聯(lián)合多層 PCB 的鉆孔孔徑超差如何修復？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-11

聯(lián)合多層 PCB 鉆孔孔徑超差修復，若孔徑偏大，可采用電鍍加厚銅層的方法，但需注意控制銅層均勻性；若孔徑偏小，可通過機械打磨或化學蝕刻適當擴孔，但要防止損傷孔壁。修復后需重新檢測孔徑尺寸和孔壁質量，確保符合設計要求。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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