【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號完整性的關(guān)鍵助力
5G 通信、雷達系統(tǒng)等高頻電路對焊點的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?,成為高頻電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點,減少信號損耗
焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm,較常規(guī)焊點降低 30%,在 10GHz 以上頻段信號衰減<0.5dB,滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金純度≥99.9%,導(dǎo)電率接近純錫。
阻抗一致性設(shè)計
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊點厚度均勻性達 98%,避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比(VSWR)升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,橋連率<0.03%。
工藝兼容,適配精密制程
支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接,助焊劑殘留不影響鍵合拉力(≥10g);100g 針筒裝適配半自動點膠,精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。
高溫?zé)o鉛錫膏(熔點 217℃)在 150℃運行焊點強度保持率 90%,鹽霧測試 1000 小時無腐蝕。肇慶低溫激光錫膏供應(yīng)商
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導(dǎo)熱設(shè)計,在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達 95%,解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,助力新能源客戶實現(xiàn)高壓部件的長壽命設(shè)計。江蘇高溫?zé)o鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠家超細(xì)顆粒(1-10μm)填充 0.05mm 間隙,焊點強度提升 30%,適配 01005 元件與芯片級封裝。
【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩(wěn)定無虞
路由器、基站、交換機等通信設(shè)備對焊點的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點,保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導(dǎo)電性能,減少信號損耗;有鉛系列焊點表面光滑,接觸電阻穩(wěn)定,適合高頻信號傳輸場景。
高良率生產(chǎn),降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,印刷后形態(tài)保持良好,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,提升整體生產(chǎn)效率。
寬溫工作,適應(yīng)多樣環(huán)境
通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試,焊點無開裂、無脫落,適合戶外基站、車載通信設(shè)備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少,避免長期使用中的電路腐蝕問題。
中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團隊與中小廠商,錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規(guī)格選擇,針筒裝可直接對接半自動點膠機,精細(xì)控制 0.1mg 級用量,材料利用率達 95% 以上,避免整罐開封后的浪費。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團隊同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),助力快速驗證方案,縮短打樣周期 30%,讓中小客戶以更低成本實現(xiàn)工藝落地。振動場景錫膏方案:焊點強度高,抗 10G 振動測試,適配工業(yè)設(shè)備與汽車電子。
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用
高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點膠機與手工精密點涂,無需分裝損耗,打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,滿足多批次小量使用。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,縮短調(diào)試時間 30%。焊點經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂,滿足反復(fù)測試需求。
成本可控,品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價較 500g 規(guī)格高 5%,適合月用量<5kg 的研發(fā)團隊。每批次提供粒度分布、熔點測試報告,確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn)。
免清洗錫膏方案:低殘留易操作,適配自動化產(chǎn)線,減少清洗工序與成本。
韶關(guān)中溫?zé)o鹵錫膏報價焊點抗疲勞壽命達 500 萬次(汽車電子),是銀膠的 5 倍。肇慶低溫激光錫膏供應(yīng)商
【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔,焊接時易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過高活性助焊劑設(shè)計,實現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。
高活性助焊,突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間<3 秒,較常規(guī)錫膏縮短 50%,確保焊料完全熔合。焊點經(jīng)切片檢測,銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導(dǎo)熱設(shè)計,降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達 50W/(m?K),較普通中溫焊料提升 40%,有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層,降低芯片結(jié)溫 10℃以上。
工藝適配,提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2,在 2mm 厚銅箔表面印刷時膏體挺立不塌陷,適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng)。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動印刷機,刮刀速度可達 80mm/s,生產(chǎn)效率提升 20%。
肇慶低溫激光錫膏供應(yīng)商