在中美關(guān)稅互降115%的利好政策推動下，全球產(chǎn)業(yè)鏈迎來重構(gòu)窗口期，中國制造業(yè)的出口成本明顯降低、利潤空間擴(kuò)大。如何抓住這個時機搶占商貿(mào)機遇？立足深圳，鏈接全球，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展將于9月強勢登陸華南，為企業(yè)出海、拓展海外市場版圖提供比較好平臺。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展致力打造商貿(mào)強磁場！聚焦先進(jìn)陶瓷與增材制造領(lǐng)域，涵蓋原材料、燒結(jié)/成形/制粉設(shè)備、精密部件產(chǎn)品、檢測儀器等全產(chǎn)業(yè)鏈，吸引300+中外展商與40,000+人次專業(yè)觀眾共聚于此。同期80+場學(xué)術(shù)報告與論壇活動輪番上演，參展企業(yè)可借此發(fā)布新品、對接產(chǎn)學(xué)研資源，搶占技術(shù)制高點。誠邀您屆時蒞臨參展，共享無限發(fā)展機遇！陶瓷PCB為什么會成為IGBT模塊散熱的秘密武器？9月10日來深圳福田，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，等您揭秘！第十六屆上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)與設(shè)備展

高性能特種陶瓷材料也被稱作先進(jìn)陶瓷、新型陶瓷，主要是指以高純度人工合成的無機化合物為原料，采用現(xiàn)代材料工藝制備，具有獨特和優(yōu)異性能的陶瓷材料。因此，該材料被用于陶瓷基復(fù)合材料（CMC）的制備，具有低密度、高溫抗氧化、耐腐蝕、低熱膨脹系數(shù)、低蠕變等優(yōu)點，在航空/航天/兵器/船舶等高技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。其中碳化硅基陶瓷復(fù)合材料是目前研究**為深入、商業(yè)化比較好的高性能特種陶瓷材料。為了提高燃機輸出效率，航空航天發(fā)動機、燃?xì)廨啓C的熱端部件需承受600℃～1200℃的高溫以及復(fù)雜應(yīng)力的交互作用，材料要求非?？量獭Ｏ噍^于高溫合金，碳化硅不僅能夠承受高溫，其密度*有高溫合金的1/4~1/3，這意味著發(fā)動機重量可以進(jìn)一步降低，相同載油量情況下，飛機的航程及載彈量可大幅提升。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！2024年第十六屆先進(jìn)陶瓷展會國產(chǎn)替代：熱界面材料供需分析與國產(chǎn)化，了解熱界面材料，就在9月華南國際先進(jìn)陶瓷展！

陶瓷材料的性能和產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性在很大程度上取決于燒結(jié)技術(shù)和燒結(jié)裝備，燒結(jié)技術(shù)一直是陶瓷材料制備研究的重點。在過去半個多世紀(jì)里，從經(jīng)典的常壓燒結(jié)(PS)發(fā)展出了真空燒結(jié)(VS)、氣燒結(jié)(AS)、氣壓結(jié)(GPS)、熱壓燒結(jié)(HP)、熱等靜壓燒結(jié)(HIP)、微被燒結(jié)(MS)、放電等離子燒結(jié)(SPS)、二步燒結(jié)(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(jié)(OPS)等一系列新方法與新技術(shù)。其中，常壓燒結(jié)(不同氣氛下)依然是先進(jìn)陶瓷應(yīng)用**多的燒結(jié)工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結(jié)可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強度。而放電等離子體燒結(jié)、振蕩壓力燒結(jié)及其動態(tài)燒結(jié)熱鍛技術(shù)可制備更高性能的細(xì)晶或納米晶陶瓷材料。隨著新的燒結(jié)方法和燒結(jié)技術(shù)出現(xiàn)，航天航空用陶瓷、超高溫陶瓷、高速陶瓷軸承半導(dǎo)體級陶瓷、生物陶瓷關(guān)節(jié)等材料制備成功，缺陷尺寸也從幾十微米減小到數(shù)個微來甚至更小。國內(nèi)的燒結(jié)設(shè)備在技術(shù)創(chuàng)新方面不斷取得突破，國產(chǎn)化替代進(jìn)程不斷加快，與國際上的差距正在不斷縮小。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

先進(jìn)陶瓷粉體作為先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈的重要上游環(huán)節(jié)，其發(fā)展現(xiàn)狀和未來前景備受關(guān)注。目前，先進(jìn)陶瓷粉體在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了***進(jìn)展。制備工藝不斷優(yōu)化，使得粉體的純度、粒度分布和形貌控制等性能得到了極大提升。在應(yīng)用領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷粉體***用于電子、航空航天、醫(yī)療、能源、汽車、節(jié)能環(huán)保、**等高科技領(lǐng)域。例如，在電子領(lǐng)域，用于制造高性能的陶瓷電容器和陶瓷基板；在航空航天領(lǐng)域，用于制造耐高溫、**度的陶瓷部件。預(yù)計在未來幾年，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展，先進(jìn)陶瓷粉體的市場將釋放更大的發(fā)展?jié)摿蜕虡I(yè)價值。國內(nèi)外先進(jìn)陶瓷粉體的生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量不斷增加，產(chǎn)能持續(xù)增長，企業(yè)在產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、服務(wù)質(zhì)量和價格等方面展開角逐，市場競爭日益激烈。逐浪排空，陶瓷粉體生產(chǎn)商如何再拉出一條高昂的市場增長曲線？2025華南國際先進(jìn)陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）作為行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，為身處激烈競爭環(huán)境中的陶瓷粉體企業(yè)提供了較好的發(fā)展契機。陶瓷基板的制作知識，有哪些是您所不了解的？9月華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您來進(jìn)一步探究了解！

電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來，隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產(chǎn)品產(chǎn)量來看，無源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而，中國不是一個強大的國家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一，**零部件嚴(yán)重依賴進(jìn)口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析我國相關(guān)領(lǐng)域存在的問題和對策，對促進(jìn)我國**電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！70%全球頭部買家已在深圳設(shè)立采購中心！誠邀您來2025華南先進(jìn)陶瓷展9月10日，深圳福田會展中心！2024先進(jìn)陶瓷機械展覽會

2025華南粉末冶金先進(jìn)陶瓷展，擁有全球先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)廉配套，9月10日-12日，深圳福田會展中心。第十六屆上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)與設(shè)備展

根據(jù)文獻(xiàn)資料，冷燒結(jié)（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進(jìn)液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著，將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中，并利用液壓機或機械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進(jìn)而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此，為了進(jìn)一步提升樣品的致密度，并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能，需要對燒結(jié)后的樣品進(jìn)行進(jìn)一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術(shù)采用的是開放式系統(tǒng)，允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結(jié)，F(xiàn)S）的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比，CSP技術(shù)因其設(shè)備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！第十六屆上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)與設(shè)備展