陶瓷氣凝膠是高效、輕質(zhì)且化學(xué)穩(wěn)定的隔熱材料，但其脆性和低強(qiáng)度阻礙了其應(yīng)用。已經(jīng)開(kāi)發(fā)了柔性納米結(jié)構(gòu)組裝的可壓縮氣凝膠來(lái)克服脆性，但是它們?nèi)匀槐憩F(xiàn)出低強(qiáng)度，導(dǎo)致承載能力不足。在這里，我們?cè)O(shè)計(jì)并制作了一個(gè)疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復(fù)的翹曲變形、延展性拉伸變形，同時(shí)具有比其他陶瓷氣凝膠高一個(gè)數(shù)量級(jí)的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性，從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上，并且具有良好的隔熱性能，熱導(dǎo)率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機(jī)械強(qiáng)度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您于9月10-12日，在深圳會(huì)展中心（福田）參展觀展！ 陶瓷PCB為什么會(huì)成為IGBT模塊散熱的秘密武器？9月10日來(lái)深圳福田，2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，等您揭秘！2025上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷設(shè)備展

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的**材料，憑借其高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高導(dǎo)熱性和高耐溫性，在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、5G通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。2024年，國(guó)內(nèi)SiC襯底和外延市場(chǎng)經(jīng)歷了價(jià)格劇烈波動(dòng)與產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，尤其是6英寸SiC襯底價(jià)格已逼近成本線，而8英寸技術(shù)的突破也在加速推進(jìn)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，價(jià)格下跌的主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自下游市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，同時(shí)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)加劇也加速了價(jià)格下降。展望2025年，SiC市場(chǎng)將迎來(lái)行業(yè)洗牌，技術(shù)實(shí)力、資金儲(chǔ)備以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價(jià)格趨于穩(wěn)定，行業(yè)將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段，形成更成熟的競(jìng)爭(zhēng)格局。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025年9月10日-12日上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷博覽會(huì)堅(jiān)固而柔韌的陶瓷氣凝膠!就在9月10-12日，華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！

陶瓷是以粘土為主要原料，并與其他天然礦物經(jīng)過(guò)粉碎混煉、成型和煅燒制得的材料以及各種制品，是陶器和瓷器的總稱。陶瓷的傳統(tǒng)概念是指所有以粘土等無(wú)機(jī)非金屬礦物為原料的人工工業(yè)產(chǎn)品。它包括由粘土或含有粘土的混合物經(jīng)混煉、成形、煅燒而制成的各種制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸鹽礦物，因此它與玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工業(yè)同屬于“硅酸鹽工業(yè)”的范疇。廣義上的陶瓷材料指的是除有機(jī)和金屬材料以外的其他所有材料，即無(wú)機(jī)非金屬材料。陶瓷制品的品種繁多，它們之間的化學(xué)成分、礦物組成、物理性質(zhì)，以及制 造方法，常?；ハ嘟咏诲e(cuò)，無(wú)明顯的界限，而在應(yīng)用上卻有很大的區(qū)別。因此，很 難硬性地把它們歸納為幾個(gè)系統(tǒng)，詳細(xì)的分類法也說(shuō)法不一，到現(xiàn)在國(guó)際上還沒(méi)有 一個(gè)統(tǒng)一的分類方法。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您觀展參展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)前，碳化硅晶體生長(zhǎng)技術(shù)正快速發(fā)展，并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的**技術(shù)之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術(shù)過(guò)渡。6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，但其生產(chǎn)成本較高，價(jià)格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過(guò)40%）。與此相比，8英寸襯底技術(shù)的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段，且受限于良率和均勻性等問(wèn)題，價(jià)格仍維持在8000-10000元之間。隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價(jià)策略來(lái)爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，這導(dǎo)致了嚴(yán)重的“內(nèi)卷”，有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品，進(jìn)而影響下游應(yīng)用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗(yàn)。長(zhǎng)期低于成本的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，甚至導(dǎo)致破產(chǎn)清算。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！真空技術(shù)：打造完美先進(jìn)陶瓷的“竅門”，想更好的掌握真空技術(shù)，就來(lái)9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！

電子陶瓷是無(wú)源電子元器件的**材料，是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來(lái)，隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無(wú)源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國(guó)是一個(gè)無(wú)源電子元器件大國(guó)。從產(chǎn)品產(chǎn)量來(lái)看，無(wú)源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而，中國(guó)不是一個(gè)強(qiáng)大的國(guó)家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一，**零部件嚴(yán)重依賴進(jìn)口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國(guó)內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析我國(guó)相關(guān)領(lǐng)域存在的問(wèn)題和對(duì)策，對(duì)促進(jìn)我國(guó)**電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展領(lǐng)航東南亞智造新浪潮！9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心見(jiàn)！2025年9月10-12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷機(jī)械展

2025華南粉末冶金先進(jìn)陶瓷展，擁有全球先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)廉配套，9月10日-12日，深圳福田會(huì)展中心。2025上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷設(shè)備展

半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 估計(jì)，2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對(duì) 2025 年的預(yù)測(cè)為 1600 億美元，增長(zhǎng) 3%。2025 年的增長(zhǎng)主要由兩家公司推動(dòng)。比較大的代工公司臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至 8 月的 2025 財(cái)年的資本支出為 140 億美元，比上一財(cái)年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計(jì)劃在 2025 年大幅削減開(kāi)支，英特爾下降 20%，三星下降 11%。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷設(shè)備展