KEMET鉭電容擁有豐富的產(chǎn)品系列，涵蓋了從貼片式到插件式、從低電壓到高電壓（2.5V至50V）、從幾微法到幾百微法的規(guī)格范圍。針對(duì)不同的應(yīng)用場景，如消費(fèi)電子的小型化需求、工業(yè)設(shè)備的高電壓要求、汽車電子的寬溫需求等，都能找到對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品型號(hào)。這種多樣化的選擇讓工程師在電路設(shè)計(jì)中可以根據(jù)具體的尺寸限制、電容值需求與電壓等級(jí)進(jìn)行精細(xì)匹配，避免了因規(guī)格不匹配而導(dǎo)致的性能浪費(fèi)或不足，實(shí)現(xiàn)了電路設(shè)計(jì)的較優(yōu)化，滿足各類電子設(shè)備的個(gè)性化需求。一般來說,在濾波和大功率充放電電路,必須使用ESR值盡可能低的鉭電容器。GCA55-Y-75V-15uF-M

銀外殼封裝非固體電解質(zhì)鉭電容器是一種電子元件，用于電路中的電容器功能。它采用銀外殼封裝，具有較好的耐高溫性能和穩(wěn)定性。非固體電解質(zhì)鉭電容器的電解質(zhì)是液體或凝膠狀的，與傳統(tǒng)的固體電解質(zhì)鉭電容器相比，具有更高的電容密度和更低的ESR（等效串聯(lián)電阻）。這使得它們?cè)诟哳l應(yīng)用和大電流負(fù)載下表現(xiàn)更好。非固體電解質(zhì)鉭電容器廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、電源、汽車電子等領(lǐng)域。金屬外光非固體電解質(zhì)租電容器 固體鉭電容器 高能鉭混合電容器 高溫系列鉭電容器 片式鉭電容器 高分子鉭電容器 瓷介鉭電容器 jun用電感器 金屬外殼非固體電解質(zhì)鉭電容器JCAK-6.3V-4.7uF-K-1基美鉭電容，低阻抗特性突出，有效降低電路能量損耗，提升效率。

    AVX鉭電容有多個(gè)產(chǎn)品系列，以下是一些常見的系列：TAJ系列：普通鉭電容，具有較高的穩(wěn)定性和可靠性，適用于一般的電子電路，有多種規(guī)格可供選擇13。TPS系列：低阻抗鉭電容，直流電阻小于1歐，一般在100毫歐到500毫歐之間，特殊的可低至40毫歐。能提供更低的等效串聯(lián)電阻（ESR），適用于對(duì)ESR有較高要求的電路，如電源管理、DC/DC轉(zhuǎn)換器等電路，可有效降低電路的能量損耗和電壓波動(dòng)，提高電路的效率和穩(wěn)定性13。TBC系列：超小型鉭電容，符合mil-prf-55365/11標(biāo)準(zhǔn)，有四種端子，模塑化合物選擇滿足要求（ul94v-0阻燃劑）和發(fā)泄美國宇航局的要求sp-r0022a2。TCJ系列：聚合物鉭電容，在某些性能方面可能具有獨(dú)特的優(yōu)勢3。TLJ系列：屬于AVX鉭電容的一種系列產(chǎn)品3。TRJ系列：也是AVX鉭電容的一個(gè)系列3。

KEMET鉭電容在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用極為廣，憑借其高可靠性、低噪聲與長壽命特性，成為各類醫(yī)療設(shè)備的關(guān)鍵元件。在心電圖機(jī)、超聲診斷儀等精密檢測設(shè)備中，它能穩(wěn)定提供濾波與穩(wěn)壓功能，確保檢測信號(hào)的清晰準(zhǔn)確；在呼吸機(jī)、輸液泵等生命支持設(shè)備中，其穩(wěn)定的性能保障了設(shè)備的連續(xù)運(yùn)行，避免因電容故障導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)；在便攜式醫(yī)療設(shè)備中，其小體積與低功耗特性也滿足了設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。KEMET鉭電容為醫(yī)療設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)支持，間接保障了醫(yī)療診斷的安全性。鉭電容器的外形和封裝形式多樣，包括圓片狀、插件式、封裝式和貼片式等。

    AVX鉭電容的生產(chǎn)工藝一般包括以下主要步驟：原材料檢驗(yàn)：對(duì)鉭粉、鉭絲等原材料進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)，確保其質(zhì)量符合要求，這些原材料通常由可靠的供應(yīng)商提供47。成型工序：將粗細(xì)比例不同的顆粒鉭粉與溶解于溶劑中的粘合劑均勻混合，待溶劑揮發(fā)后，再與鉭絲一起壓制成陽極鉭塊。此工序自動(dòng)化程度較高，每隔一定時(shí)間，操作員將混好的鉭粉倒入進(jìn)料盤，設(shè)備自動(dòng)按照尺寸模腔壓制成型47。脫臘和燒結(jié)：脫臘（預(yù)燒）：去除壓制成型的鉭塊內(nèi)的粘結(jié)劑4。燒結(jié)：將已經(jīng)脫粘結(jié)劑的鉭塊燒結(jié)成為具有一定機(jī)械強(qiáng)度的微觀多孔體。燒結(jié)過程中，顆粒與顆粒間接觸的部分熔合在一起，但要嚴(yán)格控制燒結(jié)溫度，避免溫度過高導(dǎo)致顆粒與顆粒之間的熔合部分過多，使表面面積減少。 容量精度高，能夠滿足一些對(duì)精度要求較高的應(yīng)用需求。CAK55-F-100V-4.7uF-M

鉭電容封裝尺寸多樣，如A型（3.2×1.6mm）至E型（7.8×4.5mm），適配不同空間需求，提升電路集成度。GCA55-Y-75V-15uF-M

AVX鉭電容在材料選擇與生產(chǎn)過程中嚴(yán)格遵循環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，完全不含鹵素、鉛、鎘等有害物質(zhì)，符合歐盟RoHS指令及國際通用的環(huán)保規(guī)范。其生產(chǎn)工藝采用無鉛焊接技術(shù)，廢棄物處理過程中也不會(huì)釋放有毒物質(zhì)，對(duì)環(huán)境的影響降至較低。在環(huán)保要求日益嚴(yán)格的當(dāng)下，這種環(huán)保性能出色的電容不僅滿足了各國的環(huán)保法規(guī)要求，也符合電子行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的趨勢，為企業(yè)在產(chǎn)品出口、品牌形象建設(shè)等方面提供了優(yōu)勢，尤其適合注重綠色生產(chǎn)的電子制造企業(yè)選用。GCA55-Y-75V-15uF-M