某手機品牌在新款手機主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細鋼網(wǎng)印刷下,能精細覆蓋焊盤,橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動性良好,焊點飽滿,經(jīng)過高低溫循環(huán)測試(-20℃至 60℃,1000 次),焊點電阻變化率小于 3%,確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。新款手機量產良率提升至 95%,生產效率因減少返工大幅提高,有效降低了成本。低溫焊接(熔點降低 10-20℃)減少熱敏元件熱損傷,良率提升至 99.5%。東莞哈巴焊中溫錫膏報價
【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領域的助力!
耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%,遠超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,焊點失效周期延長 3 倍,實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
山東固晶錫膏生產廠家家電制造錫膏方案:常規(guī)焊接選擇,錫渣少易操作,適配電路板板與電機模塊。
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應對潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設備、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境,焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長設備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時,絕緣電阻下降<10%,優(yōu)于同類產品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環(huán)境中失效時間延長至 500 小時。
助焊劑優(yōu)化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導率≤8μS/cm,避免離子遷移導致的短路風險。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。
多規(guī)格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產,500g 標準裝適配沿海地區(qū)安防設備大規(guī)模量產。每批次提供防潮性能檢測報告,質量可控。
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設備生產
LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方,提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化,延長燈具壽命
中溫無鉛 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時,焊點無氧化、無脫落,適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景;有鉛 SD-310 焊點光澤度高,反射率損失<2%,不影響 LED 發(fā)光效率。
適配多種基板,工藝靈活
兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質,無論是 LED 燈條的密腳焊接,還是大功率驅動電源的散熱基板連接,都能實現(xiàn)良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊,適配不同生產設備。
高性價比之選
200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求,錫渣產生率低至 0.2%,減少材料浪費。每批次提供完整檢測報告,確保產品質量穩(wěn)定可控。
觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,印刷后 4 小時無塌陷,適配全自動產線。
【通信設備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩(wěn)定無虞
路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點,保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導電性能,減少信號損耗;有鉛系列焊點表面光滑,接觸電阻穩(wěn)定,適合高頻信號傳輸場景。
高良率生產,降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,印刷后形態(tài)保持良好,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產線,提升整體生產效率。
寬溫工作,適應多樣環(huán)境
通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試,焊點無開裂、無脫落,適合戶外基站、車載通信設備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少,避免長期使用中的電路腐蝕問題。
超細顆粒(1-10μm)填充 0.05mm 間隙,焊點強度提升 30%,適配 01005 元件與芯片級封裝。廣東熱壓焊錫膏生產廠家
通信設備錫膏方案:抗干擾精密焊接,適配射頻模塊與基站電路板,信號傳輸穩(wěn)定。東莞哈巴焊中溫錫膏報價
【工控設備焊接】吉田錫膏:應對嚴苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn),焊點可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方,以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案!
耐震動 + 抗老化,雙重強化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng)過 10G 振動測試(5-2000Hz)無脫落;高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,焊點電阻變化率<3%,遠超普通焊料的 10% 波動水平。
復雜環(huán)境適配性
針對工控設備常用的鋁基板、厚銅箔板材,特別優(yōu)化觸變指數(shù)(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工藝中,錫渣產生率控制在 0.2% 以下,減少因錫渣殘留導致的短路風險。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,滿足不同清潔工藝需求。
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