在大多數(shù)的跨國公司中，供應商開發(fā)的基本準則是“Q.C.D.S”原則，也就是質(zhì)量，成本，交付與服務并重的原則。 在這四者中，質(zhì)量因素是比較重要的，首先要確認供應商是否建立有一套穩(wěn)定有效的質(zhì)量保證體系，然后確認供應商是否具有生產(chǎn)所需特定產(chǎn)品的設備和工藝能力。其次是成本與價格，要運用價值工程的方法對所涉及的產(chǎn)品進行成本分析，并通過雙贏的價格談判實現(xiàn)成本節(jié)約。在交付方面，要確定供應商是否擁有足夠的生產(chǎn)能力，人力資源是否充足，有沒有擴大產(chǎn)能的潛力。非常重要的一點是供應商的售前、售后服務的紀錄。 在供應商開發(fā)的流程中，首先要對特定的分類市場進行競爭分析，要了解誰是市場的TOP，目前市場的發(fā)展趨勢是怎樣的，各大供應商在市場中的定位是怎樣的，從而對潛在供應商有一個大概的了解。連接器：國內(nèi)亦稱作接插件、插頭和插座。一般是指電連接器。INA2128U

厚膜電路。以陶瓷為基片，用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等工藝手段制備無源元件和互連導線，然后與晶體管、二極管和集成電路芯片以及分立電容等元件混合組裝而成。薄膜電路。有全膜和混合之分。所謂全膜電路，就是指構(gòu)成一個完整電路所需的全部有源元件、無源元件和互連導體，皆用薄膜工藝在絕緣基片上制成。但由于膜式晶體管的性能差、壽命短，因此難以實際應用。所以所說的薄膜電路主要是指薄膜混合電路。它通過真空蒸發(fā)和濺射等薄膜工藝和光刻技術，用金屬、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造電阻、電容和互連（薄膜厚度一般不超過1微米），然后與一片或多片晶體管器件和集成電路的芯片高密度混合組裝而成。XTR300AIRGWR1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法容量大的電容其容量值在電容上直接標明，如10uF/16V。

集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路（IC）的載體。PCB板就是印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊芯片上，它是一個整體，一旦它內(nèi)部有損壞，那這個芯片也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

電容的特性主要是隔直流通交流，電容的容量大小表示能貯存電能的大小，電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率和電容量有關。晶體二極管：晶體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示，如：D5表示編號為5的二極管。作用：二極管的主要特性是單向?qū)щ娦裕簿褪窃谡螂妷旱淖饔孟?，導通電阻很小；而在反向電壓作用下導通電阻極大或無窮大。因為二極管具有上述特性，無繩電話機中常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護、編碼控制、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中。在集成電路設計與制造過程中，封裝是不可或缺的重要一環(huán)，也是半導體集成電路的剩下階段。

超大規(guī)模集成電路是指集成度（每塊芯片所包含的元器件數(shù)）大于10的集成電路。集成電路一般是在一塊厚0.2～0.5mm、面積約為0.5mm的P型硅片上通過平面工藝制做成的。這種硅片（稱為集成電路的基片）上可以做出包含為十個（或更多）二極管、電阻、電容和連接導線的電路。與分立元器件相比，集成電路元器件有以下特點：單個元器件的精度不高，受溫度影響也較大，但在同一硅片上用相同工藝制造出來的元器件性能比較一致，對稱性好，相鄰元器件的溫度差別小，因而同一類元器件溫度特性也基本一致。傳感器：傳感器能感受規(guī)定的被測量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號的器件或裝置。INA225AIDGKT

電子元器件由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用。INA2128U

存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現(xiàn)代信息社會非常重要。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個IC的成本較小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。這些年來，IC持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每兩年增加一倍。我司宗旨：質(zhì)量求生存，服務求發(fā)展。INA2128U

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