IC芯片外觀檢測(cè)的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法，主要靠目測(cè)，手工分檢，可靠性不高，檢測(cè)效率較低，勞動(dòng)強(qiáng)度大，檢測(cè)缺陷有疏漏，無法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造；二是基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法，該方法對(duì)設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高，設(shè)備故障率高，維護(hù)較為困難；三是基于機(jī)器視覺的檢測(cè)方法，這種方法由于檢測(cè)系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn)、檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高，而且使用維護(hù)較為簡(jiǎn)便，因此，在芯片外觀檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越普遍，是IC芯片外觀檢測(cè)的一種發(fā)展趨勢(shì)。IC芯片的集成度是指單塊芯片上所容納的元件數(shù)目。集成度越高，所容納的元件數(shù)目越多。DRV8838DSGR庫(kù)存充足

CP【ChipProbing】顧名思義就是用探針【Probe】來扎Wafer上的芯片，把各類信號(hào)輸入進(jìn)IC芯片，把芯片輸出響應(yīng)抓取并進(jìn)行比較和計(jì)算，也有一些特殊的場(chǎng)景會(huì)用來配置調(diào)整芯片【Trim】。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是自動(dòng)測(cè)試設(shè)備【ATE】+探針臺(tái)【Prober】+儀器儀表，需要制作的硬件是探針卡【ProbeCard】。封裝后成品FT測(cè)試，常應(yīng)用與功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產(chǎn)生，并且?guī)椭诳煽啃詼y(cè)試中用來檢測(cè)經(jīng)過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。DRV8838DSGR庫(kù)存充足IC芯片的包裝對(duì)于產(chǎn)品的影響相對(duì)較小，但是也是不容忽視的一個(gè)環(huán)節(jié)。

IC芯片可靠性測(cè)試，芯片通過了功能與性能測(cè)試，得到了好的芯片，但是芯片會(huì)不會(huì)被冬天里討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常工作，以及芯片能用一個(gè)月、一年還是十年等等，這些都要通過可靠性測(cè)試進(jìn)行評(píng)估。板級(jí)測(cè)試，主要應(yīng)用于功能測(cè)試，使用PCB板+芯片搭建一個(gè)“模擬”的芯片工作環(huán)境，把芯片的接口都引出，檢測(cè)芯片的功能，或者在各種嚴(yán)苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是儀器儀表，需要制作的主要是EVB評(píng)估板。晶圓CP測(cè)試，常應(yīng)用于功能測(cè)試與性能測(cè)試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。

電熱風(fēng)工具：用專屬電熱風(fēng)工具卸片，吹要卸的IC芯片引腳部分，即可將化錫后的IC起出（注意吹板時(shí)要晃動(dòng)電熱風(fēng)工具否則也會(huì)將電腦板吹起泡，但電熱風(fēng)工具成本高，一般約2000元左右）。作為專業(yè)硬件維修，板卡維修是非常重要的項(xiàng)目之一。拿過來一塊有故障的主板，如何判斷具體哪個(gè)元器件出問題呢？引起主板故障的主要原因：人為故障：帶電插撥I/O卡，以及在裝板卡及插頭時(shí)用力不當(dāng)造成對(duì)接口、芯片等的損害。環(huán)境不良：靜電常造成主板上芯片（特別是CMOS芯片）被擊穿。另外，主板遇到電源損壞或電網(wǎng)電壓瞬間產(chǎn)生的尖峰脈沖時(shí)，往往會(huì)損壞系統(tǒng)板供電插頭附近的芯片。如果主板上布滿了灰塵，也會(huì)造成信號(hào)短路等。ic芯片采購(gòu)的不同特點(diǎn)根據(jù)不同的ic芯片要求所得，具體情況具體分析。

一般原理上所標(biāo)的直流電壓都以測(cè)試儀表的內(nèi)阻大于20KΩ/V進(jìn)行測(cè)試的。內(nèi)阻小于20KΩ/V的萬(wàn)用表進(jìn)行測(cè)試時(shí)，將會(huì)使被測(cè)結(jié)果低于原來所標(biāo)的電壓。另外，還應(yīng)注意不同電壓檔上所測(cè)的電壓會(huì)有差別，尤其用大量程檔，讀數(shù)偏差影響更顯著。當(dāng)測(cè)得某一引腳電壓與正常值不符時(shí)，應(yīng)根據(jù)該引腳電壓對(duì)IC芯片正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行分析，才能判斷IC芯片的好壞。若IC芯片各引腳電壓正常，則一般認(rèn)為IC芯片正常；若IC芯片部分引腳電壓異常，則應(yīng)從偏離正常值較大處入手，進(jìn)口泵檢查外層元件有無故障，若無故障，則IC芯片很可能損壞。IC芯片中的晶體管分兩種狀態(tài)：開、關(guān)，平時(shí)使用1、0來表示，然后通過1和0來傳遞信號(hào)，傳輸數(shù)據(jù)。TCAN334DR庫(kù)存充足

IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片。DRV8838DSGR庫(kù)存充足

目前常見的IC芯片封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見的，黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的DIP封裝，另一為購(gòu)買盒裝CPU時(shí)常見的BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封裝）等。因?yàn)橛刑喾N封裝法，以下將對(duì)DIP以及BGA封裝做介紹。傳統(tǒng)封裝，歷久不衰：首先要介紹的是雙排直立式封裝（DualInlinePackage；DIP），采用此封裝的IC芯片在雙排接腳下，看起來會(huì)像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為較早采用的IC封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢(shì)，適合小型且不需接太多線的芯片。DRV8838DSGR庫(kù)存充足

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