IC芯片在通電之后就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，所有的晶體管就會(huì)開始傳輸數(shù)據(jù)，將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。目前IC芯片采用的材料主要包括：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；鍺硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信號(hào)電路很多采用這種材料；GaAs，采用的二代半導(dǎo)體，主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；SiC，InP，所謂的三代半導(dǎo)體，前者在射頻功率領(lǐng)域，后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域，都屬于下一代半導(dǎo)體材料。目前IC芯片采用的材料主要包括：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成。TI TPS61322DBZT

IC芯片對(duì)照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對(duì)照測(cè)量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來確認(rèn)的IC是否損壞。用微機(jī)萬用編程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST軟件測(cè)試IC。芯片拆卸方法：剪腳法：不傷板，不能再生利用。拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動(dòng)，同時(shí)起出IC（易傷板，但可保全測(cè)試IC）。燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC（不易掌握）。錫鍋法：在電爐上作專屬錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi)，即可起出IC又不傷板，但設(shè)備不易制作。TI TPS62172QDSGTQ1IC芯片編寫的診斷程序要嚴(yán)格有針對(duì)，能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號(hào)。

因?yàn)榇蠖嗖捎玫氖撬芰?，散熱效果較差，無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。因此，使用雙排直立式封裝的，大多是歷久不衰的芯片，或是對(duì)運(yùn)作速度沒那么要求且芯片較小、接孔較少的IC芯片。芯片需要做哪些測(cè)試呢？主要分三大類：芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試，芯片產(chǎn)品要上市三大測(cè)試缺一不可。功能測(cè)試，是測(cè)試芯片的參數(shù)、指標(biāo)、功能。性能測(cè)試，由于芯片在生產(chǎn)制造過程中，有無數(shù)可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進(jìn)行篩選，人話說就是雞蛋里挑石頭，把“石頭”芯片丟掉。

IC芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段測(cè)試很重要了，如何去監(jiān)督控制測(cè)試良率，如何應(yīng)對(duì)客訴和PPM低的情況，如何持續(xù)的優(yōu)化測(cè)試流程，提升測(cè)試程序效率，縮減測(cè)試時(shí)間，降低測(cè)試成本等等。IC芯片（IntegratedCircuitChip）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。IC芯片檢測(cè)時(shí)萬用表置于交流電壓擋，正表筆插入db插孔。

隨著大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，人們對(duì)光刻分辨率的要求愈來愈高。1995年為0.35μm，1998年為0.18μm，現(xiàn)在努力的方向是0.18μm，接著就是0.13μm。很顯然原有的光刻工藝已不能滿足要求，為此對(duì)傳統(tǒng)的光刻方法進(jìn)行了很多改進(jìn)以滿足分辨率的要求，增加集成電路的集成度。IC芯片的作用：ic芯片用途-減少元器件的使用：集成電路的誕生，小規(guī)模的集成電路使內(nèi)容元器件的數(shù)量減少，在零散元器件上有了很大的技術(shù)提高。ic芯片用途-產(chǎn)品性能得到有效提高：將元器件都集中到了一起，減少了外電信號(hào)的干擾，也在電路設(shè)計(jì)方面有了很大的提升，提高了運(yùn)行速度。IC芯片的包裝對(duì)于產(chǎn)品的影響相對(duì)較小，但是也是不容忽視的一個(gè)環(huán)節(jié)。NXP TEF6638HW/V106Z

IC芯片的集成度是指單塊芯片上所容納的元件數(shù)目。集成度越高，所容納的元件數(shù)目越多。TI TPS61322DBZT

超大規(guī)模IC芯片：21世紀(jì)之后，尤其是2010年前后，很多電子產(chǎn)品使用的芯片都是超大規(guī)模的，這種芯片的集成度十分夸張，晶體管數(shù)量基本都在100萬甚至達(dá)到千萬，因此，它們的制程工藝都達(dá)到了20nm的級(jí)別，有的甚至能夠達(dá)到10nm的級(jí)別，你很難想象在一塊只有平方厘米的芯片上包含了上千萬的晶體管和電路元件。芯片可以說是我們現(xiàn)代社會(huì)重要的科技元件，它能代表人類的智慧結(jié)晶和研究成果。未來社會(huì)在很長一段時(shí)間內(nèi)，我們依然離不開芯片，因此，IC芯片還會(huì)繼續(xù)發(fā)展下去，所以我們能夠預(yù)見到，芯片必然還會(huì)朝著高集成度上繼續(xù)發(fā)展，產(chǎn)生出性能更強(qiáng)、更加高科技的電子產(chǎn)品。TI TPS61322DBZT

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