中國自主品牌98%以上的汽車芯片來自于歐美供應(yīng)商，在貨源受限的情況下，將進入無限期停產(chǎn)狀態(tài)。部分自主品牌不得不修改車載半導(dǎo)體的標準，改用1990-2000年代的淘汰產(chǎn)品。中國各大汽車制造商的產(chǎn)能規(guī)劃接近6000萬輛，占全球汽車總產(chǎn)量的比重超過60%，而以納米計算的芯片正決定著一切。
我國每年進口汽車芯片的金額超過千億元，如果芯片緊缺，甚至完全斷供，市場現(xiàn)存的芯片價格自然要大幅度上漲。舉個例子，如果芯片價格每提升10%，我國每年進口汽車芯片的金額就要多出約100億元。
車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件。長沙PEPS無鑰匙進入系統(tǒng)汽車芯片方案
車燈產(chǎn)業(yè)鏈深度剖析
隨著新能源技術(shù)、自動駕駛技術(shù)的應(yīng)用與推進，百年汽車產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車新勢力進入汽車行業(yè)，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來重大歷史機遇。在智能化新時代，車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。
相對于傳統(tǒng)車企，造車新勢力對新技術(shù)的應(yīng)用更為激進，需求和接受度也更高，以期成為新車賣點，車燈當(dāng)之無愧成為**受關(guān)注的部件之一，成為了新技術(shù)的突破點。同時，汽車消費市場的主流，消費者對于個性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車燈企業(yè)加大了對新技術(shù)研發(fā)的投入，車燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、Micro LED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進步和成熟，高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號燈等智能車燈技術(shù)層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車車燈集成芯片定制化開發(fā)，AFS、ADB、車燈微步進電機。
車燈控制器廠家：科博達，大陸，F(xiàn)ORVIA（海拉與佛吉亞合并），AL，電裝，德爾福，信耀電子；
汽車芯片車燈芯片廠家：騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯(lián)發(fā)科；
大連PLGM電動尾門控制汽車芯片代理商汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。
智能化及電動化趨勢驅(qū)動帶寬及存儲芯片容量持續(xù)升級，車載存儲行業(yè)景氣度上行。汽車存儲芯片在智能汽車中應(yīng)用，智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等功能均需要一定的存儲空間來支持其正常運行。智能化方面，自動駕駛提振存儲芯片市場，隨著自動駕駛等級提高，AI功能逐漸增加，車輛需要對傳感器所捕獲的大量資料進行實時處理，即具備整合信息并立刻做出判斷的能力，這對于帶寬和空間需求提出了更高的要求，根據(jù)美光科技及中國閃存預(yù)計，L2/L3級自動駕駛汽車對內(nèi)存帶寬要求約為100GB/s，對DRAM和NAND FLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當(dāng)自動駕駛級別提高到L4/L5級，帶寬及存儲芯片容量需求倍速增長，其中L4/L5對內(nèi)存帶寬需求分別提高至300GB/s-1TB/s，對DRAM和NAND FLASH的平均容量需求分別提升至30GB和200GB左右。此外，電動化也對汽車存儲有升級需求，如電動汽車的部件BMS（電池管理系統(tǒng)）需要實時記錄和存儲數(shù)據(jù)，涵蓋汽車電壓電流、電壓、溫度、電機轉(zhuǎn)速等，這些數(shù)據(jù)需要以較高的頻率進行實時且連續(xù)的擦寫，因此隨著電動車續(xù)航能力、充電速度等不斷提升，存儲芯片的循環(huán)壽命、擦寫速度以及功耗等存在較大升級需求。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。
2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。
2020年中國半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。
在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP 5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領(lǐng)域。
模數(shù)混合SOC集成汽車芯片微步進電機驅(qū)動芯片在車身電子的應(yīng)用案例。
BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I ／O或CAN、LIN總線接口等，接收車內(nèi)的一些開關(guān)信號、傳感器信號以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號，通過微處理器MCU實現(xiàn)控制邏輯，MCU通過控制驅(qū)動電路實現(xiàn)對外部負載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內(nèi)部繼電器供電，車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LIN BUS的汽車芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。國產(chǎn)替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門江蘇三花。大連氮化鎵快充汽車芯片方案
奧迪汽車鑰匙汽車芯片委托定制開發(fā)。長沙PEPS無鑰匙進入系統(tǒng)汽車芯片方案
底盤域控制器：主要負責(zé)具體的汽車行駛控制，主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）、 車身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車 速傳感器等等。與動力域類似，底盤域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的 安全等級要求，需要符合 ASIL-D 安全等級（ASIL 系列中比較高安全等級）。因此 底盤域亦具備著較高的行業(yè)門檻，目前多數(shù)底盤域控制器仍處于實驗室階段。
車身域控制器：主要負責(zé)車身功能的整體控制，本身技術(shù)門檻較低且單車價值 量不高，其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動系 統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉及安全等級較 低，隨著汽車 E/E 架構(gòu)的進一步集中化，有望率先實現(xiàn)與智能座艙域的融合。
自動駕駛域控制器：承擔(dān)了自動駕駛所需要的數(shù)據(jù)處理運算及判斷能力，包括 對毫米波雷達、攝像頭、激光雷達、GPS、慣性導(dǎo)航等設(shè)備的數(shù)據(jù)處理工作。同 時，自動駕駛域控制器亦負責(zé)車輛在自動駕駛狀態(tài)下底層核心數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù) 的安全保障工作，是推動自動駕駛邁向 L3 及以上更高等級的部件。此外， 由于自動駕駛域控制器需要更強的 AI 算力以及算法的支持，因而參與研制的廠商眾多。
長沙PEPS無鑰匙進入系統(tǒng)汽車芯片方案
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司擁有集成電路設(shè)計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計，芯片設(shè)計開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準入特別管理措施，涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品，國家有關(guān)規(guī)定辦理申請后經(jīng)營）。等多項業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)。一批專業(yè)的技術(shù)團隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)，我們本著對客戶負責(zé)，對員工負責(zé)，更是對公司發(fā)展負責(zé)的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。一直以來公司堅持以客戶為中心、汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)市場為導(dǎo)向，重信譽，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。