先進(jìn)陶瓷材料憑借其精細(xì)的結(jié)構(gòu)組成以及**度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列***特性，在航空航天、電子、機(jī)械、生物醫(yī)學(xué)等眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。陶瓷燒結(jié)技術(shù)的發(fā)展對(duì)先進(jìn)陶瓷材料的進(jìn)步起著直接影響，是陶瓷制品成品過(guò)程中至關(guān)重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。生坯在經(jīng)過(guò)初步干燥后，需進(jìn)行燒結(jié)以提升坯體的強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性以及化學(xué)穩(wěn)定性。在燒結(jié)過(guò)程中，陶瓷內(nèi)部會(huì)發(fā)生一系列物理和化學(xué)變化，如體積減小、密度增加、強(qiáng)度和硬度提高、晶粒發(fā)生相變等，從而使陶瓷坯體達(dá)到所需的物理性能和力學(xué)性能。相同化學(xué)組成的陶瓷坯體，采用不同的燒結(jié)工藝將會(huì)產(chǎn)生顯微結(jié)構(gòu)及性能差異極大的陶瓷材料。按研究對(duì)象劃分，燒結(jié)可分為固相燒結(jié)及液相燒結(jié)；按照工藝具體可分為常壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)、熱等靜壓燒結(jié)、氣氛燒結(jié)、微波燒結(jié)、放電等離子體燒結(jié)等。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！特種裝備關(guān)鍵材料：先進(jìn)陶瓷材料如何搶占制高點(diǎn)，就在9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！第十六屆中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫(xiě)。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類(lèi)似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹?，內(nèi)部電極通過(guò)一層層疊起來(lái)，來(lái)增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類(lèi)的原因。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！3月6日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)2025華南粉末冶金先進(jìn)陶瓷展，擁有全球先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)廉配套，9月10日-12日，深圳福田會(huì)展中心。

據(jù)ING預(yù)測(cè)，2025 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng) 9.5%，這得益于對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)（包括人工智能）的強(qiáng)勁需求。然而，其他更成熟的細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將停滯不前。公司的預(yù)測(cè)低于 WSTS 和其他機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，但略高于 ASML 對(duì)該行業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)預(yù)期。ING還預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商將推動(dòng)開(kāi)發(fā)自己的微芯片，因此預(yù)計(jì)**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商尋求相當(dāng)有成本效益的計(jì)算能力，因?yàn)樗麄冃枰畠r(jià)的 AI 模型推理和一些訓(xùn)練應(yīng)用程序。這可以通過(guò)定制的 ASIC 來(lái)實(shí)現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設(shè)計(jì)半導(dǎo)體，而臺(tái)積電將生產(chǎn)它們。隨著時(shí)間的推移，這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)將從 AMD 和英特爾手中奪取市場(chǎng)份額。2025 年，ING將繼續(xù)看到前列內(nèi)存芯片的技術(shù)進(jìn)步和對(duì)高帶寬內(nèi)存的強(qiáng)勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣，這種預(yù)期存在一些下行風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心可能會(huì)在高帶寬內(nèi)存芯片上投資較少，而在高級(jí)計(jì)算芯片上投資較多。然而，隨著數(shù)據(jù)中心投資的增長(zhǎng)，未來(lái)對(duì)高級(jí)節(jié)點(diǎn)邏輯半導(dǎo)體的需求看起來(lái)很有希望。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車(chē)系統(tǒng)和電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，熱管理在此至關(guān)重要。設(shè)計(jì)師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設(shè)計(jì)方案。面對(duì)高功率電子設(shè)備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導(dǎo)熱性的阻焊材料。隨著電子設(shè)備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對(duì)先進(jìn)熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進(jìn)一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！陶瓷膜：生物制藥領(lǐng)域的“利器”，采購(gòu)“陶瓷膜”，就來(lái)9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！

當(dāng)前，我國(guó)正在大力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，然而新興科技行業(yè)往往面臨著研發(fā)投入大、驗(yàn)證周期長(zhǎng)、投資回收難度大的問(wèn)題，新材料領(lǐng)域更是如此。為此，工信部和國(guó)家發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)了《新材料中試平臺(tái)建設(shè)指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉體制備及燒結(jié)技術(shù)、特種陶瓷材料等被明確納入重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。此項(xiàng)舉措無(wú)疑彰顯了國(guó)家對(duì)于先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)的高度重視以及推動(dòng)其發(fā)展的堅(jiān)定決心！先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)作為新材料領(lǐng)域的重要組成部分，對(duì)助推我國(guó)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，有著十分重要的作用。先進(jìn)陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕、良好的絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)異性能，能大幅提升產(chǎn)品質(zhì)量與性能，能夠滿(mǎn)足先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)對(duì)材料的極端要求。航空航天領(lǐng)域的火箭噴嘴、隔熱瓦，電子信息領(lǐng)域的精細(xì)電子元件等，均借助了先進(jìn)陶瓷產(chǎn)品的高性能來(lái)保證設(shè)備在復(fù)雜惡劣條件下的穩(wěn)定運(yùn)行。另外，先進(jìn)陶瓷產(chǎn)品在汽車(chē)制造、醫(yī)療器械、節(jié)能環(huán)保、生物醫(yī)療、**等方面都有不同程度的應(yīng)用，對(duì)整個(gè)先進(jìn)制造市場(chǎng)的發(fā)展起著重要的推動(dòng)和支撐作用。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展會(huì)誠(chéng)邀您參展觀展！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展領(lǐng)航東南亞智造新浪潮！9月，深圳見(jiàn)！3月6-8日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)

鏈接大灣區(qū)，輻射東南亞！9月10日深圳會(huì)展中心福田，2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)開(kāi)啟無(wú)限商機(jī)！第十六屆中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)106.52%，其靜電卡盤(pán)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，解決了國(guó)產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問(wèn)題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺(tái)通過(guò)中空薄壁設(shè)計(jì)，將重量降低40%的同時(shí)保持1200MPa抗彎強(qiáng)度，打破了日本京瓷、美國(guó)Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車(chē)用量達(dá)1.8萬(wàn)顆，風(fēng)華高科等企業(yè)通過(guò)優(yōu)化流延工藝，使介質(zhì)層厚度突破3μm，支撐新能源汽車(chē)與消費(fèi)電子的小型化需求。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀！第十六屆中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)