PCB加成法：加成法（Additive），現(xiàn)在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F），經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，較后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。積層法：積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。1.內(nèi)層制作、2.積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動作）、3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）、4.鉆孔。PCB的制造過程中，可以采用高精度的光刻技術(shù)，實現(xiàn)微細線路和小尺寸元件的布局。南京PCB貼片廠

PCB板元器件通用布局要求：電路元件和信號通路的布局必須較大限度地減少無用信號的相互耦合。1)低電平信號通道不能靠近高電平信號通道和無濾波的電源線，包括能產(chǎn)生瞬態(tài)過程的電路。2)將低電平的模擬電路和數(shù)字電路分開，避免模擬電路、數(shù)字電路和電源公共回路產(chǎn)生公共阻抗耦合。3)高、中、低速邏輯電路在PCB板上要用不同區(qū)域。4)安排電路時要使得信號線長度較小。5)保證相鄰板之間、同一板相鄰層面之間、同一層面相鄰布線之間不能有過長的平行信號線。6)電磁干擾(EMI)濾波器要盡可能靠近電磁干擾源，并放在同一塊線路板上。7)DC/DC變換器、開關(guān)元件和整流器應(yīng)盡可能靠近變壓器放置，以使其導線長度較小。8)盡可能靠近整流二極管放置調(diào)壓元件和濾波電容器。9)PCB板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件之間的距離要再遠一些。10)對噪聲敏感的布線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。11)元件布局還要特別注意散熱問題，對于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。福州加厚PCB貼片費用PCB的設(shè)計和制造技術(shù)不斷發(fā)展，以滿足電子設(shè)備對更小、更輕、更高性能的需求。

PCB外觀：裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面。在制成較終產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機能。

確保PCB設(shè)計的可靠性和穩(wěn)定性需要考慮以下幾個方面：1.選擇合適的材料：選擇高質(zhì)量的PCB材料，如玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂（FR.4），以確保良好的機械強度和電氣性能。2.合理的布局：合理布局電路元件和導線，避免過于擁擠和交叉，以減少信號干擾和電磁干擾。3.電源和地線規(guī)劃：確保電源和地線的規(guī)劃合理，減少電源噪聲和地線回流問題。4.考慮熱管理：對于高功率電子元件，需要考慮散熱問題，合理布局散熱器和散熱通道，以確保電路的穩(wěn)定性。5.電磁兼容性（EMC）設(shè)計：采取適當?shù)钠帘未胧绲仄矫?、屏蔽層和濾波器，以減少電磁干擾和提高抗干擾能力。6.嚴格的設(shè)計規(guī)范：遵循PCB設(shè)計的標準和規(guī)范，如IPC標準，確保設(shè)計符合工業(yè)標準和可靠性要求。7.嚴格的制造和測試流程：在PCB制造過程中，采用嚴格的制造和測試流程，確保每個PCB都符合設(shè)計要求，并進行必要的功能和可靠性測試。近年來，各種計算機輔助設(shè)計(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣。

PCB設(shè)計新手常見問題：一、焊盤的重疊:1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。二、圖形層的濫用:1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設(shè)計了五層以上的線路，使造成誤解。2、設(shè)計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設(shè)計時保持圖形層的完整和清晰。3、違反常規(guī)性設(shè)計，如元件面設(shè)計在Bottom層，焊接面設(shè)計在Top，造成不便。PCB板元器件的布置方面與其它邏輯電路一樣，應(yīng)把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些。福州加厚PCB貼片費用

PCB是電子設(shè)備中不可或缺的主要部件，廣泛應(yīng)用于計算機、手機、汽車等各個領(lǐng)域。南京PCB貼片廠

實現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計技巧：盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設(shè)計的難度并不小?，F(xiàn)在PCB設(shè)計的時間越來越短，越來越小的電路板空間，越來越高的器件密度，極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的元件使得設(shè)計師的工作更加困難。為了解決設(shè)計上的困難，加快產(chǎn)品的上市，現(xiàn)在很多廠家傾向于采用專門用EDA工具來實現(xiàn)PCB的設(shè)計。但專門用的EDA工具并不能產(chǎn)生理想的結(jié)果，也不能達到100%的布通率，而且很亂，通常還需花很多時間完成余下的工作?，F(xiàn)在市面上流行的EDA工具軟件很多，但除了使用的術(shù)語和功能鍵的位置不一樣外都大同小異，如何用這些工具更好地實現(xiàn)PCB的設(shè)計呢？在開始布線之前對設(shè)計進行認真的分析以及對工具軟件進行認真的設(shè)置將使設(shè)計更加符合要求。南京PCB貼片廠