上海勤確帶你走近光模塊的世界

來源：發(fā)布時間：2022-06-10

光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子。光模塊的發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換為光信號，接收端把光信號轉(zhuǎn)換為電信號。

光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器等。

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定率碼的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導(dǎo)體激光（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號。

光模塊的封裝可以簡單理解為款型標(biāo)準(zhǔn)。它是區(qū)分光模塊的主要方式。之所以光模塊會存在如此之多的不同封裝標(biāo)準(zhǔn)，究其原因，主要是因為光纖通信技術(shù)的發(fā)展速度實在太快。光模塊的速率不斷提升，體積也在不斷縮小，以至于每隔幾年，就會出新的封裝標(biāo)準(zhǔn)。新舊封裝標(biāo)準(zhǔn)之間，通常也很難兼容通用。此外，光模塊的應(yīng)用場景存在多樣性，也是導(dǎo)致封裝標(biāo)準(zhǔn)變多的一個原因。不同的傳輸距離、帶寬需求、使用場所，對應(yīng)使用的光纖類型就不同，光模塊也隨之不同。

光模塊的基本指標(biāo)主要包括以下幾個：輸出光功率輸出光功率指光模塊發(fā)送端光源的輸出光功率?？梢岳斫鉃楣獾膹?qiáng)度，單位為W或mW或dBm。其中W或mW為線性單位，dBm為對數(shù)單位。在通信中，我們通常使用dBm來表示光功率。光功率衰減一半，降低3dB，0dBm的光功率對應(yīng)1mW。接收靈敏度接收靈敏度指的是在一定速率、誤碼率情況下光模塊小接收光功率，單位：dBm。一般情況下，速率越高接收靈敏度越差小接收光功率越大，對于光模塊接收端器件的要求也越高。

標(biāo)簽：耦合測試臺光功率光模塊

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