汽車(chē)芯片投資市場(chǎng)上有一些泡沫，估值也虛高，至少?gòu)慕衲觊_(kāi)始，很多投資人其實(shí)是相對(duì)來(lái)說(shuō)比去年還要冷靜一點(diǎn)。我覺(jué)得這是一個(gè)必然的階段。其實(shí)波能做起來(lái)、能上市的半導(dǎo)體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機(jī)會(huì)上市的公司，它會(huì)有更多的資源、資金去整合整個(gè)行業(yè)，形成一個(gè)非常有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品體系。
有些汽車(chē)芯片公司估值確實(shí)是偏高的，但是芯片的熱度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因?yàn)楝F(xiàn)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)才剛剛開(kāi)始，這里面需要的資金量還很大，對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，目前需要更的芯片，比如半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實(shí)很燒錢(qián)，目前這些領(lǐng)域的資金量還比較少。整個(gè)汽車(chē)芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車(chē)隨著智能駕駛的興起，也成為投資機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域，兩相疊加，導(dǎo)致汽車(chē)芯片投資在近期也大受追捧。不過(guò)因?yàn)檐?chē)規(guī)級(jí)芯片的門(mén)檻非常高，所以市面上真正具備車(chē)規(guī)級(jí)模數(shù)混合集成芯片能力的團(tuán)隊(duì)其實(shí)也相對(duì)有限。導(dǎo)致資金不斷向那些具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)的細(xì)分領(lǐng)域頭部公司聚集，相應(yīng)估值也不斷提升。不過(guò)隨著汽車(chē)智能化，電氣化，網(wǎng)聯(lián)化的變革，汽車(chē)芯片的需求將獲得巨大的增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)能夠成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)芯片產(chǎn)品，這些公司還是具備巨大的投資價(jià)值。 上海CAN 2.0汽車(chē)芯片研發(fā)車(chē)身電子領(lǐng)域出現(xiàn)了如后視鏡控制器、電動(dòng)門(mén)窗控制器、燈光控制器、采用國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片。
距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長(zhǎng)的距離，但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競(jìng)賽有點(diǎn)像以前燃油車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒(méi)有。原來(lái)傳統(tǒng)汽車(chē)的分布式架構(gòu)，一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少，采用MCU芯片即可滿(mǎn)足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來(lái)，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿(mǎn)足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候，AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對(duì)算力要求在129TOPS以上；L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s，對(duì)算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求可能還要翻倍。蔚來(lái)新款旗艦車(chē)型ET7搭載了4顆英偉達(dá)Orin芯片，號(hào)稱(chēng)算力可達(dá)1016TOPS。但其實(shí)，只有兩枚用于自動(dòng)駕駛計(jì)算和決策，一枚做冗余，一枚用于訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，自動(dòng)駕駛過(guò)程中實(shí)際使用算力在762TOPS。 自動(dòng)雨刮SOC汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，吉利汽車(chē)，比亞迪汽車(chē)廠。
國(guó)產(chǎn)替代邁來(lái)芯MLX81325熱管理汽車(chē)芯片委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，汽車(chē)水泵閥門(mén)江蘇三花。大連LIN BUS汽車(chē)芯片方案
按照汽車(chē)芯片在智能汽車(chē)上具體的應(yīng)用領(lǐng)域劃分：汽車(chē)半導(dǎo)體可分為與智能化相關(guān)的計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片，以及與電動(dòng)化相關(guān)的能源供給芯片。同時(shí)，隨著處理事件復(fù)雜性的日益提升，亦存在將幾種不同類(lèi)型的芯片集成在一起，形成系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一個(gè)或多個(gè)處理器、存儲(chǔ)器、模擬電路模塊、數(shù)?；旌闲盘?hào)模塊以及片上可編程邏輯，從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。大連LIN BUS汽車(chē)芯片方案
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司是一家其他型類(lèi)企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司致力于為客戶(hù)提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家港澳臺(tái)合資經(jīng)營(yíng)企業(yè)企業(yè)。公司始終堅(jiān)持客戶(hù)需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)。騰云芯片順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過(guò)高端技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)。