半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 估計(jì),2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元,比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對(duì) 2025 年的預(yù)測(cè)為 1600 億美元,增長(zhǎng) 3%。2025 年的增長(zhǎng)主要由兩家公司推動(dòng)。比較大的代工公司臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值,這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至 8 月的 2025 財(cái)年的資本支出為 140 億美元,比上一財(cái)年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司,2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計(jì)劃在 2025 年大幅削減開(kāi)支,英特爾下降 20%,三星下降 11%。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展!9月10-12日來(lái)深圳福田會(huì)展中心,全球先進(jìn)陶瓷技術(shù)策源地!2025華南先進(jìn)陶瓷展。2025年9月10至12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展覽會(huì)
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫(xiě)。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器。可以看到,內(nèi)部電極通過(guò)一層層疊起來(lái),來(lái)增大電容兩極板的面積,從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì),不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同,有容量大的,有溫度特性好的,有頻率特性好的等等,這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展,誠(chéng)邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳福田會(huì)展中心!
9月10日-12日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展覽會(huì)碳陶剎車盤(pán)是新能源汽車的下一個(gè)風(fēng)口!來(lái)9月深圳福田,2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展,抓住行業(yè)新風(fēng)口!
氧化鋁陶瓷因其優(yōu)良的力學(xué)性能、電性能、化學(xué)穩(wěn)定性,是目前應(yīng)用***的一種陶瓷材料。但是其具有脆性較大、斷裂韌性較差的特點(diǎn),斷裂韌性一般為2.5~4.5MPa·m1/2,嚴(yán)重限制了其在更***領(lǐng)域的應(yīng)用,由此,提升氧化鋁陶瓷的斷裂韌性成為行業(yè)內(nèi)的研究重點(diǎn)之一。而氧化鋯增韌氧化鋁(zirconia toughened alumina,ZTA)陶瓷結(jié)合了氧化鋁的**度和硬度與氧化鋯的韌性,成為備受關(guān)注的先進(jìn)陶瓷材料。目前,提高氧化鋁陶瓷斷裂韌性有許多途徑,主要可以分成以下三種:1)在氧化鋁陶瓷的基體中引入第二相,使其填充到氧化鋁的晶界處,從而有利于阻斷裂紋的傳播,進(jìn)而提高陶瓷的斷裂韌性。2)加入Al2O3籽晶,能促使晶粒的異向生長(zhǎng),異向生長(zhǎng)會(huì)形成片狀以及柱狀的晶粒,這種晶粒類似于晶須,從而對(duì)陶瓷有裂紋偏移、晶粒拔出、連接增韌的作用。3)通過(guò)粉體的合成過(guò)程或陶瓷的制備過(guò)程中形成缺陷分布,從而改善氧化鋁陶瓷的斷裂韌性。從整體上來(lái)看,應(yīng)用價(jià)值比較高的方式為氧化鋯增韌,將氧化鋯(ZrO2)引入到Al2O3陶瓷中,可制得氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷(ZTA)。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號(hào)館!
先進(jìn)陶瓷材料憑借其精細(xì)的結(jié)構(gòu)組成以及**度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列***特性,在航空航天、電子、機(jī)械、生物醫(yī)學(xué)等眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。陶瓷燒結(jié)技術(shù)的發(fā)展對(duì)先進(jìn)陶瓷材料的進(jìn)步起著直接影響,是陶瓷制品成品過(guò)程中至關(guān)重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。生坯在經(jīng)過(guò)初步干燥后,需進(jìn)行燒結(jié)以提升坯體的強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性以及化學(xué)穩(wěn)定性。在燒結(jié)過(guò)程中,陶瓷內(nèi)部會(huì)發(fā)生一系列物理和化學(xué)變化,如體積減小、密度增加、強(qiáng)度和硬度提高、晶粒發(fā)生相變等,從而使陶瓷坯體達(dá)到所需的物理性能和力學(xué)性能。相同化學(xué)組成的陶瓷坯體,采用不同的燒結(jié)工藝將會(huì)產(chǎn)生顯微結(jié)構(gòu)及性能差異極大的陶瓷材料。按研究對(duì)象劃分,燒結(jié)可分為固相燒結(jié)及液相燒結(jié);按照工藝具體可分為常壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)、熱等靜壓燒結(jié)、氣氛燒結(jié)、微波燒結(jié)、放電等離子體燒結(jié)等。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號(hào)館!直達(dá)海外市場(chǎng),對(duì)接先進(jìn)制造需求!9月10-12日,來(lái)深圳會(huì)展中心(福田)2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展!
陶瓷是以粘土為主要原料,并與其他天然礦物經(jīng)過(guò)粉碎混煉、成型和煅燒制得的材料以及各種制品,是陶器和瓷器的總稱。陶瓷的傳統(tǒng)概念是指所有以粘土等無(wú)機(jī)非金屬礦物為原料的人工工業(yè)產(chǎn)品。它包括由粘土或含有粘土的混合物經(jīng)混煉、成形、煅燒而制成的各種制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸鹽礦物,因此它與玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工業(yè)同屬于“硅酸鹽工業(yè)”的范疇。廣義上的陶瓷材料指的是除有機(jī)和金屬材料以外的其他所有材料,即無(wú)機(jī)非金屬材料。陶瓷制品的品種繁多,它們之間的化學(xué)成分、礦物組成、物理性質(zhì),以及制 造方法,常?;ハ嘟咏诲e(cuò),無(wú)明顯的界限,而在應(yīng)用上卻有很大的區(qū)別。因此,很 難硬性地把它們歸納為幾個(gè)系統(tǒng),詳細(xì)的分類法也說(shuō)法不一,到現(xiàn)在國(guó)際上還沒(méi)有 一個(gè)統(tǒng)一的分類方法。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您觀展參展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號(hào)館!堅(jiān)固而柔韌的陶瓷氣凝膠!就在9月10-12日,華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展!2025年9月10日上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展
2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展領(lǐng)航東南亞智造新浪潮!9月,深圳見(jiàn)!2025年9月10至12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展覽會(huì)
據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度,在900℃時(shí)(60.3%),1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%),對(duì)應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說(shuō),無(wú)論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段,施加振蕩壓力,它都有助于加速致密化。此外,施加振蕩壓力的溫度越高,越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個(gè)階段中,暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過(guò)一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過(guò)HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過(guò)來(lái),在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此,HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對(duì)晶粒生長(zhǎng)的影響可能來(lái)自晶界能量的降低或曲率半徑的增加,或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度;HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?;魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展!2025年9月10至12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展覽會(huì)