集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybridintegratedcircuit）是由單獨的半導(dǎo)體設(shè)備和被動元件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算機等方面得到大量的應(yīng)用，同時在通訊、遙控等方面也得到大量的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可提高。電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率和電容量有關(guān)。SY8078BDTC

變?nèi)荻O管的變?nèi)菪阅茏儾顣r，高頻調(diào)制電路的工作不穩(wěn)定，使調(diào)制后的高頻信號發(fā)送到對方被對方接收后產(chǎn)生失真。出現(xiàn)這個情況時，就應(yīng)該更換同型號的變?nèi)荻O管。晶體三極管：在電路中常用“Q”加數(shù)字表示，如：Q17表示編號為17的三極管。特點：晶體三極管(簡稱三極管)是內(nèi)部含有2個PN結(jié)，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型兩種類型，這兩種類型的三極管從工作特性上可互相彌補，所謂OTL電路中的對管就是由PNP型和NPN型配對使用。電話機中常用的PNP型三極管有：A92、9015等型號；NPN型三極管有：A42、9014、9018、9013、9012等型號。IPD30N10S3L-34繼電器通常應(yīng)用于自動控制電路中，它實際上是用較小的電流去控制較大電流的一種“自動開關(guān)”。

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數(shù)字在一個芯片上）。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門，觸發(fā)器，多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器，數(shù)字信號處理器（DSP）和單片機為表示，工作中使用二進制，處理1和0信號。模擬集成電路有，例如傳感器，電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大，濾波，解調(diào)，混頻的功能等。通過使用**所設(shè)計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設(shè)計師的重擔，不需凡事再由基礎(chǔ)的一個個晶體管處設(shè)計起。

存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現(xiàn)代信息社會非常重要。雖然設(shè)計開發(fā)一個復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個IC的成本較小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。這些年來，IC持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每兩年增加一倍。集成電路按電路功能分，可以有以門電路為基礎(chǔ)的數(shù)學(xué)邏輯電路和以放大器為基礎(chǔ)的線性電路。

集成電阻及電容的數(shù)值范圍窄，數(shù)值較大的電阻、電容占用硅片面積大。集成電阻一般在幾十Ω～幾十kΩ范圍內(nèi)，電容一般為幾十pF。電感尚不能集成；元器件性能參數(shù)的一定誤差比較大，而同類元器件性能參數(shù)之比值比較精確；縱向NPN管β值較大，占用硅片面積小，容易制造。而橫向PNP管的β值很小，但其PN結(jié)的耐壓高。由于制造工藝及元器件的特點，模擬集成電路在電路設(shè)計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。在所用元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容；在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恒流源電路，級間耦合采用直接耦合方式；盡可能地利用參數(shù)補償原理把對單個元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對兩個器件有相同參數(shù)誤差的要求；盡量選擇特性只受電阻或其它參數(shù)比值影響的電路。電子元器件之電阻識別方法-兩位有效數(shù)字色標法-博盛微科技解說篇。MCP23S17-E/SS

隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。SY8078BDTC

我們的目標是擴展您的每一個期望,并期望和您成為一個長期的合作伙伴，正如我們現(xiàn)有合作的客戶一樣?，F(xiàn)在簡單介紹一下集成電路芯片封裝狹義：利用膜技術(shù)及微細加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義：將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展是伴隨著集成電路芯片的發(fā)展而發(fā)展起來的，通常而言，“一代芯片需要一代封裝”。封裝的發(fā)展史也是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。了解更多，歡迎來電咨詢。SY8078BDTC

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