灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。常見(jiàn)的灌封膠種類(lèi)主要有三種，分別是聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠和環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠。灌封膠的主要作用是置換空氣空隙并確保適當(dāng)?shù)臒醾鬟f。但灌封膠并非是主要的解決辦法，除了使用灌封膠，間隙填充物墊也是一個(gè)應(yīng)用廣的方法。填充物墊和灌封膠都提供有效的熱管理手段。雖然填充物墊有更長(zhǎng)的歷史，但灌封膠的進(jìn)展在某些情況下已經(jīng)超越了填充物墊的性能。 灌封膠具體應(yīng)該如何使用？揚(yáng)州灌封膠標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：KD-8312AB導(dǎo)熱灌封膠KD-8312AB雙組分縮合型有機(jī)硅灌封膠，常溫固化，低粘度容易滲透進(jìn)電子元器件縫隙中，固化后對(duì)灌封的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)防潮、防水、防塵、防震、絕緣、耐溫、導(dǎo)熱，延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。產(chǎn)品特性：無(wú)溶劑、無(wú)毒、無(wú)腐蝕；常溫固化、無(wú)需使用加熱設(shè)備；低粘度、自流平、快速固化；對(duì)金屬及電子元器件有良好的粘接性；電絕緣性能優(yōu)異；符合歐盟RoHS法規(guī)規(guī)范；應(yīng)用領(lǐng)域：LED顯示屏、其他結(jié)構(gòu)復(fù)雜電子產(chǎn)品灌封粘接、密封用途揚(yáng)州灌封膠標(biāo)準(zhǔn)灌封膠產(chǎn)生的氣泡如何消除？

    聚氨酯灌封膠又稱(chēng)PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯，以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑，經(jīng)過(guò)逐步聚合而成。聚氨酯灌封材料的特點(diǎn)為硬度低,強(qiáng)度適中,彈性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性,對(duì)電器元件無(wú)腐蝕,對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬,以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。缺點(diǎn)是耐高溫能力差且容易起泡，抗紫外線弱，膠體容易變色，未固化前易吸潮，對(duì)操作環(huán)境要求保持干燥。

雙組份縮合型有機(jī)硅灌封膠，可常溫固化，有較好流動(dòng)性，固化后膠體表面光亮。固化過(guò)程中收縮率極小，并且對(duì)PC、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕，；電氣性能優(yōu)良，具有良好的防水、防潮和耐老化性能；產(chǎn)品耐高低溫，對(duì)大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。在-40oC~+200oC范圍內(nèi)保持橡膠的彈性，符合RoHs指令及相關(guān)的環(huán)保要求。 ***用于電子、燈飾等產(chǎn)品的防水、防潮保護(hù)性灌封。在A、B組分混合之前，先將A組分?jǐn)嚢杈鶆颍珺組分應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，使之混合均勻，然后再取用。有收縮率極低的灌封膠嗎？

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見(jiàn)的有環(huán)氧灌封膠有：阻燃型、導(dǎo)熱型、低粘度型、耐高溫型等。優(yōu)點(diǎn)：對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好，具有***的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡(jiǎn)單，固化前后都非常穩(wěn)定，對(duì)多種金屬底材和多孔底材都有***的附著力。缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封后無(wú)法打開(kāi)，修復(fù)性不好。適用范圍：環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒(méi)有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車(chē)、摩托車(chē)點(diǎn)火器，LED驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮（水）灌封。可以耐高溫300度的導(dǎo)熱灌封膠？無(wú)錫環(huán)氧電子灌封膠

可以粘接塑料的灌封硅膠有哪些？揚(yáng)州灌封膠標(biāo)準(zhǔn)

混合時(shí)，一般的重量比是A:B=10：1，如需改變比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行測(cè)試，才能確定是否適用。一般B組分的量越多，操作時(shí)間越少，固化時(shí)間越短。通常20mm以下的灌封厚度無(wú)須專(zhuān)門(mén)脫泡，可自行脫泡；如灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生***或氣泡，故應(yīng)把灌封膠液的部件放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化，以免表面或內(nèi)部產(chǎn)生***或氣泡，影響美觀及密封效果。在固化過(guò)程中產(chǎn)生的小分子物質(zhì)未完全釋放前，不要將灌封器件完全封閉、不要加高溫（>80oC）；在膠初步固化后可采取適當(dāng)加熱（溫度不超過(guò)60oC）的方式來(lái)加速固化。揚(yáng)州灌封膠標(biāo)準(zhǔn)

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