在中美關(guān)稅互降115%的利好政策推動下，全球產(chǎn)業(yè)鏈迎來重構(gòu)窗口期，中國制造業(yè)的出口成本明顯降低、利潤空間擴(kuò)大。如何抓住這個時(shí)機(jī)搶占商貿(mào)機(jī)遇？立足深圳，鏈接全球，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展將于9月強(qiáng)勢登陸華南，為企業(yè)出海、拓展海外市場版圖提供比較好平臺。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展致力打造商貿(mào)強(qiáng)磁場！聚焦先進(jìn)陶瓷與增材制造領(lǐng)域，涵蓋原材料、燒結(jié)/成形/制粉設(shè)備、精密部件產(chǎn)品、檢測儀器等全產(chǎn)業(yè)鏈，吸引300+中外展商與40,000+人次專業(yè)觀眾共聚于此。同期80+場學(xué)術(shù)報(bào)告與論壇活動輪番上演，參展企業(yè)可借此發(fā)布新品、對接產(chǎn)學(xué)研資源，搶占技術(shù)制高點(diǎn)。誠邀您屆時(shí)蒞臨參展，共享無限發(fā)展機(jī)遇！HTCC陶瓷基板市場發(fā)展迅猛，國產(chǎn)替代空間巨大！來9月華南國際先進(jìn)陶瓷展，尋找發(fā)展新機(jī)遇！2025年3月10日華東國際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展覽會

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷售收入同比增長106.52%，其靜電卡盤產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，解決了國產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺通過中空薄壁設(shè)計(jì)，將重量降低40%的同時(shí)保持1200MPa抗彎強(qiáng)度，打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達(dá)1.8萬顆，風(fēng)華高科等企業(yè)通過優(yōu)化流延工藝，使介質(zhì)層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費(fèi)電子的小型化需求。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！中國上海國際先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個風(fēng)口!2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(shí)(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)。霍爾-佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！

陶瓷氣凝膠是高效、輕質(zhì)且化學(xué)穩(wěn)定的隔熱材料，但其脆性和低強(qiáng)度阻礙了其應(yīng)用。已經(jīng)開發(fā)了柔性納米結(jié)構(gòu)組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性，但是它們?nèi)匀槐憩F(xiàn)出低強(qiáng)度，導(dǎo)致承載能力不足。在這里，我們設(shè)計(jì)并制作了一個疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復(fù)的翹曲變形、延展性拉伸變形，同時(shí)具有比其他陶瓷氣凝膠高一個數(shù)量級的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性，從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上，并且具有良好的隔熱性能，熱導(dǎo)率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機(jī)械強(qiáng)度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您于9月10-12日，在深圳會展中心（福田）參展觀展！ 特種裝備關(guān)鍵材料：先進(jìn)陶瓷材料如何搶占制高點(diǎn)，就在9月華南國際先進(jìn)陶瓷展！

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，熱管理在此至關(guān)重要。設(shè)計(jì)師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設(shè)計(jì)方案。面對高功率電子設(shè)備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導(dǎo)熱性的阻焊材料。隨著電子設(shè)備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對先進(jìn)熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進(jìn)一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！先進(jìn)材料助力戰(zhàn)艦遠(yuǎn)航！9月10-12日，深圳會展中心（福田）2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您見證行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級！2024年3月6日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)與裝備展

不入局就出局？2025華南先進(jìn)陶瓷展9月10-12日打開華南市場新藍(lán)海，締造商貿(mào)引力場！2025年3月10日華東國際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展覽會

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的**材料，憑借其高擊穿場強(qiáng)、高導(dǎo)熱性和高耐溫性，在新能源汽車、光伏儲能、5G通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。2024年，國內(nèi)SiC襯底和外延市場經(jīng)歷了價(jià)格劇烈波動與產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，尤其是6英寸SiC襯底價(jià)格已逼近成本線，而8英寸技術(shù)的突破也在加速推進(jìn)。市場競爭日益激烈，價(jià)格下跌的主要驅(qū)動力來自下游市場需求的快速增長，同時(shí)國產(chǎn)供應(yīng)商的競爭加劇也加速了價(jià)格下降。展望2025年，SiC市場將迎來行業(yè)洗牌，技術(shù)實(shí)力、資金儲備以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價(jià)格趨于穩(wěn)定，行業(yè)將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段，形成更成熟的競爭格局。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年3月10日華東國際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展覽會