IC芯片的制造經(jīng)歷了半個多世紀的發(fā)展,在第1臺計算機“埃尼阿克”誕生之初,社會上并沒有芯片這樣的說法,埃尼阿克也只是使用簡單的電路來進行工作的,而且這些電路都非?;A,沒有集成,因此,當時的電路規(guī)模是非常大的,占用空間也很大,同時工作效率也很低,能夠進行簡單的四則運算,而控制這樣的電路也需要大量的開關(guān)元件,所以,將操作簡化,將電腦和電路進行微型化就成了當時計算機研究的主要方向之一。經(jīng)過20年的研究,才正式誕生了IC芯片的雛形。為了掌握ic交流信號的變化情況,可以用帶有插孔的萬用表對ic的交流工作電壓進行近似測量。ICM-20600ic芯片
IC芯片測量可采取如下方法防止表筆滑動:取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上,并長出表筆尖約0.5mm左右,這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸,又能有效防止打滑,即使碰上鄰近點也不會短路。當測得某一引腳電壓與正常值不符時,應根據(jù)該引腳電壓對ic正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析,能判斷ic的好壞。ic引腳電壓會受外層元器件影響。當外層元器件發(fā)生漏電、短路、開路或變值時,或外層電路連接的是一個阻值可變的電位器,則電位器滑動臂所處的位置不同,都會使引腳電壓發(fā)生變化。TS3USB3000RSERic芯片IC芯片對照法:找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數(shù)來確認的IC是否損壞。
一般原理上所標的直流電壓都以測試儀表的內(nèi)阻大于20KΩ/V進行測試的。內(nèi)阻小于20KΩ/V的萬用表進行測試時,將會使被測結(jié)果低于原來所標的電壓。另外,還應注意不同電壓檔上所測的電壓會有差別,尤其用大量程檔,讀數(shù)偏差影響更顯著。當測得某一引腳電壓與正常值不符時,應根據(jù)該引腳電壓對IC芯片正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析,才能判斷IC芯片的好壞。若IC芯片各引腳電壓正常,則一般認為IC芯片正常;若IC芯片部分引腳電壓異常,則應從偏離正常值較大處入手,進口泵檢查外層元件有無故障,若無故障,則IC芯片很可能損壞。
在某種程度上來說,正是因為IC芯片的大量發(fā)展,功率半導體才改稱為電源管理半導體。也正是因為這么多的集成電路(IC)進入電源領(lǐng)域,人們才更多地以電源管理來稱呼現(xiàn)階段的電源技術(shù)。電源管理半導體中的主導部分是電源管理IC。功率因數(shù)控制PFC預調(diào)制IC,提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路;脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/PFM控制IC,為脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器,用于驅(qū)動外部開關(guān);線性調(diào)制IC(如線性低壓降穩(wěn)壓器LDO等),包括正向和負向調(diào)節(jié)器,以及低壓降LDO調(diào)制管;電池充電和管理IC。引腳電壓不該變化的反而變化大,該隨信號大小和可調(diào)元件不同位置而變化的反而不變化,就可確定IC損壞。
IC芯片在通電之后就會產(chǎn)生一個啟動指令,所有的晶體管就會開始傳輸數(shù)據(jù),將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。目前IC芯片采用的材料主要包括:硅,這是目前主要的集成電路材料,絕大部分的IC是采用這種材料制成;鍺硅,目前流行的化合物材料之一,GHz的混合信號電路很多采用這種材料;GaAs,采用的二代半導體,主要用于射頻領(lǐng)域,包括射頻控制器件和射頻功率器件;SiC,InP,所謂的三代半導體,前者在射頻功率領(lǐng)域,后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域,都屬于下一代半導體材料。IC芯片對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢:成本和性能。CSD95472Q5MC庫存充足
判斷IC芯片可用測量電源通路中電阻的電壓降,用歐姆定律計算出總電流值。ICM-20600ic芯片
IC芯片對照法:找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數(shù)來確認的IC是否損壞。用微機萬用編程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST軟件測試IC。芯片拆卸方法:剪腳法:不傷板,不能再生利用。拖錫法:在IC腳兩邊上焊滿錫,利用高溫烙鐵來回拖動,同時起出IC(易傷板,但可保全測試IC)。燒烤法:在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤,等板上錫溶化后起出IC(不易掌握)。錫鍋法:在電爐上作專屬錫鍋,待錫溶化后,將板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi),即可起出IC又不傷板,但設備不易制作。ICM-20600ic芯片
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