如果故障只影響電路性能而非電路邏輯功能時(shí)，電壓診斷也無(wú)法檢測(cè)出來(lái)。由于集成電路輸出的電壓邏輯值并不一定與電路中的所有節(jié)點(diǎn)相關(guān)，電壓測(cè)試并不能檢測(cè)出集成電路的非功能失效故障。于是，在80年代早期，基于集成電路電源電流的診斷技術(shù)便被提出。電源電流通常與電路中所有的節(jié)點(diǎn)都是直接或間接相關(guān)的，因此基于電流的診斷方法能覆蓋更多的電路故障。然而電流診斷技術(shù)的提出并非是為了取代電壓測(cè)試，而是對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)充，以提高故障診斷的檢測(cè)率和覆蓋率。模擬集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)。TPD1E10B09DPYR集成電路

球柵數(shù)組封裝封裝從1970年代出現(xiàn)，1990年代出現(xiàn)了比其他封裝有更多管腳數(shù)的覆晶球柵數(shù)組封裝封裝。在FCBGA封裝中，晶片（die）被上下翻轉(zhuǎn)（flipped）安裝，通過(guò)與PCB相似的基層而不是線(xiàn)與封裝上的焊球連接。FCBGA封裝使得輸入輸出信號(hào)陣列（稱(chēng)為I/O區(qū)域）分布在整個(gè)芯片的表面，而不是限制于芯片的外層。如今的市場(chǎng)，封裝也已經(jīng)是單獨(dú)出來(lái)的一環(huán)，封裝的技術(shù)也會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及良率。檢測(cè)前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理：檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外層元件組成電路的工作原理。ADC108S022CIMTX/NOPB集成電路集成電路的特點(diǎn)：體積小、質(zhì)量輕、功能全?？煽啃愿?、壽命長(zhǎng)、安裝方便。

模擬集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）。按制作工藝分類(lèi)：集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類(lèi)厚膜集成電路和薄膜集成電路。按集成度高低分類(lèi)：集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路。

膜集成電路又分類(lèi)厚膜集成電路和薄膜集成電路。按集成度高低分類(lèi)集成電路按規(guī)模大小分為：小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（MSI）、大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）、特大規(guī)模集成電路（ULSI）。按導(dǎo)電類(lèi)型不同分類(lèi)集成電路按導(dǎo)電類(lèi)型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類(lèi)型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類(lèi)型。集成電路的耗電也非常的省，用集成電路制作的電子產(chǎn)品，通常都可以用干電池供電。

了解集成電路各引腳作用的三種方法。一是查閱有關(guān)資料；二是根據(jù)集成電路的內(nèi)電路方框圖分析；三是根據(jù)集成電路應(yīng)用電路中各引腳外電路的特征進(jìn)行分析。對(duì)第三種方法要求有比較好的電路分析基礎(chǔ)。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來(lái)說(shuō)，這個(gè)概念更加偏向于底層的東西。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導(dǎo)致的電路邏輯功能錯(cuò)誤或電路異常操作。TPS54331DR現(xiàn)貨價(jià)格

集成電路是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式。TPD1E10B09DPYR集成電路

集成電路由一開(kāi)始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時(shí)元器件也在成倍增長(zhǎng)。隨著各種先進(jìn)封裝技術(shù)如銅互連、浸沒(méi)式光刻、3D封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，集成電路已由一開(kāi)始加工線(xiàn)寬為10微米量級(jí)，2018年量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達(dá)到7納米。同時(shí)，作為集成電路的襯底，硅圓片早期的直徑已由一開(kāi)始的1in（約25.4mm）增長(zhǎng)到現(xiàn)在的300mm（約12in）。集成電路對(duì)世界發(fā)展具有重大意義：信息交流活動(dòng)是人類(lèi)文明組成部分，人們?cè)谛畔⒃诠蚕砗徒粨Q中產(chǎn)生價(jià)值。TPD1E10B09DPYR集成電路

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