集成電路構(gòu)成持續(xù)發(fā)展。集成電路（Integrated Circuit，IC）是采用特定的加工工藝，按照一定的電路互聯(lián)，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電容、電阻等有源無源器件，集成在一小塊半導(dǎo)體晶片上并裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時(shí)元器件也在成倍增長。隨著各種先進(jìn)封裝技術(shù)如銅互連、浸沒式光刻、3D 封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，集成電路已由一開始加工線寬為 10 微米量級，2018 年量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達(dá)到 7 納米。同時(shí)，作為集成電路的襯底，硅圓片早期的直徑已由一開始的 1in（約 25.4mm）增長到現(xiàn)在的 300mm（約 12in）。設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)集成電路的成本較小化。TLV62569ADRLR供貨公司

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它的英文用字母“IC”表示。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。AM26LV32EIPWR集成電路一般語音集成電路的生產(chǎn)廠家都可以特別定制語音的內(nèi)容，但因?yàn)橐谀?，要求?shù)量千片以上。

集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。為什么會(huì)產(chǎn)生集成電路？我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動(dòng)力的，而驅(qū)動(dòng)力往往來源于問題。晶體管具有電子管的主要功能，并且克服了電子管的上述缺點(diǎn)，因此在晶體管發(fā)明后，很快就出現(xiàn)了基于半導(dǎo)體的集成電路的構(gòu)想，也就很快發(fā)明出來了集成電路?，F(xiàn)在，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。

半導(dǎo)體集成電路是采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)，在硅基片上制作包括電阻、電容、三極管、二極管等元器件并具有某種電路功能的集成電路；膜集成電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上，以“膜”的形式制作電阻、電容等無源器件。無源元件的數(shù)值范圍可以作得很寬，精度可以作得很高。但技術(shù)水平尚無法用“膜”的形式制作晶體二極管、三極管等有源器件，因而使膜集成電路的應(yīng)用范圍受到很大的限制。在實(shí)際應(yīng)用中，多半是在無源膜電路上外加半導(dǎo)體集成電路或分立元件的二極管、三極管等有源器件，使之構(gòu)成一個(gè)整體，這便是混合集成電路。數(shù)字集成電路品種很多，小規(guī)模集成電路有多種門電路，即與非門、非門、或門等。

集成電路芯片封裝狹義：利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義：將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展是伴隨著集成電路芯片的發(fā)展而發(fā)展起來的，通常而言，“一代芯片需要一代封裝”。封裝的發(fā)展史也是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導(dǎo)致的電路邏輯功能錯(cuò)誤或電路異常操作。TPS62125DSGR集成電路

大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專屬集成電路）。TLV62569ADRLR供貨公司

集成電路要注意電烙鐵的絕緣性能：不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認(rèn)烙鐵不帶電，盡量把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應(yīng)小心，能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。要保證焊接質(zhì)量焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，盡量用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。不要輕易斷定集成電路的損壞：不要輕易地判斷集成電路已損壞。TLV62569ADRLR供貨公司

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