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本土廠商的機遇:內(nèi)展+外延并購+賽道選擇?;趪a(chǎn)替代的機遇,本土終端給予本土模擬 IC 廠商更 多驗證機會和采購上的偏重,本土廠商將有 3-5 年的窗口期,在此期間,各細分賽道將逐步跑出 1-2 家廠 商,形成相對穩(wěn)定的格局。模擬 IC 廠商的成長主要看人才、產(chǎn)品和賽道。1)人才:模擬 IC 倚重人才,本土 廠商將從國際大廠獲得人才,通過經(jīng)驗積累培養(yǎng)本土人才。2)產(chǎn)品:國際大廠擁有數(shù)萬型號產(chǎn)品,且經(jīng) 過并購整合豐富其產(chǎn)品線,品類拓展和并購整合是必然趨勢。3)賽道:參考 TI、ADI 等的發(fā)展路徑,從消費 電子、計算機等低毛利市場向工業(yè)、汽車、通訊等高毛利市場布局。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年,品種齊全,質(zhì)量可靠,歡迎合作!觸動IC服務熱線
數(shù)字IC:處理離散的電學“1”和“0”信號的數(shù)字信號的集成電路為通常意義上的數(shù)字IC。產(chǎn)品類型按照功能主要分為存儲器、邏輯IC和微型元件。常見的非線性電路有振蕩器、定時器、鎖相環(huán)電路等。模擬集成電路的典型應用,輸入溫度、濕度、光學、壓電、聲電等各種傳感器或天線采集的外界自然信號,經(jīng)過模擬電路預處理后,轉(zhuǎn)為合適的數(shù)字信號輸入到數(shù)字系統(tǒng)中;經(jīng)過數(shù)字系統(tǒng)處理后的信號再通過模擬電路進行后處理,轉(zhuǎn)換為聲音、圖像、無線電波等模擬信號進行輸出。廣東驅(qū)動IC市場報價深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年,代理中微愛芯,質(zhì)量可靠,歡迎合作!
電源管理IC受新需求驅(qū)動技術(shù)快速迭代,其中快充和無線充電有望保持快速增長??斐渑c無線充電促進電源管理芯片技術(shù)升級??斐浼夹g(shù)需靠電源適配器、充電線、手機電池以及電源管理IC的共同配合,除了快充特定控制IC,更大輸入輸出功率同時要求相關(guān)控制芯片升級。無線充電相比快充應用場景更廣闊。隨著無線充電低效、短距等問題逐漸解決,各聯(lián)盟標準升級,無線充電將進入高速發(fā)展期。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計數(shù)據(jù),2016年全球快充電源適配器市場規(guī)模達15.48億美元,預計2022年市場規(guī)模將達27.43億美元;2016年全球無線充電市場規(guī)模為9.48億美元,預計將于2022年達到15.64億美元市場規(guī)模。
模擬IC:處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號的集成電路為通常意義上的模擬IC。產(chǎn)品類型按照功能主要分為信號鏈路芯片和電源管理芯片兩類,表示公司有德州儀器、ADI等。I/O接口控制卡,有若干個集成電路按一定的邏輯組成為一個部件,或者直接與CPU同在主板上,或是一個插件插在系統(tǒng)總線插槽上??删幊踢壿嬈骷膬煞N主要類型是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和復雜可編程邏輯器件(CPLD)。在這兩類可編程邏輯器件中,F(xiàn)PGA提供了比較高的邏輯密度、較豐富的特性和比較高的性能。較新的FPGA器件,如XilinxVirtex系列中的部分器件,可提供八百萬"系統(tǒng)門"。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯品牌,品種齊全,質(zhì)量可靠,歡迎選購!
74系列集成電路Bipoloar工藝大致可分為6大類:1、74××(標準型):早期的產(chǎn)品,現(xiàn)仍在使用,但正逐漸被淘汰。2、74S××(低功耗肖特基):74xx改進型,屬于高速TTL產(chǎn)品。其“與非門”的平均傳輸時間達10ns左右,但電路的靜態(tài)功耗較大,目前該系列產(chǎn)品使用越來越少,逐漸被淘汰。3、74AS××(先進肖特基):74Sxx系列的后繼產(chǎn)品,尤其速度(典型值為1.5ns)有明顯的提高,又稱“先進超高速肖特基”系列。4、74LS××(肖特基):TTL類型中的主要產(chǎn)品系列。品種和生產(chǎn)廠家都非常多。性能價格比高,目前在中小規(guī)模電路中應用非常普遍。5、74ALS××(先進低功耗肖特基):“先進的低功耗肖特基”系列。屬于74LS系列的后繼產(chǎn)品,速度(典型值為4ns)、功耗(典型值為1mW)等方面都有較大的改進,但價格比較高。6、74F××(高速)。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年,代理中微愛芯,質(zhì)量可靠,售后無憂,歡迎選購!湖北模擬IC服務熱線
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5G基礎設施建設推進和終端滲透率提升,拉動模擬IC需求。根據(jù)工信部數(shù)據(jù),2019年和2020年國內(nèi)5G基站建設數(shù)量分別為13萬座和64萬座,2021年建設數(shù)量保持增長,預計未來10年5G宏基站的數(shù)量將是4G基站的1-1.2倍,即500-600萬座,5G單基站用量提升,推動模擬IC需求增長。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2021年全球智能手機出貨量13.6億部,2022年預計出貨量13.8億部,2023-2026預計將保持2.3%CAGR增速,2026年智能手機出貨量有望達到15.3億部,5G智能手機出貨占比有望接近80%。觸動IC服務熱線
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