噺S對(duì)自己車的定義是了解的，車企自己的芯片團(tuán)隊(duì)能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格，并基于此設(shè)計(jì)出匹配的芯片。另外在車企自己設(shè)計(jì)芯片的過(guò)程中，能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到，就像手機(jī)行業(yè)的蘋(píng)果，用戶體驗(yàn)才是的。特斯拉在美國(guó)人才較多的環(huán)境下，搭建一支比較強(qiáng)的芯片團(tuán)隊(duì)。但是在國(guó)內(nèi)，特別是在如今芯片行業(yè)搶人大戰(zhàn)的情況下，如何搭建一個(gè)成熟的且和車企基因匹配的國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)是一項(xiàng)巨大挑戰(zhàn)。
武漢車載無(wú)線快充汽車芯片研發(fā)AFS/ADB車燈汽車芯片：LED加速滲透，電動(dòng)智能驅(qū)動(dòng)車燈技術(shù)升級(jí)定制開(kāi)發(fā)。
隨著汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代的大勢(shì)愈發(fā)明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年時(shí)間內(nèi)，市場(chǎng)有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達(dá)到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線，在今年不到半年時(shí)間就融了三輪。目前，地平線已完成高達(dá)15億美元大C輪融資，投后估值高達(dá)50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭(zhēng)搶的門票。但不可避免的，就是市場(chǎng)亂象的出現(xiàn)。國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾表示，國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒(méi)經(jīng)驗(yàn)、沒(méi)技術(shù)、沒(méi)人才的“三無(wú)”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個(gè)別地方對(duì)集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠，盲目上項(xiàng)目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)。資本爭(zhēng)先下注，帶來(lái)的是群雄逐鹿，還是過(guò)熱的泡沫？熱的時(shí)候，往往也是一把雙刃劍，壞處是容易造成惡性競(jìng)爭(zhēng)，劣幣驅(qū)逐良幣，好處是可能會(huì)有更多的資本引入這個(gè)行業(yè)，強(qiáng)者能夠活下來(lái)——能夠聚集資源，成為更強(qiáng)的玩家?，F(xiàn)在汽車芯片領(lǐng)域的情況是寧愿通脹也不要滯脹。因?yàn)槿虻男枨筮€有增長(zhǎng)，就不會(huì)有問(wèn)題，比如經(jīng)濟(jì)大衰退到會(huì)影響穩(wěn)定，各方面都有問(wèn)題。
在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。 政策角度，智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度，國(guó)內(nèi)的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性價(jià)比，更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認(rèn)為，這次芯片短缺對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國(guó)產(chǎn)芯片為什么一直沒(méi)發(fā)展起來(lái)？因?yàn)闊o(wú)人敢用，沒(méi)有應(yīng)用場(chǎng)景，就沒(méi)辦法去發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、去改進(jìn)。 從某些技術(shù)領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)產(chǎn)芯片廠商也已經(jīng)足夠與國(guó)外芯片巨頭抗衡。比如對(duì)于地平線推出的車規(guī)級(jí)芯片征程5，開(kāi)源證券就認(rèn)為，這標(biāo)志著地平線成為業(yè)界能實(shí)現(xiàn)L2-L4的全場(chǎng)景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達(dá)匹敵，楊宇欣曾表示，英偉達(dá)目前在市場(chǎng)上能拿到的Xavier芯片算力是30TOPS，我們的算力是40TOPS。 這是否意味著在“國(guó)產(chǎn)替代”加速的背景下，中國(guó)汽車芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了“彎道超車”的機(jī)遇？氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開(kāi)發(fā)充電樁集成芯片。
北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、華創(chuàng)資本合伙人熊偉銘、祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進(jìn)、云岫資本合伙人兼CTO趙占祥、耀途資本投資總監(jiān)于光五位汽車芯片領(lǐng)域的投資人，他們拋對(duì)行業(yè)內(nèi)關(guān)注的五大問(wèn)題總結(jié)出一些共同的結(jié)論：1、在“國(guó)產(chǎn)替代”的機(jī)遇下，中國(guó)汽車芯片正面臨“直道超車”或“換道超車”的機(jī)遇；2、大多數(shù)投資人在“術(shù)業(yè)有專攻”的考量下，并不看好整車廠自建芯片的趨勢(shì)；3、中國(guó)汽車芯片與世界水平的主要差距，主要在工藝制造和人才層面。不過(guò)由于智能汽車領(lǐng)域全球基本處于同一起跑線，中國(guó)在這方面與世界水平的差距比較??；4、中國(guó)汽車芯片一定程度上面臨著投資過(guò)熱的情況，但不必過(guò)度擔(dān)憂，熱總比冷強(qiáng)；5、未來(lái)在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，更看重投資具有技術(shù)護(hù)城河、人才等維度的企業(yè)。
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代加速，5G、AIoT和汽車芯片三大賽道投資火熱！武漢汽車鑰匙汽車芯片參考方案
車載快充氮化鎵汽車芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開(kāi)發(fā)充電樁集成芯片。武漢汽車鑰匙汽車芯片參考方案
自動(dòng)駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動(dòng)駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核Carmel CPU；（2）計(jì)算單元（GPU）：基于NVIDIA Volta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時(shí)，算力可達(dá)到30TOPS，性能強(qiáng)勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，Deep Learning Accelerator）和可編程視覺(jué)加速器（PVA，Programmable Vision Accelerator）兩個(gè)ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。
武漢汽車鑰匙汽車芯片參考方案
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)管理的追求。騰云芯片深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提供高品質(zhì)的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)。騰云芯片繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng)，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。騰云芯片始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿足市場(chǎng)需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。