BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I ／O或CAN、LIN總線接口等，接收車內(nèi)的一些開關信號、傳感器信號以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號，通過微處理器MCU實現(xiàn)控制邏輯，MCU通過控制驅(qū)動電路實現(xiàn)對外部負載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內(nèi)部繼電器供電，車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LIN BUS的汽車芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。替代邁來芯MLX81332熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應用市場。重慶直流無刷電機集成芯片汽車芯片設計方案
研究與場景驅(qū)動，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，充分挖掘水面下項目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道，賽道規(guī)模決定了公司業(yè)務的天花板；在進行長期深度研究并buy-in賽道后，我們會挖掘關鍵技術(shù)，長期追蹤技術(shù)發(fā)展趨勢；同時會采用諸多方式減少技術(shù)路線判斷的風險，通過調(diào)研汽車大廠獲取真實需求。再比如對比海外企業(yè)，了解以色列、硅谷等技術(shù)高地的技術(shù)趨勢，和全球科技巨頭的收購動向。其次綜合考量團隊的完整性、技術(shù)路線、商業(yè)化、管理能力等。汽車芯片創(chuàng)業(yè)的團隊很重要，如果團隊本身有在外資企業(yè)做過芯片的經(jīng)歷，那肯定是的。一個完全沒有做過汽車芯片的團隊和一個有完整經(jīng)驗的團隊，對造芯的理解完全不在一個量級上。同時，有經(jīng)驗的團隊在積累等方面也有優(yōu)勢，將能更好地與整車廠展開合作與交流。
無錫車載無線快充汽車芯片渠道代理防側(cè)撞后視鏡汽車芯片方案委托定制開發(fā)，芯片內(nèi)部集成MCU、加熱、驅(qū)動、LIN BUS，主機廠配套廠商降成本。
AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”
AEC-Q系列是主要針對可靠性評估的規(guī)范，詳細規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測試標準。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機理的集成電路應力測試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測試，也是汽車行業(yè)零部件供應商生產(chǎn)的重要指南。通過AEC-Q100測試，能夠保障芯片長期可靠能用，即不損壞。
通過AEC-Q100可靠性認證試驗條件，需要多輪驗證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長。芯片設計廠商需要從產(chǎn)品設計階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應力加速驗證、壽命加速模擬驗證、封裝驗證等方面的嚴格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產(chǎn)車規(guī)芯片的經(jīng)驗，才能在前期每個環(huán)節(jié)中做到位，保障在認證時滿足所有標準和要求。
由于汽車芯片供應短缺，已造成全球汽車減產(chǎn)1027.2萬輛，預計全球2021年全年減產(chǎn)汽車1131萬輛。其中中國市場累計減產(chǎn)198.2萬輛；預計今年全年減產(chǎn)214.8萬輛。
在今年大熱的智能汽車領域，芯片的需求量直線上升。但是目前國內(nèi)汽車芯片自給率不到5%。以汽車芯片為例，在智能座艙SOC、自動駕駛AI芯片、車載MCU、汽車功率半導體等較難的領域陸續(xù)有國內(nèi)團隊開始嘗試。在這波國產(chǎn)替代的過程中，汽車主機廠也逐漸開始開放和國內(nèi)芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國產(chǎn)芯片公司能推出相應產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機廠合作，優(yōu)先測試等機會就更大，將給國產(chǎn)汽車芯片帶來一個很好的導入主機廠的窗口期。
國產(chǎn)替代委托騰云芯片公司定制化開發(fā)車規(guī)級汽車芯片。
傳統(tǒng)座艙域汽車芯片技術(shù)是由幾個分散子系統(tǒng)或單獨模塊組成，這種架構(gòu)無法支持多屏聯(lián)動、多屏駕駛等復雜電子座艙功能，因此催生出座艙域控制器這種域集中式的計算平臺。智能座艙的構(gòu)成主要包括全液晶儀表、大屏中控系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、抬頭顯示系統(tǒng)、流媒體后視鏡等，**控制部件是域控制器。座艙域控制器（DCU）通過以太網(wǎng)/MOST/CAN，實現(xiàn)抬頭顯示、儀表盤、導航等部件的融合，不僅具有傳統(tǒng)座艙電子部件，還進一步整合智能駕駛 ADAS 系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng) V2X 系統(tǒng)，從而進一步優(yōu)化智能駕駛、車載互聯(lián)、信息娛樂等功能。 智能駕駛輔助系統(tǒng)的構(gòu)成主要包括感知層、決策層和執(zhí)行層三大**部分。感知層主要傳感器包括車載攝像頭、毫米波雷達、超聲波雷達、激光雷達、智能照明系統(tǒng)等，車輛自身運動信息主要通過車身上的速度傳感器、角度傳感器、慣性導航系統(tǒng)等部件獲取。而通過座艙域控制器，可以實現(xiàn)“**感知”和“交互方式升級”。一方面，車輛具有“感知”人的能力。智能座艙系統(tǒng)通過**感知層，能夠拿到足夠的感知數(shù)據(jù)，例如車內(nèi)視覺（光學）、語音（聲學）以及方向盤、剎車踏板、油門踏板、檔位、安全帶等底盤和車身數(shù)據(jù)，利用生物識別技術(shù)（車艙內(nèi)主要是人臉識別、聲音識別），提供防側(cè)撞后視鏡汽車芯片委托定制開發(fā)，高度集成SOC芯片方案。南京BMS電池管理系統(tǒng)汽車芯片渠道代理
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2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。
2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。
在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP 5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。
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深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司擁有集成電路設計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設計，芯片設計開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進出口及其相關配套業(yè)務（不涉及外商投資準入特別管理措施，涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品，國家有關規(guī)定辦理申請后經(jīng)營）。等多項業(yè)務，主營業(yè)務涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)。一批專業(yè)的技術(shù)團隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司以誠信為本，業(yè)務領域涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)，我們本著對客戶負責，對員工負責，更是對公司發(fā)展負責的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。一直以來公司堅持以客戶為中心、汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)市場為導向，重信譽，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。