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武漢PEPS無鑰匙進入系統(tǒng)汽車芯片參考方案

來源: 發(fā)布時間:2022-06-11

2021年開始國產MCU芯片火了。2021年至今不到18個月里,MCU領域投融資事件共24起,*去年一年的融資就達到15起,與2015年~2020年六年內融資數(shù)量總和持平。
具體到車規(guī)MCU,2020年7月成立的云途半導體,至今已經完成五輪融資;芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧,兩年里芯旺微完成了四輪融資,而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億;成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司,自2020年開始也有兩輪融資;其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等,**近一年在融資與產品發(fā)布時也均受到了不少關注。

恩智浦車鑰匙汽車芯片與國產替代方案定制化開發(fā)芯片,車身防盜芯片定制化。武漢PEPS無鑰匙進入系統(tǒng)汽車芯片參考方案

BCM開發(fā):通過集成實現(xiàn)有效性    車輛中的電子控制單元(ECU)不斷變得越來越復雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車中大約有100個ECU,旨在通過改進人機界面,遠程信息處理,發(fā)動機功能,電池壽命等來增強整體性能。ECU的復雜性是開發(fā)集成車身控制模塊軟件的主要因素。    現(xiàn)代汽車中大約100個ECU有助于改善人機界面,遠程信息處理,發(fā)動機功能和電池壽命。    OEM應該考慮BCM編程對他們的開發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開發(fā)定制的車身控制模塊軟件。然而,該軟件的一般要求是相同的:    具有成本效益的性能  注重可靠性和安全性  能源效率  可擴展性,跨模型解決方案,掌握復雜性  多樣化和快速的產品周期  支持全球OEM平臺和新市場的增長  集成高級數(shù)據(jù)管理功能  符合ISO 26262,SPICE和AUTOSAR 4.0標準。騰云公司推出防夾車窗控制器汽車芯片。廣州掃地機器人集成芯片控制汽車芯片車載充電器汽車芯片,氮化鎵車載快充芯片內部集成了MCU、升降壓、功率器件。

汽車芯片其實是個含混的概念,實際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看,早在2012年,瑞薩就裁員萬人,90%的MCU外包;到2018年,英飛凌的數(shù)字芯片一半外包,且計劃在5年內達到70%;NXP也不落后,大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務中,70%的份額落入臺積電手里,這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點就是芯片供應商和整車廠綁定,形成寡頭市場,比如瑞薩與豐田聯(lián)盟,英飛凌與德系車企聯(lián)盟,通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達到了七成。在如今緊張局面下,供應商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶,國內的整車廠只能排到相對靠后的位置。

2021年是國產替代大年,缺芯和國產替代,為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時,國內半導體公司非常爭氣,產品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步,抓住了非常難得的彎道超車機會,市場份額提高,銷售爆發(fā)。
2020年中國半導體自給率或在15.9%左右,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國內MCU控制芯片為薄弱。
在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度,有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP 5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。
小米、上汽集團開始投資模數(shù)混合集成SOC汽車芯片設計。

AEC-Q100:芯片前裝上車的“基本門檻”
AEC-Q系列是主要針對可靠性評估的規(guī)范,詳細規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測試標準。其中,業(yè)內普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機理的集成電路應力測試鑒定,是適用于車用芯片的綜合可靠性測試,也是汽車行業(yè)零部件供應商生產的重要指南。通過AEC-Q100測試,能夠保障芯片長期可靠能用,即不損壞。
通過AEC-Q100可靠性認證試驗條件,需要多輪驗證且過程中更多側重多方協(xié)作(晶圓廠、封測廠等產業(yè)鏈企業(yè)的配合),周期一般比較長。芯片設計廠商需要從產品設計階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級,以確保產品滿足環(huán)境應力加速驗證、壽命加速模擬驗證、封裝驗證等方面的嚴格要求,這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產車規(guī)芯片的經驗,才能在前期每個環(huán)節(jié)中做到位,保障在認證時滿足所有標準和要求。

國產替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求,汽車水泵閥門江蘇三花。長春新能源車身控制系統(tǒng)汽車芯片方案

AFS自適應頭燈汽車芯片產品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求,長安汽車,吉利汽車,比亞迪汽車廠。武漢PEPS無鑰匙進入系統(tǒng)汽車芯片參考方案

    自動駕駛領域的域控制器能夠使車輛具備多傳感器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制的能力,通常需要外接多個攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等設備,完成的功能包含圖像識別、數(shù)據(jù)處理等。不再需要搭載外設工控機、控制板等多種硬件,并需要匹配汽車芯片運算力強的處理器,從而提供自動駕駛不同等級的計算能力的支持,汽車芯片主要在于芯片的處理能力,終目標是能夠滿足自動駕駛的算力需求,簡化設備,提高系統(tǒng)的集成度。算法實現(xiàn)上,自動駕駛汽車通過激光雷達、毫米波雷達、攝像頭、GPS、慣導等車載傳感器來感知周圍環(huán)境,通過傳感器數(shù)據(jù)處理及多傳感器信息融合,以及適當?shù)墓ぷ髂P椭贫ㄏ鄳牟呗裕M行決策與規(guī)劃。在規(guī)劃好路徑之后,控制車輛沿著期望的軌跡行駛。域控制器的輸入為各項傳感器的數(shù)據(jù),所進行的算法處理涵蓋了感知、決策、控制三個層面,終將輸出傳送至執(zhí)行機構,進行車輛的橫縱向控制。由于要完成大量運算,域控制器一般都要匹配一個汽車芯片運算力強的處理器,能夠提供自動駕駛不同級別算力的支持,目前業(yè)內有NVIDIA、華為、瑞薩、NXP、TI、Mobileye、賽靈思、地平線等多個方案。但中間也會有一些共性,比如在自動駕駛系統(tǒng)中。 武漢PEPS無鑰匙進入系統(tǒng)汽車芯片參考方案

深圳市騰云芯片技術有限公司是一家其他型類企業(yè),積極探索行業(yè)發(fā)展,努力實現(xiàn)產品創(chuàng)新。公司致力于為客戶提供安全、質量有保證的良好產品及服務,是一家港澳臺合資經營企業(yè)企業(yè)。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則,致力于提供高質量的汽車芯片,氮化鎵快充芯片,微步進電機驅動芯片,芯片定制化開發(fā)。騰云芯片順應時代發(fā)展和市場需求,通過高端技術,力圖保證高規(guī)格高質量的汽車芯片,氮化鎵快充芯片,微步進電機驅動芯片,芯片定制化開發(fā)。

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