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電容器和電池一樣，也有兩個(gè)電極。在電容器內(nèi)部，兩個(gè)電極連接到兩個(gè)被電介質(zhì)隔開(kāi)的金屬板上。介質(zhì)可以是空氣、紙、塑料或任何其他不導(dǎo)電并防止兩個(gè)金屬極相互接觸的物質(zhì)。充電后，電容電壓與電池相同。為了減少阻抗，旁路電容應(yīng)該盡可能靠近負(fù)載設(shè)備的電源引腳和接地引腳。這樣可以很好地防止因輸入值過(guò)高而引...

隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，電子元器件行業(yè)正迎來(lái)新一輪技術(shù)升級(jí)。作為重要被動(dòng)元件之一，貼片電感的技術(shù)演進(jìn)備受關(guān)注。行業(yè)預(yù)測(cè)，2025年貼片電感技術(shù)將圍繞集成化、高頻化、智能化三大方向突破創(chuàng)新，為下游應(yīng)用領(lǐng)域提供更高效、更可靠的解決方案。 集成化：小型...

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公開(kāi)消息顯示，東莞市大忠電子有限公司成功獲得一項(xiàng)實(shí)用新型研發(fā)授權(quán)。該研發(fā)名稱(chēng)為“一種大功率服務(wù)器臥式平板變壓器”，授權(quán)公告號(hào)為CN222980276U，申請(qǐng)日期為2024年8月。 根據(jù)研發(fā)摘要披露，此項(xiàng)研發(fā)屬于變壓器技術(shù)領(lǐng)域，旨在提供一種專(zhuān)為大功率服務(wù)器應(yīng)用設(shè)計(jì)的臥式平板變壓...

隨著鋰電池在電動(dòng)工具、儲(chǔ)能設(shè)備及教育實(shí)驗(yàn)中的廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)對(duì)電池管理系統(tǒng)提出了多樣化需求。一種支持三節(jié)串聯(lián)結(jié)構(gòu)的鋰電池保護(hù)板逐漸成為關(guān)注焦點(diǎn)。該類(lèi)產(chǎn)品適配11.1V或12.6V電壓平臺(tái)，具備多重安全機(jī)制，可滿(mǎn)足不同場(chǎng)景下的使用要求。根據(jù)功能側(cè)重點(diǎn)的不同，目前市場(chǎng)上主要分為兩類(lèi)：增強(qiáng)型保護(hù)板...

在食品加工行業(yè)，配料環(huán)節(jié)堪稱(chēng)決定產(chǎn)品品質(zhì)與口感一致性的**工序。隨著消費(fèi)者對(duì)食品質(zhì)量與安全要求的不斷攀升，以及食品生產(chǎn)朝著大規(guī)模、自動(dòng)化方向邁進(jìn)，傳統(tǒng)人工稱(chēng)量或簡(jiǎn)易計(jì)量方式，已無(wú)法滿(mǎn)足精細(xì)配料的嚴(yán)苛需求。稱(chēng)重傳感器憑借其精確測(cè)量物料重量的能力，在食品加工配料環(huán)節(jié)中占據(jù)了關(guān)鍵地位，成為保障食品品質(zhì)...

隨著電子產(chǎn)品對(duì)性能和功耗要求的不斷提升，芯片驅(qū)動(dòng)電路板作為連接各類(lèi)元器件的重要載體，正在經(jīng)歷一輪新的技術(shù)升級(jí)。不僅在消費(fèi)類(lèi)設(shè)備中扮演關(guān)鍵角色，在工業(yè)控制、汽車(chē)電子、通信系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域也展現(xiàn)出越來(lái)越重要的作用。近年來(lái)，隨著高密度互連（HDI）技術(shù)和先進(jìn)封裝方式的應(yīng)用，電路板的設(shè)計(jì)與制造水平持續(xù)提高...

獨(dú)石電容器是由鈦酸鋇基陶瓷材料燒結(jié)而成的多層片式超小型電容器。云母電容器。云母電容器是以云母為介質(zhì)，在云母表面噴涂一層金屬薄膜作為電極，將薄片按所需容量壓合，然后浸壓成型為電木外殼（或陶瓷、塑料外殼）。紙電容器紙電容器（CZ）。紙電容器使用電容器的薄紙作為介質(zhì)，鋁箔或鉛箔作為電極，在封裝之前經(jīng)過(guò)...

隨著5G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)，對(duì)設(shè)備內(nèi)部元器件的技術(shù)要求也在不斷提升。高頻連接器因其在高速數(shù)據(jù)傳輸中的穩(wěn)定表現(xiàn)，正逐步成為各類(lèi)通信設(shè)備的重要組成部分。特別是在基站、光模塊、射頻單元等關(guān)鍵部位，其使用頻率明顯增加，相關(guān)廠商也開(kāi)始加大對(duì)該類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)能投入。 從...

隨著智能穿戴設(shè)備的快速普及，消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的輕薄化、長(zhǎng)續(xù)航和穩(wěn)定性提出了更高要求。在這一趨勢(shì)下，貼片電感作為關(guān)鍵電子元器件，憑借其小型化、低功耗和高性能的優(yōu)勢(shì)，在智能手環(huán)、智能手表、TWS耳機(jī)等設(shè)備中發(fā)揮著不可替代的作用。本文將深入探討貼片電感如何助力智能穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的設(shè)計(jì)與性能表...

近年來(lái)，隨著全球供應(yīng)鏈格局的變化以及國(guó)內(nèi)對(duì)關(guān)鍵技術(shù)自主可控的重視，國(guó)產(chǎn) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)逐漸成為資本市場(chǎng)關(guān)注的重點(diǎn)。多家初創(chuàng)企業(yè)和成熟廠商相繼獲得新一輪融資，涉及模擬芯片、存儲(chǔ)器、電源管理、傳感器等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。這一趨勢(shì)反映出投資者對(duì)本土半導(dǎo)體行業(yè)的信心正在穩(wěn)步增強(qiáng)。 從投融資...

在高精度線(xiàn)路板制造領(lǐng)域，超快激光加工技術(shù)的突破正在改寫(xiě)行業(yè)規(guī)則。通過(guò)飛秒激光與振鏡掃描系統(tǒng)的結(jié)合，該技術(shù)可在 PCB 上加工出直徑 10μm、深寬比 5:1 的微孔，加工效率較傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔提升 10 倍，精度達(dá) ±2μm，為高密度互連（HDI）和先進(jìn)封裝提供了關(guān)鍵支撐。 傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔受限于...

在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與 AI 技術(shù)的深度融合下，線(xiàn)路板制造正邁向智能化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型。某企業(yè)自主研發(fā)的 “云上飛天智能制造系統(tǒng)”，通過(guò)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與云端算法優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)能耗降低 30%，訂單交付周期從 15 天縮短至 7 天，成為行業(yè)智能化升級(jí)的表率。 傳統(tǒng)制造模式依賴(lài)人工經(jīng)驗(yàn)與孤立設(shè)備，存在能耗...