厚膜電路。以陶瓷為基片，用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等工藝手段制備無源元件和互連導(dǎo)線，然后與晶體管、二極管和集成電路芯片以及分立電容等元件混合組裝而成。薄膜電路。有全膜和混合之分。所謂全膜電路，就是指構(gòu)成一個完整電路所需的全部有源元件、無源元件和互連導(dǎo)體，皆用薄膜工藝在絕緣基片上制成。但由于膜式晶體管的性能差、壽命短，因此難以實際應(yīng)用。所以所說的薄膜電路主要是指薄膜混合電路。它通過真空蒸發(fā)和濺射等薄膜工藝和光刻技術(shù)，用金屬、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造電阻、電容和互連（薄膜厚度一般不超過1微米），然后與一片或多片晶體管器件和集成電路的芯片高密度混合組裝而成。電位器：用于分壓的可變電阻器，在裸露的電阻體上，緊壓著一至兩個可移金屬觸點。EN5329QI

在電子制造企業(yè)中，標準的采購流程可以劃分為戰(zhàn)略采購和訂單協(xié)調(diào)兩個環(huán)節(jié)，戰(zhàn)略采購包括供應(yīng)商的開發(fā)和管理，訂單協(xié)調(diào)則主要負責(zé)材料采購計劃，重復(fù)訂單以及交貨付款方面的事務(wù)。這種組織結(jié)構(gòu)與銷售體系非常類似，很多銷售型公司也建立了專業(yè)的銷售支持部門處理大量的重復(fù)性訂單。 供應(yīng)商的開發(fā)和管理是整個采購體系的關(guān)鍵，其表現(xiàn)也關(guān)系到整個采購部門的業(yè)績。 一般來說，供應(yīng)商開發(fā)包括的內(nèi)容有：供應(yīng)市場競爭分析，尋找合格供應(yīng)商，潛在供應(yīng)商的評估，詢價和報價，合同條款的談判，才到供應(yīng)商的選擇。MCP4725A0T-E/CH集成電路封裝外殼有圓殼式、扁平式或列直插式等多種形式。

集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的。隨著宇航、航空、機械、輕工、化工等各個行業(yè)的不斷發(fā)展，整機也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜。相應(yīng)地要求集成電路封裝密度越來越大，引線數(shù)越來越多，而體積越來越小，重量越來越輕，更新?lián)Q代越來越快，封裝結(jié)構(gòu)的合理性和科學(xué)性將直接影響集成電路的質(zhì)量。因此，對于集成電路的制造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數(shù)和識別引線排列外，還要對集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結(jié)構(gòu)特點和封裝材料等知識有一個系統(tǒng)的認識和了解。

集成電路按制作工藝可分為：半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成電路的引腳識別：集成電路的引腳少則幾個，多則幾百個，各個引腳具有獨特的功能，所以應(yīng)用中一定要清楚引腳的編號。每個集成塊都有一個標志指出第1腳。標志有小圓點、小突起、小凹坑、缺角等。把集成塊的引腳朝下，從上向下看，有標志處為第1腳，沿逆時針方向依次為第2腳、3腳4腳。也有少數(shù)的集成電路，外殼上沒有以上所介紹的各種標志，而只有該集成電路的型號，對于這種集成電路引腳序號的識別，應(yīng)把集成塊上印有型號的一面朝上，正視型號，其下方的第1腳為集成電路第1腳的位置，然后沿逆時針方向計數(shù)，依次是2腳、3腳。電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率和電容量有關(guān)。

根據(jù)膜的厚薄不同，膜集成電路又分為厚膜集成電路（膜厚為1μm～10μm）和薄膜集成電路（膜厚為1μm以下）兩種。在家電維修和一般性電子制作過程中遇到的主要是半導(dǎo)體集成電路、厚膜電路及少量的混合集成電路。按導(dǎo)電類型不同，分為雙極型集成電路和單極型集成電路兩類。雙極型集成電路頻率特性好，但功耗較大，而且制作工藝復(fù)雜，絕大多數(shù)模擬集成電路以及數(shù)字集成電路中的ttl、ecl、htl、lsttl、sttl型屬于這一類。單極型集成電路工作速度低，但輸人阻抗高、功耗小、制作工藝簡單、易于大規(guī)模集成，其主要產(chǎn)品為mos型集成電路。mos電路又分為nmos、pmos、cmos型。電容器顧名思義，是‘裝電的容器’，是一種容納電荷的器件。MT29F1G08ABAEAWP

集成電路封裝還必須充分地適應(yīng)電子整機的需要和發(fā)展。EN5329QI

集成電路是一種小型元器件，集成電路的范圍要廣得多。即使將一些電阻、電容和二極管集成在一起，也可能是模擬信號轉(zhuǎn)換芯片或邏輯控制芯片。但總的來說，這個概念更偏向于底層的東西。集成電路是指構(gòu)成電路的有源器件、無源器件及其互連，并在半導(dǎo)體襯底或絕緣襯底上共同制造，形成結(jié)構(gòu)緊密連接、內(nèi)部相關(guān)的實例電子電路。使用準確定的工藝，將電路中的晶體管、電阻、電容、恐懼等元器件和流水線互連，制造出一個或幾個小的半導(dǎo)體芯片或介電焊盤，其內(nèi)部元器件結(jié)構(gòu)完整粘合，使元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性邁出了一大步。在電路中用化名“IC”表示。竭誠為國內(nèi)電子界人士提供質(zhì)優(yōu)價廉的產(chǎn)品及相關(guān)配套服務(wù)。EN5329QI

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