到底何為車規(guī)級芯片?！败囈?guī)”的關(guān)注度，正變得越來越高，但何為真正意義上的車規(guī)級芯片？市場聲音仍有些嘈雜，有的廠商通過AEC-Q100認證就聲稱達到車規(guī)級，有的認為還需要通過ISO26262認證。還有廠商宣稱自己通過了相關(guān)認證，但實際測試過程中，表現(xiàn)卻不達標，又是什么原因？為何“車規(guī)”如此重要？車廠如此看重？對于以上問題，下文會逐一介紹。相對于其他消費級工業(yè)電子元件，汽車電子元件需要面對更苛刻的外部工作環(huán)境，使用壽命要求更長，可靠性和安全性要求更高。“車規(guī)認證”即是針對這些使用場景特點，對汽車芯片的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品設(shè)定了相關(guān)認證要求，滿足所有要求，才能通過“車規(guī)認證”。而車規(guī)級芯片，是指完全滿足所有“車規(guī)認證”要求，并通過第三方認證機構(gòu)認證的汽車芯片。那么，真正的車規(guī)級芯片到底要經(jīng)過哪些相應(yīng)的認證？具體的指標和維度有哪些？目前，業(yè)界較為通用的芯片車規(guī)認證標準主要有可靠性標準AEC-Q系列、功能安全標準ISO26262。一般通過這兩項標準的認定，才能稱為“車規(guī)級芯片”。車規(guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。 AFS車燈汽車芯片：LED加速滲透，AFS/ADB電動智能驅(qū)動車燈技術(shù)升級定制開發(fā)。成都霍爾防夾汽車芯片

汽車芯片其實是個含混的概念，實際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計劃在5年內(nèi)達到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定，形成寡頭市場，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國內(nèi)的整車廠只能排到相對靠后的位置。 武漢DDCU車門域控制汽車芯片設(shè)計方案AFS/ADB車燈汽車芯片：電動智能座椅驅(qū)動芯片車燈驅(qū)動芯片技術(shù)升級定制開發(fā)。

車規(guī)級汽車芯片現(xiàn)狀，國外巨頭壟斷。目前對于車企來說，供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級MCU芯片。車規(guī)級芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計方面，同時在制造層面都沒有阻礙。但就是這個市場，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過50%的市場份額，而更為值得國內(nèi)車企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺積電。車規(guī)級芯片對工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題，同時也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動都會對芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國外就已經(jīng)和國外車企總部達成了協(xié)議，在相關(guān)車型被引入國內(nèi)之前就已經(jīng)決定了所使用芯片的型號，并編譯好了相關(guān)的算法。 車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件。北京汽車鑰匙汽車芯片參考方案

模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在智能座艙微步進電機的應(yīng)用案例。成都霍爾防夾汽車芯片

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領(lǐng)域。 成都霍爾防夾汽車芯片

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