按用途分類：集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦（微機(jī)）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專屬集成電路。電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大。TPS65130RGER現(xiàn)貨供應(yīng)

集成電路代換方法：直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線）、較大耗散功率、較高工作電壓、頻率范圍及各信號(hào)輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。MP9942GJ-Z現(xiàn)貨供應(yīng)集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。

進(jìn)入21世紀(jì)，由于微電子技術(shù)的進(jìn)步，液晶和等離子平板顯示器逐漸取代了陰極射線管顯示器，圖像感知、傳輸和顯示均在“固體”中進(jìn)行，這使得移動(dòng)設(shè)備傳輸信息成為了可能。微電子技術(shù)為人類創(chuàng)造了全新的信息世界，進(jìn)入了從1998年開始的初期信息社會(huì)，使得集成電路立下了人類社會(huì)發(fā)展的進(jìn)程中不可磨滅的歷史功績(jī)。信息時(shí)代帶動(dòng)世界GDP快速增長(zhǎng)。在農(nóng)業(yè)社會(huì)時(shí)期，世界GDP年均增長(zhǎng)率只有0.105%；從步入工業(yè)社會(huì)開始，年均增長(zhǎng)率出現(xiàn)了大幅的提升達(dá)到了1.585%和3.908%。自大規(guī)模集成電路制造在60年代量產(chǎn)以來(lái)，集成電路進(jìn)入商用階段。

集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流。因此，對(duì)于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖中有很好的描述。器件分類：集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路（模擬和數(shù)字在一個(gè)芯片上）。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬(wàn)的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。集成電路測(cè)試過程稱為晶圓測(cè)試或晶圓探通。

檢測(cè)集成電路是否正常，可采用：邏輯分析法：所謂邏輯分析法是指若懷疑某一集成電路有問題，可先測(cè)量該集成電路的輸入信號(hào)是否正常，再測(cè)量集成電路的輸出信號(hào)是否正常，若有輸入而無(wú)輸出，一般可判斷為該集成電路損壞。直流電阻比較法：直流電阻比較法是把要檢測(cè)的集成電路各引腳的直流電阻值與正常集成電路的直流電阻值相比較，以此來(lái)判斷集成電路的好壞。測(cè)量時(shí)要使用同一只萬(wàn)用表，同一個(gè)電阻擋位，以減小測(cè)量誤差。直流電阻比較法可以對(duì)不同機(jī)型、不同結(jié)構(gòu)的集成電路進(jìn)行檢測(cè)，但須以相同型號(hào)的正常集成電路作為參照。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。DS90LV049HMTXNOPB現(xiàn)貨供應(yīng)

集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來(lái)因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用。TPS65130RGER現(xiàn)貨供應(yīng)

集成電路測(cè)試過程稱為晶圓測(cè)試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個(gè)被稱為晶片。每個(gè)好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線，連接到封裝內(nèi)，pads通常在die的邊上。封裝之后，設(shè)備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進(jìn)行終檢。測(cè)試成本可以達(dá)到低成本產(chǎn)品的制造成本的25％，但是對(duì)于低產(chǎn)出，大型和/或高成本的設(shè)備，可以忽略不計(jì)。集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來(lái)因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。TPS65130RGER現(xiàn)貨供應(yīng)

深圳市頂真源科技有限公司是一家貿(mào)易型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。頂真源科技是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的TI，NXP，AOS，Maxim。頂真源科技以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。