2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車(chē)、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車(chē)機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷(xiāo)售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車(chē)芯片自給率不足5%。其中各類(lèi)芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)。熱門(mén)賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車(chē)芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。 國(guó)產(chǎn)替代邁來(lái)芯MLX81325熱管理汽車(chē)芯片委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，汽車(chē)水泵閥門(mén)江蘇三花。長(zhǎng)春汽車(chē)微步進(jìn)電機(jī)控制汽車(chē)芯片
汽車(chē)芯片投資的邏輯，看勢(shì)能，對(duì)于某一個(gè)領(lǐng)域要有結(jié)構(gòu)性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動(dòng)駕駛芯片，從汽車(chē)智能化角度來(lái)看，這是一個(gè)大的趨勢(shì)。中國(guó)的客戶現(xiàn)在都在選擇中國(guó)的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車(chē)芯片非常復(fù)雜，對(duì)人才質(zhì)和量的要求都高。第三是做時(shí)間的朋友，這和公司的運(yùn)營(yíng)方式有關(guān)，比如如何去打好基礎(chǔ)，過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)、資源等等積累，帶來(lái)哪些元器件的變化。團(tuán)隊(duì)方面，希望是一個(gè)balance的團(tuán)隊(duì)，比如說(shuō)兩人或者三個(gè)人過(guò)去合作過(guò)，也尤其關(guān)注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個(gè)領(lǐng)域里，大公司也沒(méi)有特別強(qiáng)，小公司也有機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體這領(lǐng)域也是遵循同樣的邏輯，半導(dǎo)體領(lǐng)域的一些更長(zhǎng)期的投資機(jī)會(huì)，比如曦智科技，是用光子計(jì)算的方法去做深度學(xué)習(xí)的加速，可能近兩三年不會(huì)有商業(yè)化，但在5年以后可能產(chǎn)生一個(gè)很大的收益。騰云芯片專門(mén)做模數(shù)混合車(chē)規(guī)芯片研發(fā)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈往上游去走，我們也會(huì)投一些材料公司，例如下一代半導(dǎo)體材料的氧化物。 選擇的芯片領(lǐng)域準(zhǔn)入門(mén)檻一定要比較高，比如像汽車(chē)芯片，它需要很長(zhǎng)的一個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證；國(guó)產(chǎn)替代恩智浦汽車(chē)芯片委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)S912系列。
汽車(chē)智能座艙SOC芯片的產(chǎn)品定義與主機(jī)廠需求。長(zhǎng)春汽車(chē)微步進(jìn)電機(jī)控制汽車(chē)芯片
從汽車(chē)芯片類(lèi)型上來(lái)看，傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無(wú)法滿足智能汽車(chē)的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代，ECU是汽車(chē)功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級(jí)的進(jìn)程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車(chē)的標(biāo)配。在此升級(jí)過(guò)程中，*依靠CPU的算力與功能早已無(wú)法滿足汽車(chē)智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺(tái)前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競(jìng)賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度；GPU作為通用加速器，可承擔(dān)CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)承擔(dān)主要計(jì)算工作；FPGA作為硬件加速器，具備可編程的優(yōu)點(diǎn)，在RNN/LSTM/強(qiáng)化學(xué)習(xí)等順序類(lèi)機(jī)器學(xué)習(xí)中表現(xiàn)優(yōu)異，在部分成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮著突出作用；ASIC可實(shí)現(xiàn)性能和功耗比較好，作為全定制的方案將在自動(dòng)駕駛算法中凸顯其價(jià)值。長(zhǎng)春汽車(chē)微步進(jìn)電機(jī)控制汽車(chē)芯片
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號(hào)創(chuàng)新廣場(chǎng)A2402，是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)，車(chē)規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售；軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、集成與銷(xiāo)售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營(yíng)）。公司。在騰云芯片近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌TENWIN,騰云芯片等。公司不僅*提供專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)，車(chē)規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售；軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、集成與銷(xiāo)售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營(yíng)）。，同時(shí)還建立了完善的售后服務(wù)體系，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。自公司成立以來(lái)，一直秉承“以質(zhì)量求生存，以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念，始終堅(jiān)持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn)，為客戶提供良好的汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)，從而使公司不斷發(fā)展壯大。