智能家居通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將家中的各種設(shè)備連接到一起實現(xiàn)智能化，具有智能燈光控制、智能電器控制、安防監(jiān)控系統(tǒng)、智能背景音樂、智能視頻共享、可視對講系統(tǒng)等多種功能，除傳統(tǒng)家電的互聯(lián)之外，還有新的產(chǎn)品形態(tài)比如智能門鎖、智能音箱、智能燈控等智能家居產(chǎn)品。2018年中國智能家居設(shè)備市場出貨量約為1.5億臺，2021年超過2.2億臺，同比增長9.2%。據(jù)IDC預(yù)測，2022年中國智能家居設(shè)備市場出貨量將突破2.6億臺，同比增長17.1%。智能家居驅(qū)動模擬IC需求增長，除了AC-DC和DC-DC供電之外，帶來馬達驅(qū)動、觸控驅(qū)動和音頻功放等新增需求。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，代理中微愛芯，國產(chǎn)芯片替代，質(zhì)量可靠，歡迎合作！山西溫度IC市場報價
終端側(cè)5G網(wǎng)絡(luò)滲透加強高性能模擬IC需求。高性能、低延時、大容量是5G網(wǎng)絡(luò)的突出特點，其在物聯(lián)網(wǎng)和消費終端的大量使用，對高性能模擬IC提出了海量需求。智能手機模擬IC主要包括射頻前端、電源管理、音頻功放、馬達驅(qū)動等。射頻前端芯片包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。射頻開關(guān)用于實現(xiàn)射頻信號接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換。手機電源管理芯片為了保證手機各模塊元器件正常工作適用的不同電壓、電流，提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開關(guān)、防護等各類解決方案。通信IC供應(yīng)邏輯芯片指包含邏輯關(guān)系，以二進制為原理，實現(xiàn)運算與邏輯判斷功能的集成電路。
通信仍是模擬IC比較大市場，增量主要來自5G基礎(chǔ)設(shè)施和終端，衛(wèi)星需求逐步顯現(xiàn)：通信領(lǐng)域包括通信基礎(chǔ)設(shè)施和通信終端，其中基礎(chǔ)設(shè)施包括接入網(wǎng)（有線/無線）、傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等，一套完整的通信系統(tǒng)包含了從信號鏈到電源管理的多種模擬芯片。模擬芯片在通信基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用包括寬帶固定線路接入、數(shù)據(jù)通訊模塊、有線網(wǎng)絡(luò)和無線基礎(chǔ)設(shè)施。ICInsights預(yù)計無線通信應(yīng)用將占通信模擬領(lǐng)域91%的銷售額，有線通信應(yīng)用占9%。5G基站模擬IC用量相對于4G提升。
國際大廠普遍采取 IDM 模式，國內(nèi)公司普遍采取 Fabless 模式。模擬 IC 產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)計、制造、封裝 測試等環(huán)節(jié)。對應(yīng)不同的經(jīng)營模式，模擬 IC 廠商主要分為 IDM、Fabless 和虛擬 IDM 三種形式。IDM 模式即垂直整合制造模式，集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，對資本投入的要求較高；Fabless 模式無晶圓加工線，沒有制造能力，只負責(zé)芯片的電路設(shè)計與銷售，借助晶圓廠的標準工藝生產(chǎn) 制造，資本投入要求低，但是受到晶圓廠產(chǎn)能、技術(shù)限制；虛擬 IDM 模式，指設(shè)計廠商擁有自己的工藝平臺， 雖然不具備生產(chǎn)線，但需要晶圓廠配合其導(dǎo)入專有的制造工藝和生產(chǎn)設(shè)備。模擬芯片領(lǐng)域，國際大廠普遍采取 IDM 商業(yè)模式，而國內(nèi)公司由于業(yè)務(wù)規(guī)模尚小，普遍采取 fabless 模式，部分國內(nèi)頭部廠商開始嘗試自建產(chǎn)能。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，代理中微愛芯，質(zhì)量可靠，歡迎合作！
模擬IC賽道分散，本土替代市場空間廣闊，為國產(chǎn)化突破帶來機遇。模擬IC品類多，下游應(yīng)用多元化導(dǎo)致細分賽道極多，各細分板塊均有優(yōu)勢廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。不同領(lǐng)域企業(yè)差異較大，如TI在放大器市場份額，而在功率芯片市場，歐洲Infineon優(yōu)勢較大，整體來看，不存在單一企業(yè)在所有模擬IC細分市場占優(yōu)情況，細分賽道仍存在國內(nèi)廠商長期發(fā)展的空間，模擬IC領(lǐng)域本土公司有望在無線連接、電源管理、模數(shù)轉(zhuǎn)換、MEMS等領(lǐng)域率先突破，模擬IC有望率先實現(xiàn)較高程度國產(chǎn)化。在替代空間方面，2022年國內(nèi)模擬IC市場規(guī)模有望達到328億美元，CR10市占率不足10%，仍有很大提升空間。例如，中微愛芯的LED/LCD顯示驅(qū)動和通用邏輯芯片接近、達到甚至優(yōu)于國際同類產(chǎn)品；圣邦股份電源管理類新產(chǎn)品則涵蓋AMOLED顯示電源芯片、微功耗LDO等多系列產(chǎn)品，其綜合性能指標均達到國際同類產(chǎn)品的先進水平、部分技術(shù)指標達到水平。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，品種齊全，售后無憂，價格實惠，歡迎咨詢合作！重慶觸動IC推薦廠家
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星互聯(lián)網(wǎng)有望成為模擬IC新的增量市場。低軌衛(wèi)星（LEO）相當有發(fā)展優(yōu)勢，由于低軌衛(wèi)星距離地面較近，相較于高軌衛(wèi)星（HEO）與中軌衛(wèi)星（MEO），更具備“低延遲、低輻射、低成本”等特性，信號覆蓋不受山區(qū)、海上、沙漠等地形限制，可與移動通訊5G作互補，形成空天一體網(wǎng)絡(luò)覆蓋。低軌衛(wèi)星上需要用到包括電源管理（含BMS及隔離）、射頻前端、信號轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、接口等在內(nèi)的多種模擬IC產(chǎn)品，且需要具備抗輻射能力。根據(jù)ADI預(yù)測，每顆低軌衛(wèi)星模擬IC價值量有望超過10萬美元，2025年低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)對于模擬IC的市場需求有望超過20億美元。衛(wèi)星軌道和頻譜資源具有排他性和時效性，衛(wèi)星星座建設(shè)存在明顯的“先發(fā)優(yōu)勢”。SpaceX申請了大量低軌資源（），已經(jīng)進入加速部署星群階段，目前國內(nèi)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)跟國外的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進度相比差距較大，我國已向國際電聯(lián)申報了864顆衛(wèi)星軌道資源，有望在未來幾年分批發(fā)射，預(yù)計國內(nèi)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將提速。 山西溫度IC市場報價
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