PCB電路板之所以能受到越來越普遍的應(yīng)用，是因為它有很多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，大致如下：可高密度化；多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。高可靠性；通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段，可以保證PCB電路板長期(使用期一般為20年)而可靠地工作?？稍O(shè)計性；對PCB電路板的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)的要求，可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設(shè)計時間短、效率高?？缮a(chǎn)性；PCB電路板采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。網(wǎng)絡(luò)表是PCB電路板自動布線的靈魂，也是原理圖設(shè)計與印象電路版設(shè)計的接口。北京電熱火鍋電路板設(shè)計軟件

設(shè)計在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。PCB電路板布局規(guī)則:在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。北京電熱火鍋電路板設(shè)計軟件模擬PCB電路板電路的表現(xiàn)則取決于許多不同的參數(shù)。

PCB電路板設(shè)計之步驟：PCB電路板抄板電路板抄板的先期工作。1、利用原理圖設(shè)計工具繪制原理圖，并且生成對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計，直接進(jìn)入PCB電路板設(shè)計系統(tǒng)，在PCB電路板設(shè)計系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。2、手工更改網(wǎng)絡(luò)表將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。將一些原理圖和PCB電路板封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB電路板封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。

生產(chǎn)方式：簡介SMT和DIP都是在PCB電路板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB電路板上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT(SurfaceMountedTechnology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB電路板上，其生產(chǎn)流程為：PCB電路板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。

PCB電路板工程設(shè)計要求：當(dāng)兩助焊焊盤邊沿間距大于0．2mm以上的焊盤，按照常規(guī)要求進(jìn)行工程設(shè)計；當(dāng)兩焊盤邊沿間距小于0．2mm，需要進(jìn)行DFM設(shè)計，工程設(shè)計DFM方法有阻焊層設(shè)計優(yōu)化和助焊層削銅處理；削銅尺寸務(wù)必參考器件規(guī)格書，削銅后的助焊層焊盤應(yīng)在推薦焊盤設(shè)計的尺寸范圍內(nèi)，且PCB電路板阻焊設(shè)計應(yīng)為單焊盤式窗口設(shè)計，即在焊盤之間可覆蓋阻焊橋。確保在PCB電路板A制造過程中，兩個焊盤中間有阻焊橋做隔離，規(guī)避焊接外觀質(zhì)量問題及電氣性能可靠性問題發(fā)生。阻焊膜在焊接組裝過程中可以有效防止焊料橋連短接，對于高密度細(xì)間距引腳的PCB電路板，如果引腳之間無阻焊橋做隔離，PCB電路板A加工廠無法保證產(chǎn)品的局部焊接質(zhì)量。針對高密度細(xì)間距引腳無阻焊做隔離的PCB電路板，現(xiàn)PCB電路板A制造工廠處理方式是判定PCB電路板來料不良，并不予上線生產(chǎn)。如客戶堅持要求上線，PCB電路板A制造工廠為了規(guī)避質(zhì)量風(fēng)險，不會保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，預(yù)知PCB電路板A工廠制造過程中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題將協(xié)商處理。PCB電路板設(shè)計的每一層都需要一層連接到另一層的能力，這是通過鉆一個叫做“VIAS”的小孔來實現(xiàn)的。福建家用氣泡水機(jī)電路板開發(fā)價格

PCB電路板快板打樣的流程是十分繁瑣的。北京電熱火鍋電路板設(shè)計軟件

PCB電路板設(shè)計中布線的幾大測：1.電路元器件接地、接電源時走線要盡量短、盡量近，以減少內(nèi)阻。2.上下層走線應(yīng)互相垂直，以減少耦合切忌上下層走線對齊或平行。在PCB電路板貼片加工中合理的走線布局不光光能降低產(chǎn)品的不良率，也能提升直通率。3.高速電路的多根I/O線以及差分放大器、平衡放大器等電路的I/O線長度應(yīng)相等以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。4.PCB電路板焊盤與較大面積導(dǎo)電區(qū)相連接時，應(yīng)采用長度不小于0.5m的細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行熱隔離，細(xì)導(dǎo)線寬度不小于0.13mm。5.較靠近SMB邊緣的導(dǎo)線，距離SMB邊緣的距離應(yīng)大于5mm，需要時接地線可以靠近SMB的邊緣。如果SMT加工過程中要插入導(dǎo)軌，則導(dǎo)線距SMB邊緣至少要大于導(dǎo)軌槽深。北京電熱火鍋電路板設(shè)計軟件

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