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重慶通信IC銷售

來源: 發(fā)布時間:2022-07-08

預(yù)計(jì)2022年全球電源管理IC市場規(guī)模為212億美元,國內(nèi)市場占比超過一半。由于復(fù)雜電子系統(tǒng)對電壓和電流水平的要求不斷提高以及需要將系統(tǒng)與電源隔離,用于電源管理的模擬IC將迎來持續(xù)的增長。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2021-2026年,通用型電源管理IC市場有望實(shí)現(xiàn)7.3%的復(fù)合年增長率。國內(nèi)市場方面,根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2020年中國在全球電源管理芯片區(qū)域占比為54%,結(jié)合數(shù)據(jù)測算預(yù)計(jì)2020年中國通用型電源管理芯片市場規(guī)模為77.39億元。。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年,代理中微愛芯,質(zhì)量可靠,售后無憂,歡迎選購!重慶通信IC銷售

模擬IC賽道分散,本土替代市場空間廣闊,為國產(chǎn)化突破帶來機(jī)遇。模擬IC品類多,下游應(yīng)用多元化導(dǎo)致細(xì)分賽道極多,各細(xì)分板塊均有優(yōu)勢廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。不同領(lǐng)域企業(yè)差異較大,如TI在放大器市場份額,而在功率芯片市場,歐洲Infineon優(yōu)勢較大,整體來看,不存在單一企業(yè)在所有模擬IC細(xì)分市場占優(yōu)情況,細(xì)分賽道仍存在國內(nèi)廠商長期發(fā)展的空間,模擬IC領(lǐng)域本土公司有望在無線連接、電源管理、模數(shù)轉(zhuǎn)換、MEMS等領(lǐng)域率先突破,模擬IC有望率先實(shí)現(xiàn)較高程度國產(chǎn)化。在替代空間方面,2022年國內(nèi)模擬IC市場規(guī)模有望達(dá)到328億美元,CR10市占率不足10%,仍有很大提升空間。例如,中微愛芯的LED/LCD顯示驅(qū)動和通用邏輯芯片接近、達(dá)到甚至優(yōu)于國際同類產(chǎn)品;圣邦股份電源管理類新產(chǎn)品則涵蓋AMOLED顯示電源芯片、微功耗LDO等多系列產(chǎn)品,其綜合性能指標(biāo)均達(dá)到國際同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平、部分技術(shù)指標(biāo)達(dá)到水平。河北時鐘電路IC服務(wù)電話深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯,品種齊全,售后無憂,國產(chǎn)替代,價格實(shí)惠,歡迎合作!

中國芯片市場規(guī)??焖僭鲩L,在全球市場占比不斷提升。靈星芯微代理的中微愛芯品類齊全的邏輯IC、模擬IC、LED/LCD顯示驅(qū)動IC、音響、遙控類等芯片也逐步為國內(nèi)各大廠家使用并收到不錯的好評。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù),2021 年中國芯片市場規(guī)模 為 1865 億美元,占全球芯片市場規(guī)模的 36.5%,預(yù)計(jì)到 2026 年達(dá)到 2738 億美元,占全球芯片市場規(guī)模有望提 升至 38.2%。中國芯片產(chǎn)量占市場需求占比低,芯片國產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù),2021 年中國芯片 產(chǎn)量占中國芯片市場比例為 16.7%,其中總部在中國的公司產(chǎn)出規(guī)模占市場比例為 6.6%,預(yù)計(jì)到 2026 年中國 芯片產(chǎn)量占中國芯片市場比例能達(dá)到 21.2%。

汽車電動化和智能化主要有兩個領(lǐng)域。動力域:新能源汽車的動力方式由電池、電機(jī)、電控所組成的,系統(tǒng)涉及多次電能轉(zhuǎn)換,過程中需要使用大量的模擬器件。比如整車控制器VCU、電機(jī)控制、變速箱中用到運(yùn)放及電平轉(zhuǎn)換,在車載充電器OBC、EPS、DC-DC轉(zhuǎn)換器中需要用到各類放大器、比較器及模擬開關(guān)等。面向汽車動力電池的電源管理系統(tǒng)(BMS),提供電源管理芯片,用于監(jiān)控電池/電池組的狀態(tài),包括電池/電壓/電流參數(shù)、電池的健康狀況、電池的使用狀況、平衡電量等。汽車電動化趨勢也帶來高壓隔離的需求,幫助電動汽車的電驅(qū)系統(tǒng)能夠在電池的上百伏高電壓與信號控制的低電壓之間運(yùn)行。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年,國產(chǎn)替代,售后無憂,價格實(shí)惠,歡迎咨詢合作!

終端側(cè)5G網(wǎng)絡(luò)滲透加強(qiáng)高性能模擬IC需求。高性能、低延時、大容量是5G網(wǎng)絡(luò)的突出特點(diǎn),其在物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)終端的大量使用,對高性能模擬IC提出了海量需求。智能手機(jī)模擬IC主要包括射頻前端、電源管理、音頻功放、馬達(dá)驅(qū)動等。射頻前端芯片包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。射頻開關(guān)用于實(shí)現(xiàn)射頻信號接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換。手機(jī)電源管理芯片為了保證手機(jī)各模塊元器件正常工作適用的不同電壓、電流,提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開關(guān)、防護(hù)等各類解決方案。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯,國產(chǎn)替代,技術(shù)支持,售后無憂,質(zhì)量可靠,歡迎咨詢!天津IC牌子

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TI 新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)從 2022 下半年開始釋放,行業(yè)供應(yīng)緊張局面有望逐步得到緩解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即將竣工并預(yù)計(jì)于 2022 年下半年開始投產(chǎn),比 RFAB1 大 30%,預(yù)計(jì)滿產(chǎn)貢獻(xiàn)產(chǎn)能有望 超過 26 億美元。2021 年 7 月,德州儀器還以 9 億美元收購了美光科技位于猶他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圓制 造廠 LFAB,改造后用于制造 65nm 和 45nm 工藝的模擬和嵌入式芯片,預(yù)計(jì)將于 2023 年初開始生產(chǎn),預(yù)計(jì)產(chǎn) 能體量與 RFAB1 相當(dāng)。TI 將在謝爾曼建設(shè) 4 座 12 寸晶圓廠,首座工廠預(yù)計(jì)于 2025 年開始投產(chǎn),第三和第四 家工廠的建設(shè)將在 2026 年至 2030 年之間開始。與 TI 相比,亞諾德 ADI 產(chǎn)能較為分散,2021 年 ADI 晶圓代工 自產(chǎn)比例約為 45%,對于外部晶圓廠的依賴度較高。重慶通信IC銷售

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標(biāo)簽: 邏輯IC 國產(chǎn)芯片 IC