集成電路檢測常識：1、嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備。嚴禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器，當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時，首先要弄清該機底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進一步擴大。2、要注意電烙鐵的絕緣性能。不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，建議把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應(yīng)小心，能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。間接測量法：在電子變壓器的初級繞組中串聯(lián)一個10/5W的電阻，次級仍全部空載。MAX20078ATE/V+T

博盛微科技解說電子元器件之電阻器在電工和電子技術(shù)中應(yīng)用的具有電阻性能的實體元件稱為電阻器，用字母R表示。各種類型的電阻器在電子設(shè)備中得到較廣的應(yīng)用，據(jù)統(tǒng)計，在一般電子產(chǎn)品中，電阻器約占元器件總數(shù)的40%，由此可見，掌握各種電阻器的基本特性和正確使用電阻器是至關(guān)重要的。它們被用來作為分壓、分流、限流電阻、電路的負載、電路中的衰減元件、RC型回路元件等。質(zhì)量求生存，服務(wù)求發(fā)展。博盛微科技電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)一站式配單服務(wù)。我們的目標是擴展您的每一個期望,并期望和您成為一個長期的合作伙伴，正如我們現(xiàn)有合作的客戶一樣。SY8705BFCC,50K電容器，任何兩個彼此絕緣且相隔很近的導(dǎo)體（包括導(dǎo)線）間都構(gòu)成一個電容器。

在大多數(shù)的跨國公司中，供應(yīng)商開發(fā)的基本準則是“Q.C.D.S”原則，也就是質(zhì)量，成本，交付與服務(wù)并重的原則。 在這四者中，質(zhì)量因素是比較重要的，首先要確認供應(yīng)商是否建立有一套穩(wěn)定有效的質(zhì)量保證體系，然后確認供應(yīng)商是否具有生產(chǎn)所需特定產(chǎn)品的設(shè)備和工藝能力。其次是成本與價格，要運用價值工程的方法對所涉及的產(chǎn)品進行成本分析，并通過雙贏的價格談判實現(xiàn)成本節(jié)約。在交付方面，要確定供應(yīng)商是否擁有足夠的生產(chǎn)能力，人力資源是否充足，有沒有擴大產(chǎn)能的潛力。非常重要的一點是供應(yīng)商的售前、售后服務(wù)的紀錄。 在供應(yīng)商開發(fā)的流程中，首先要對特定的分類市場進行競爭分析，要了解誰是市場的TOP，目前市場的發(fā)展趨勢是怎樣的，各大供應(yīng)商在市場中的定位是怎樣的，從而對潛在供應(yīng)商有一個大概的了解。

集成電路，英文縮寫為IC；顧名思義，就是一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連接，通過半導(dǎo)體工藝。具有特定功能的集成電路。集成電路的分類：功能結(jié)構(gòu)：集成電路又稱集成電路，按其功能和結(jié)構(gòu)可分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐啡箢?。模擬集成電路又稱線性電路，用于產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機的音頻信號、錄像機的磁帶信號等）的比例。檢測判斷電子變壓器是否有短路性故障的簡單方法是測量空載電流。

在電阻市場，你現(xiàn)在需要0805的電阻，就大可不必去找那幾個日本大廠，因為他們已經(jīng)停產(chǎn)了。同時你也可以給你的設(shè)計部門同事提一個建議，盡量使用市場主流的元器件以降低成本。 電阻市場是一個差異化較少的市場，供應(yīng)商多，容易運輸，容易替代。在注塑市場中，就比較復(fù)雜一些。首先，產(chǎn)品差異很大，有的公司專長于精密注塑，有的則主攻大型工件。而且由于注塑件運輸成本很高，本地化是必不可少的，你要評估在本地市場上，注塑產(chǎn)品的供應(yīng)能力是供過于求還是供不應(yīng)求，主要供應(yīng)商及其競爭對手的特點等等，才能做到有備而來。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關(guān)電容電路等。MAX20078ATE/V+T

電容器顧名思義，是‘裝電的容器’，是一種容納電荷的器件。MAX20078ATE/V+T

我們的目標是擴展您的每一個期望, 并期望和您成為一個長期的合作伙伴，正如我們現(xiàn)有合作的客戶一樣。 現(xiàn)在簡單介紹一下集成電路芯片封裝狹義：利用膜技術(shù)及微細加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義：將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展是伴隨著集成電路芯片的發(fā)展而發(fā)展起來的，通常而言，“一代芯片需要一代封裝”。封裝的發(fā)展史也是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。了解更多，歡迎來電咨詢。MAX20078ATE/V+T

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