測(cè)試集成電路避免造成引腳間短路：電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，避免造成引腳間短路，在與引腳直接連通的外層印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，尤其在測(cè)試扁平型封裝的集成電路時(shí)更要加倍小心。嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下，用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備。嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無(wú)電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí)，首先要弄清該機(jī)底盤(pán)是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導(dǎo)致的電路邏輯功能錯(cuò)誤或電路異常操作。TJA1021T/20/CM現(xiàn)貨價(jià)格

集成電路根據(jù)內(nèi)部的集成度分為大規(guī)模中規(guī)模小規(guī)模三類(lèi)。其封裝又有許多形式?！半p列直插”和“單列直插”的較為常見(jiàn)。消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中用軟封裝的IC，精密產(chǎn)品中用貼片封裝的IC等。對(duì)于CMOS型IC，特別要注意防止靜電擊穿IC，盡量不要用未接地的電烙鐵焊接。使用IC也要注意其參數(shù)，如工作電壓，散熱等。數(shù)字IC多用＋5V的工作電壓，模擬IC工作電壓各異。集成電路有各種型號(hào)，其命名也有一定規(guī)律。一般是由前綴、數(shù)字編號(hào)、后綴組成。前綴表示集成電路的生產(chǎn)廠家及類(lèi)別，后綴一般用來(lái)表示集成電路的封裝形式、版本代號(hào)等。ISO1042BDWVR現(xiàn)貨價(jià)格單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路。

集成電路使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁工藝（以濺鍍?yōu)橹鳎┖豌~工藝（以電鍍?yōu)橹鲄⒁?jiàn)Damascene）。主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類(lèi)：黃光微影、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。由很多重疊的層組成，每層由影像技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層（成為擴(kuò)散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導(dǎo)體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導(dǎo)層之間的連接（過(guò)孔或接觸層）。所有的組件由這些層的特定組合構(gòu)成。

如果故障只影響電路性能而非電路邏輯功能時(shí)，電壓診斷也無(wú)法檢測(cè)出來(lái)。由于集成電路輸出的電壓邏輯值并不一定與電路中的所有節(jié)點(diǎn)相關(guān)，電壓測(cè)試并不能檢測(cè)出集成電路的非功能失效故障。于是，在80年代早期，基于集成電路電源電流的診斷技術(shù)便被提出。電源電流通常與電路中所有的節(jié)點(diǎn)都是直接或間接相關(guān)的，因此基于電流的診斷方法能覆蓋更多的電路故障。然而電流診斷技術(shù)的提出并非是為了取代電壓測(cè)試，而是對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)充，以提高故障診斷的檢測(cè)率和覆蓋率。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬(wàn)的邏輯門(mén)、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。

集成電路要注意電烙鐵的絕緣性能：不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認(rèn)烙鐵不帶電，盡量把烙鐵的外殼接地，對(duì)MOS電路更應(yīng)小心，能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。要保證焊接質(zhì)量焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，盡量用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路，確認(rèn)無(wú)焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。不要輕易斷定集成電路的損壞：不要輕易地判斷集成電路已損壞。集成電路結(jié)構(gòu)測(cè)試是對(duì)內(nèi)建測(cè)試的改進(jìn)，它結(jié)合了掃描技術(shù)，多用于對(duì)生產(chǎn)出來(lái)的芯片進(jìn)行故障檢驗(yàn)。ISO1042BDWVR現(xiàn)貨價(jià)格

集成電路的特點(diǎn)：體積小、質(zhì)量輕、功能全。可靠性高、壽命長(zhǎng)、安裝方便。TJA1021T/20/CM現(xiàn)貨價(jià)格

雖然設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬(wàn)計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)集成電路的成本較小化。集成電路的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜?lái)短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開(kāi)關(guān)速度應(yīng)用。這些年來(lái)，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能。集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了－單位成本和開(kāi)關(guān)功率消耗下降，速度提高。TJA1021T/20/CM現(xiàn)貨價(jià)格

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